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面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力，联发科最新HelioX30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱，2017年联发科手机芯片全球市占率恐不进则退，可能是联发科近年来面临的最大挑战。尽管联发科寄望2017年手机芯片出货量持续成长，然随着大陆一线手机品牌客户转单动作加大，芯片同业的竞争程度愈益剧烈，加上全球手机市场品牌集中度更趋明显，使得联发科可拓展的空间越来越小，联...[详细]
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新华社耶路撒冷２月２１日电（记者陈文仙 杜震）以色列当地财经媒体《环球报》２１日报道称，２０１８年至２０２０年英特尔将在以色列投资５０亿美元，用于扩大其在以色列的生产规模和技术升级换代。 报道称，当天以色列经济和产业部长埃利·科亨会见了英特尔高管，双方就该投资计划展开会谈。 据悉，位于以色列南部的凯尔耶特盖特工厂是世界上最先进的芯片制造基地之一，２０１６至２０１７年英特尔投资了６０亿...[详细]
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据telegraph日前报道，英伟达首次警告称，如果监管机构坚持阻止这笔交易，它就有可能失去为实现英国芯片公司Arm收购而支付的12.5亿美元（9.5亿英镑）首付款。这家美国图形芯片公司向投资者证实，如果监管机构强制双方放弃收购，交易的中断费将不予退还。去年9月，英伟达同意以400亿美元的价格从日本投资者软银手中收购Arm，这家总部位于剑桥的公司设计被用于数十亿智能手机的处理器...[详细]
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2017年6月20日,恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布正式加入中国数字音频广播技术与产业推进工作组（以下简称“CDR工作组”或“工作组”），成为工作组首批外资企业成员。恩智浦将向工作组提供数字音频广播领域相关技术研发、标准制定、应用推广与国际合作等全方位支持。国家新闻出版广电总局广播科学研究院院长邹峰、恩智浦大中华区汽车事业部技术总监吕浩共同出席了在北京举行的签...[详细]
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2012年国内移动互联网领域，地图应用无疑最为火爆：苹果、谷歌(微博)、百度等互联网巨头加速挺进这一领域，原来相对沉寂幕后的传统导航公司高德也在这一领域声名鹊起。十年前的2002年，高德公司成立。一年后，高德核心机构——高德数据生产基地诞生，开始迈开其自主研发数据采集工具和编辑处理平台的步伐。这一生产基地当初只有一张办公桌，30多人的团队。十年后的今天，其员工达到1300...[详细]
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原标题：港媒称中企对以色列芯片商兴趣增加：携手美盟友规避制裁 参考消息网5月20日报道港媒称，随着北京和华盛顿之间的贸易争端不断恶化，寻求获得下一代技术的中国企业发现，美国最重要的盟友之一也可以成为它们的盟友。 香港《南华早报》网站5月19日发表题题为《美国贸易战：在紧急关头，中国的现金流向以色列》的报道称，据参与交易的风险资本家和律师说，自3月份以来，至少有6家中国科技公司与...[详细]
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电子网消息，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500...[详细]
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SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononinsulator：FDSOI）技术。意法半导体的PhilippeMagarshack 如果采用FDSO...[详细]
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TD-SCDMA曾被认为是大陆实现自制3G通讯技术规格的梦想，尽管截至目前包括大陆手机及系统业者、甚至是台IC设计业者联发科，TD-SCDMA仍是个静待实现、且已逐步在实践的美梦，不过，随著飞思卡尔(Freescale)把旗下手机基频及射频芯片产品线正式卖给北京京芯，对于国际芯片供应商来说，TD-SCDMA却象是一场恶梦，包括亚德诺(ADI)、恩智浦(NXP)及飞思卡尔纷陆续被迫退出全球手...[详细]
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9月6日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文production-capable）的12层堆叠HBM3E36GB内存现正向主要行业合作伙伴交付，以在整个AI生态系统中进行验证。美光表示，其12层堆叠HBM3E容量较现有的8层堆叠HBM3E产品高出50%，允许Llama-70B这样的大型AI模型在单个处理器上运行，...[详细]
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台积电董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的局面在2009年迄今越形彰显。尽管英特尔近期下修了明年资本支出预估，而台积电在法说释出的讯息则是约与今年相当、在100亿美元左右。而张忠谋昨在法说会除了再度提及他5年前回任时于法说引用莎士比亚著作里亨利五世...[详细]
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本报记者文静实习生肖婷婷重庆报道 导读 据海关统计，去年，中国进口集成电路3770亿块，进口金额2601亿美元。同期，我国出口集成电路2043.5亿块，出口金额仅668.8亿美元。其中，我国需要的存储器芯片有九成以上需要进口。 “我国集成电路产业对外依存度高，高端核心芯片依赖进口,包括高端的CPU，还有存储器芯片，高端通信、视频芯片等。”刚结束的中国国际智能产业博览会“...[详细]
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日本强震后，台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长，联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示，日震对半导体产业冲击很大，阵痛期还有二个月，科技产业可能出现「长短脚」现象。宣明智昨天参加交大在台建校53周年庆，会后接受本报专访时，提出他观察日震后，对全球半导体产业的冲击。所谓长短脚现象是指，产业供应链中只要有一个零组件缺料，即使其余零件全都到位，产品还是做不出来，整体市场...[详细]
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近日，全球连接和传感领域供应商TEConnectivity（纽交所代码：TEL）发布了其第七个年度企业责任报告，全面展示了TE在提供卓越的连接和传感解决方案的同时，坚持履行对员工、客户、社区和环境的承诺。TEConnectivity首席执行官TerrenceCurtin表示，“这份企业责任报告彰显了TE对社会、经济和环境负责任的态度，致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。...[详细]
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别为了那些悲观的市场消息而灰心丧志！尽管负面新闻不断，半导体产业不能停滞不前；在日前于美国硅谷举行的DesignCon技术研讨会上，Altera的研发资深副总裁MishaBurich即表示：“在经济低迷时期，我们更要创新。” “半导体革命仍然活力十足且表现良好。”在DesignCon发表专题演说的英特尔(Intel)院士暨技术策略总监PaoloGargini并列出了三种可推动创新...[详细]
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