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全球晶圆代工已展开新一轮热战,除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容...[详细]
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意法半导体(ST)推出采用先进PowerFLATTM5x6双面散热(Dual-SideCooling,DSC)封装的MOSFET晶体管(STLD200N4F6AG/STLD125N4F6AG),新品可提升汽车系统电控单元(ElectronicControlUnit,ECU)的功率密度,已被汽车零配件大厂电装株式会社(Denso)所选用,该公司提供全球所有主要车厂先进的汽车技术。此...[详细]
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据国外媒体报道,按计划,台积电的3nm制程工艺,将在今年下半年量产,更先进的2nm工艺也在如期推进,计划在2025年量产。对于台积电的3nm工艺和2nm工艺,有产业链的消息称首批客户,都有苹果和英特尔,台积电也将进一步巩固他们在先进晶圆代工领域的主导地位。苹果是台积电多年的大客户,从2016年的A10处理器开始,苹果自研的A系列处理器就一直交由台积电独家代工,后续自研的M系列芯片,也是...[详细]
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中国国际信息通信展览会如今已走过27载岁月,见证了手机从大哥大演进到功能机,再进化到如今的智能手机;它还亲历了移动通信从1G到4G的全部发展历程;未来的两到三年,当通信展步入而立之年前,5G的商用也会随之落地。回望过去,高通等科技企业的突破性成果让移动技术成为了人类历史上最大的创新平台之一;展望未来,5G技术还能给我们带来哪些颠覆性的变革?高通又有哪些领先的5G技术可以给中国用户带来全新体...[详细]
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新华社北京6月26日电(记者余晓洁)到2030年,第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列,部分核心关键技术国际引领,核心环节有1至3家世界龙头企业,国产化率超过70%……第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。 第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封...[详细]
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——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛“人生就像滚雪球,重要的是发现湿雪和很长的坡道”,这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义,许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域,如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看,德州仪器(TI)的雪球无疑做得极为成功,这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上,德州仪器专注于长期增值领域,持续投资产品组合和制...[详细]
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自4月起全球大掀挖矿热潮,带动挖矿主要零组件绘图卡出货扬升,第2季淡季甚至出现严重缺货市况,推升NVIDIA与超微(AMD)绘图卡价格大幅飙升,不过,扫货的是矿工或专业挖矿公司,并非一般消费者,使得绘图卡生态发展脱离正轨。绘图卡业者表示,挖矿潮8月初起略为降温,加上NVIDIA推出挖矿卡,使得绘图卡价格明显回落,终端消费买气开始回温,但不到1个月,受到GDDR存储器大涨影响,绘图卡又将再度调涨售...[详细]
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“有些芯片,不一定非要将性能做到极致,而是平衡好性能和成本,会更受客户的欢迎。很欣慰TI能够听取我们的意见,并很快积极采取实际行动,开发出满足我们实际需求的芯片产品。”——东亚科技产品设计中心副总经理林继廉在去东亚科技(Eastech)采访之前笔者得知,东亚科技是当今全球两大顶尖家庭影院巨头的ODM。当汽车在偏远小路上渐行渐远时,笔者一度心生怀疑,司机师...[详细]
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摘要:上世纪70年代,半导体产业从美国转移到日本;80年代中后期,韩国、台湾成为主力军;如今,几乎所有大型半导体公司均在中国有布局。作为全球最大的半导体消费市场,中国能把握住半导体第三次产业转移的历史机遇吗?本文来自光大证券,作者刘晓波王琦,原文标题《半导体:中国崛起正当时》,全文有删减。中国面临历史性发展机遇:半导体第三次产业转移以史为鉴,历史上的两次半导体产业转移均产生“...[详细]
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德州仪器美惠厂预计七月份中旬恢复生产,而会津工厂或于四月中旬全面投产。目前,德州仪器已将美惠的80%产能转移至达拉斯及理查德森工厂。美惠厂目前产能占TI总收入的10%。相关阅读:受日本大地震影响德州仪器转移生产任务日本大地震后,全球半导体生产巨头德州仪器(TI)在日本的部分工厂受损。在此背景下,有分析称,德州仪器成都制造厂产能有可能因日本地震而提升30%。...[详细]
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【中国,2013年8月30日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)将分别于9月10日、12日在北京金隅喜来登酒店和上海浦东嘉里大酒店举办“CDNLive用户大会”。此会议集聚中国产业链高阶主管、Cadence的技术使用者、开发者与业界专家,分享重要设计与验证问题的解决经验,并为实现高阶芯片、SoC和系统、IP及工具的新技术发现新技术。 ...[详细]
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台股多方氛围转佳,印刷电路板(PCB)族群昨(27)日受惠苹果财报公布在即,又是消费性电子上游抢先拉货标的,由霖宏登高一呼冲涨停,台郡、柏承涨逾3%,买盘增温。大盘指数昨日涨65点,收11,075点,本周不仅重新站回“万一”之上,更是日K连5红,多头气旺,属电子上游的PCB厂买气回温。全球PCB打样服务商捷多邦了解到,昨日涨幅佳且交投较为热络的10档PCB股,法人全数买超,其中以买超欣兴6...[详细]
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北京时间10月30日消息,据国外媒体报道,知情人士透露,深陷困境的芯片制造商AMD将与ARM达成合作,并计划推出基于ARM低能耗架构设计的服务器芯片。业内人士称,随着云计算服务越来越普及,数据中心市场的规模也迅速扩大。AMD与ARM达成合作,这意味着ARM已经加快了进入接入互联网数据中心市场的速度,而AMD与英特尔的竞争将更加激烈。据知情人士透露,AMD最快将于本周一在旧金山公布次消息。...[详细]
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中国江苏网4月10日讯清明小长假前夕,随着12台打桩机同时启动,无锡迄今单体投资规模最大、总投资100亿美元的华虹半导体无锡基地项目的建设进入全线发力阶段。今年第一季度,新吴区重大产业项目建设高起点开跑,村田创新智造园新增11亿美元项目;博世汽车系统(无锡)有限公司奠基。“政府服务水平和区域发展环境,是促使我们持续‘加注’无锡的重要因素。”昨天,日本村田集团社长兼会长村田恒夫的一句话,道出了企...[详细]
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On2Technologies公司宣布推出最新的硬件设计-Hantro™82701080p编码器。这个全新设计支持H.264Baseline、Main和HighProfile版本视频,以及16MpixelJPEG静态图像。Hantro8270只需最少的时钟频率需求-30fps1080p视频时只需低于250MHz-非常适合用于电池供电设备和消费电子产品的低功耗...[详细]