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本文编译自福布斯Synopsys的SassineGhazi首次以CEO的身份登台SNUG。另外，NVIDIACEO黄仁勋也在参加完GTC之后，便来到SNUG现场，与Synopsys讨论了公司的合作等事宜。根据黄仁勋的说法，当NVIDIA公司刚刚起步时，Synopsys就向NVIDIA交付了一箱又一箱的软件手册。如果芯片流片出现错误之后，那么当时作为初创公司的NVIDIA就会破...[详细]
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在Altiux的技术支持下，亚德诺半导体(ADI)日本子公司AnalogDevicesK.K日前在日本进行了一项智能农业示范计划。AnalogDevicesK.K物联网业务开发主管TakahikoKadokawa表示，智能农业解决方案可为农民的生活和农业生产力带来正面的影响。Altiux因为具有在ADI平台上进行网络传感器应用开发的软件和系统专业知识，所以选择该公司作为此一解决方...[详细]
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随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装工艺，同时得到像缩小尺寸、可高频...[详细]
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工作中的张博 在国外取得了博士学位，又接到了国外多家著名公司和高校抛出的橄榄枝，原本可以在国外拿着高薪做一个学者、科学家，然而他却选择了回国，回到家乡西安从零开始。张博的家人和朋友想不明白，为什么他会放弃高起点的发展机遇，回到西安当了一名教师、还得自己开公司创业？ 张博的答案其实很简单：“追梦”。追逐研发“中国芯”的梦想，让每个人都能用上自主可控高品质的核心芯片。 一颗热...[详细]
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电子网消息，最新消息传出，中资收购美国半导体测试厂Xcerra一案，因国家安全疑虑可能中途生变。Xcerra原已同意以5.8亿美元，卖予中国华芯旗下Unic资本管理公司，但据华尔街日报报导，另一家美国竞争对手Cohu试图暗中作梗，欲阻止Xcerra过门。报导指出，Cohu直接向美国外国投资委员会（CFIUS）打小报告，直指中资收购Xcerra有国安上的疑虑。Cohu在报告中指出，华芯收购X...[详细]
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9月14日，文晔微电子股份有限公司宣布收购FutureElectronicsInc.（富昌电子）100%股份，收购金额为38亿美元。图源：富昌电子官网这是文晔继收购世健科技后，又一拓展全球布局重要里程碑，收购富昌电子后，文晔全球排名将挤进前三强，撼动其他竞争对手，不过，竞争对手之一大联大亦为文晔前三大股东，目前持股仍达17.7万张、持股比例19.97%，第二大为祥硕持...[详细]
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是德科技(Keysight)日前在于全球认证论坛(GCF)中，宣布推出相符性认证测试平台195。该平台可同时用于射频窄频物联网(NB-IoT)和CAT-M验证测试案例。台湾是德总经理张志铭表示，该公司很高兴针对NB-IoT和Cat-M验证推出测试平台，证明是德努力不懈地达成对CIoT产业所做的承诺。随着技术不断演进，该公司将继续为客户提供最全面的CIoT解决方案。...[详细]
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几乎每一代高通骁龙处理器都在半导体工艺上有所进步。从去年14纳米工艺的高通骁龙820到今天10纳米工艺的高通骁龙835，高通用实力演绎了什么叫每一步都有惊喜!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近日，继高通835芯片在世界移动大会上首次亮相之后，在北京迎来了其亚洲首秀作为业界第一款商用10纳米FinFET制程的移动平台，骁龙835拥有更为强大的性能与能效、快如光纤的千兆级LTE、...[详细]
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芯科技消息（文/西卡、雷明正）30日起，美国对中国福建晋华实施的紧急禁售令开始生效，间接在半导体市场又掀起新的涟漪。外界开始看好韩国的半导体产业，这样的期盼也即时反映到股市中，30日三星电子和SK海力士皆以强涨作收，市场反应似乎透露三星、SK海力士有机会借此大赚贸易战争财？在贸易战的中美矛盾不断激化的情况下，美国商务部周一（29日）紧急宣布，为了维护国家安全，对中国福建晋华集成电路实施紧急禁售...[详细]
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通过与装配和测试合作伙伴共同工作，Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴挪威奥斯陆–2024年6月26日–低功耗无线物联网连接解决方案领先厂商NordicSemiconductor公司宣布成为首批使用再生塑料制成之组件卷轴的半导体企业之一，在可持续发展战略方面迈出重要一步。改用再生塑料组件卷轴，每年可减少近15,000公斤塑料垃圾。NordicSemico...[详细]
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电子网消息，据怀新资讯报道，日前北京大学信息科学技术学院通过对碳管材料、器件结构/工艺和电路版图的优化，在世界上首次实现工作在千兆赫兹频率的碳纳米管集成电路，有力推动了碳纳米管电子学的发展。碳纳米管被认为是构建亚10m晶体管的理想材料；理论和实验研究均表明相较硅基器件而言，其具有5-10倍的本征速度和功耗优势，性能接近由量子测不准原理所决定的电子开关的极限，有望满足后摩尔时代集成电路的发展需求。...[详细]
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电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts)今天宣布，公司位于南京市浦口经济开发区的新工厂已经顺利投产，为园区内客户供应高纯气体。该工厂还向南京及周边市场提供液态氮气。公司于去年宣布了这一新的产能投资项目。浦口经济开发区是江苏省级高科技园区，正在建成包括集成电路、新材料、生物医药等产业在内的高端制造业之乡。该园区与南京化学工业园相距仅35公里。空气产品...[详细]
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崭新校舍，多媒体教室，贫困生助学金，特色电子科学启蒙课，帮助孩子们享有公平而有质量的教育全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“湖北省大悟县宣化店镇德州仪器TI希望小学”日前于当地举行正式落成仪式，配备了一体化多媒体教学设备的“TI魔力芯动教室”也正式揭牌。这是TI在中国捐建并投入使用的第7所希望小学。落成仪式上，TI员工代表为大悟县的100名建档立卡贫困学生捐赠了助学金...[详细]
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北京时间4月25日消息，据国外媒体报道，投资银行Jefferies&Co.分析师罗伯特·李(RobertLea)昨天发表投资报告称，英特尔获得苹果部分芯片代工订单的可能性在不断上升。罗伯特·李表示，除三星外，苹果可能与第二家芯片制造商合作，满足芯片需求，“我们仍然预计苹果将与第二家芯片代工厂商合作。尽管之前我们预计台积电可能赢得部分苹果芯片代工订单，但我们越来越认为英特尔的机会更大。苹果对...[详细]
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现代微处理器是世界上最复杂的系统之一，但其核心是一个非常简单的，那就是我们认为非常美丽的装置——晶体管。今天在微处理器中有数十亿个晶体管，它们几乎完全相同。因此，提高这些晶体管的性能和密度是持续制造高性能微处理器最简单的方法，它们所支持的计算器也能更好地工作。即使现在它已经（几乎）结束了，但这就是摩尔定律背后的前提。正如前面所说，发展到今天，为微处理器制造更小、更好的晶体管变得越来越困难，...[详细]
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