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机遇与挑战： 2000~2008年间，我国半导体产业飞速发展，基础相对雄厚 国际金融危机的硝烟仍未消散，半导体行业仍在困境中挣扎 我国的半导体产业在国际上已经占有重要地位 中国半导体区域、竞争格局与国际趋势相吻合，发展趋势良好 我国半导体受经济危机的影响要低于国际半导体产业 市场数据： 中国在世界半导体发展中一直有重要地位，对世界半导...[详细]
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台积电一名已离职的徐姓男工程师，涉嫌于任职期间，非法窃取28纳米制程文件，准备跳槽大陆的企业上海华力微电子。新竹地方法院29日作出宣判，依意图在中国大陆地区使用而未经授权使用营业秘密罪，对徐男处以有期徒刑1年6个月，缓刑4年。据台积电指，徐男在台积电任职6年，工作内容与28纳米制程完全无关，离职前却影印此制程的文件数据。徐男今年初已被公司解聘，公司亦报请检调侦办，以及将通知华力微，不得使用...[详细]
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2011年1月，国务院正式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），政策进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。 未来中国集成电路产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。在“十二五”开局之年，赛迪顾问（HK8235）在总结国际集成电路产业分布特点、发...[详细]
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电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布推出PSoC®6BLEPioneer套件和PSoCCreator™4.2集成开发环境（IDE），使设计人员能够利用PSoC6 MCU开发各种创新型物联网应用。作为业内功耗最低、灵活性最高的MCU，PSoC BLE6内置BLE蓝牙低功耗无线连接,并在单一器件中集成了基于硬件的安全功能。赛普拉斯MCU事业部副总裁兼总经理JohnW...[详细]
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近日，记者走进苏州创业园三期项目建设现场，苏州高新区科创局党组成员、副局长，苏州高新技术创业服务中心主任李伟向记者介绍，将通过3至5年的努力，建成长三角最具示范性及影响力的集成电路设计及应用特色产业基地，汇聚国际和国内高端资源，集聚200家以上集成电路设计及应用领域如智能制造、人工智能、5G等领军企业，全力构筑苏州高新区人才、科技高地。老牌国家级孵化器焕发新生苏州创业园创建于199...[详细]
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日本尔必达内存公司，台湾力成科技（PTI）以及台湾联电公司近日发表联合声明，宣布三家公司将联合开发基于3D芯片技术的先进制造制程技术，其中也包括28nm制程技术。这次合作将把尔必达公司在内存技术方面，联电公司在芯片制造方面以及力成科技在封装技术方面的技术优势，开发出一套全面适用的3D芯片集成解决方案。2009年，尔必达公司便已经开发出了基于TSV互连技术的8Gb密度DR...[详细]
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25年来，CadSoftEAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。PCB设计的另一大趋势是开发板的爆炸性增...[详细]
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8月25日，国内最具影响力的创新型技术、产品和商业模式展示活动“创新中国2011”总决赛在杭州隆重举行。期间，“创新中国2011”大赛的无线专场——高通-红杉杯创新中国2011无线创业大赛也同期举行，经过激烈角逐，上海脉可寻网络科技有限公司、触景无限科技(北京)有限公司、北京明卓求思软件有限公司从140家参赛企业中脱颖而出，分别获得了11万美元、7万美元、7万美元的投资。另外，来自台湾的企业盈科...[详细]
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电子消息，格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。...[详细]
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近几年，电子元器件分销市场的销售模式发生了较大的变化，从最初简单的买卖关系，渐次发展成为拼服务讲效率的渠道式推广，再到如今日渐势起的电商服务，分销市场差异化竞争时代已来。2015年3月17日至19日，作为国内顶尖的电子元器件分销商之一，e络盟于2015上海慕尼黑电子展期间展示最新系列产品解决方案及技术服务，以推动工程师从设计到生产整个流程中的创新开发并为他们提供支持服务。借此机会，笔者有...[详细]
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据台湾《经济日报》报道，美国媒体3日公布年度亚洲200大最受尊崇企业，台积电在台湾地区的企业中排名第一，阿里巴巴则居大陆企业之首，任天堂和三星电子则是读者心目中最尊崇的日本和韩国企业。美国《华尔街日报》针对2742名企业主管和专业人士作线上调查，选出亚洲12个市场最受尊崇的上市公司。由于电子装置在人们生活扮演日益重要的角色，科技公司在最受尊崇企业榜单的份量也越来越重。全球最大...[详细]
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历经2015年及2016年的购并狂潮，半导体产业的势力版图已经出现明显改变。据ICInsights最新预估数据显示，2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总和将占全球半导体销售金额的41%，比十年前增加9个百分点。前十大半导体业者营收总额占全球半导体销售金额的比重，更高达56%，比十年前大增11个百分点。在整体半导体产业成长趋缓的情况下，产业集中度不断上升...[详细]
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2012年5月22日，中国广州——今天，英特尔公司举办的“2012年商用计算体验之旅”在广州正式拉开帷幕，并将在一个月内到达成都、上海以及沈阳共四个城市，该创新巡展活动旨在以区域经济的核心城市为平台，综合展示英特尔公司今年发布的、针对商用计算领域的最新产品和技术，并结合该区域的社会、经济发展状况、特点和需求，深入分析这些产品和技术在重要行业实际应用环境中的价值，及其进而可为加速社会和经济信息化进...[详细]
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今日紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子（简称RDA）正式合并。继去年11月走马上任展讯CEO以来，曾学忠再升任紫光展锐CEO，RDACEO魏述然任紫光展锐CTO，展讯副总裁王靖明任紫光展锐COO，紫光展锐正式完成了领导班子和体系架构的整合。2013年12月，紫光集团以18亿美元收购展讯通信。2014年7月，紫光集团以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。对于紫光集团...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]
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