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半导体高端制程战火不停歇，台积电和三星电子(SamsungElectronics)宣布的制程战争是让人眼花撩乱，比技术也比宣传花招，台积电日前指出，5纳米制程的晶圆厂确定在南科，目前正在环评阶段，3纳米晶圆厂也会以台湾为优先考量，因为台湾的生产效率是其他地方很难比的。台积电多次对外指出，希望政府能给予适合的土地，最重要是的充裕的电、水等，支持台积电持续扩大在台湾投资，虽然台积电在台湾以外...[详细]
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据外媒报道，中国硅基GaN功率半导体IDM龙头英诺赛科宣布正式启动国际业务，通过在美国硅谷及比利时鲁汶增设设计及销售办公室，为客户提供更好的支持与服务。英诺赛科成立于2015年12月，专注于GaN技术。公司目前拥有两个晶圆厂，包括世界上最大的专用8英寸GaN-on-Si工厂，配备最新、先进的制造设备。目前，该公司拥有每月10,000片8英寸晶圆的产能，今...[详细]
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电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。 意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选...[详细]
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美国马萨诸塞州伍斯特市–AllegroMicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器ICACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。AllegroACS720的一个主要优势是通过专有的ICSOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。A...[详细]
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11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报。财报数据显示，中芯国际在Q3季度营收为8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%……据财报披露，中芯国际第三季度总营收为8.16亿美元，较上一季度的7.91亿美元增长3.2%，较去年同期的8.51亿美元下滑4.0%。中芯...[详细]
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中国上海，2011年3月——上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP制程结合了力旺电子的绿能OTP解决方案和宏力半导体自身的0.18微米技术节点，在使用较少光罩层数的同时，创造了业内OTP最小单元尺寸(cellsize)的记录。宏力半导体继2009年与其战略合...[详细]
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编者点评(莫大康SEMICHina顾问)：作为主管部门对于山寨产品发表稍为正面的看法是首次，应该说是承认市场地位的进步。过去谈及山寨产品总是与假冒伪劣产品等同，实际上是现有品牌企业或者先进企业的一种偏见，也是它们的需要。因为山寨产品对于它们的威胁太大。今天看山寨产品应该从积极向上的方面，而同样要大力宣传尊重知识产权，提高产品质量等企业生存的根本之道。 山寨产品的核心是能迅速反映...[详细]
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美国道琼社引述南韩“京乡新闻19日报导，南韩三星电子计划明年将半导体事业的投资支出砍半，从134亿美元降至70亿美元，提前预告明年的记忆体市况持续走低。受到需求趋缓、价格下滑的影响，外电引述一名三星高层主管指出，市况并不好，三星今年资本支出已创下历史新高纪录，三星今年在半导体部门资本支出约14兆至1兆韩元，约合125亿至134亿美元，是全球第一大半导体资本支出大厂。市调机构ICIcs...[详细]
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据IHSiSuppli公司的研究，第一季度的过多半导体库存，帮助半导体产业避免了组件严重短缺。最初人们担忧，日本地震与海啸会带来严重的组件短缺问题。2011年第一季度结束的时候，不包括内存厂商在内的芯片供应商半导体库存估计为82.0天，比2010年第四季度时的79.4天上升3.3天，比去年同期增加10.8天。总体来看，半导体渠道的平均库存天数(DOI)自2009年第三季度以来持续稳定上...[详细]
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2012年半导体市场形势黯淡，全球10大半导体供应商中将有七家营业收入下降。但高通表现突出，营业收入取得两位数的增长，今年全球排名将升至第三。据IHSiSuppli公司竞争格局分析工具(CLT)的初步数据，2012年高通的半导体营业收入预计劲增27.2%。这将是排名前10甚至前20的半导体供应商中的最高增长率，如表1所示。营业收入将近30%的增幅，将帮助高通的市场份额提高一...[详细]
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近日有消息称，受国际形势影响，俄罗斯政府正在拟定一项新的半导体计划，以发展本土半导体产业。根据计划，在未来8年内，俄罗斯政府将对半导体产业投入大约3.19万亿卢布（约合384.3亿美元，计划出台当日汇率，下同），希望在2022年年底提高90nm芯片生产制造的能力，到2030年实现28nm芯片的生产制造。 据了解，目前俄罗斯政府已经制定了新半导体发展计划的初步版本。根据初步规划，预计到203...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
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高通(Qualcomm)执行长莫兰科夫(SteveMollenkopf)今天表示，半导体未来10年最大挑战，是让产业中每个人都能善用科技，朝向智慧联网发展。台积电下午在君悦酒店举行论坛，为30周年庆祝活动揭开序幕，论坛以「半导体的未来10年」为题，由董事长张忠谋亲自主持。台积电论坛邀请莫兰科夫、辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋、亚德诺(ADI)执行长罗希(VincentRoche...[详细]
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最近，接连传出德仪收购成芯，美光欲收购武汉新芯的消息，震动和影响了整个中国半导体界，同时，“政府出资，企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。赛迪网记者就此采访了贝叶思通信事业部总经理闫成印，他认为“代管模式”并未走到尽头，而是应反思如何去改进，来保证项目的成功率。同时，他还认为，德仪收购成芯不一定是坏事，这将有助于提升我国半导体产业的整体发展水平。 “代管模式...[详细]
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YoleDevelopment最新预估显示，2017年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下，长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科...[详细]
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