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受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]
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全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布荣获思科的2019年卓越技术赋能奖。在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举办的第28届年度供应商答谢活动上，思科公布了获奖者名单。这一奖项充分认可了Molex为思科创造并实现的出色而又独一无二的技术以及/或者价值主张，以及不断推出新兴技术或独特技术，从而促成了思科的成功。思科全球供应商管理副总裁JeffPurnell表示：“我们第...[详细]
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在DDR3内存供应短缺并导致价格上涨之际，iSuppli公司日前把DRAM供应商的近期形势评级调升到了“正面”。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对DRAM市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。“DRAM市场近三年来一直处於供应过剩状态，局面改善令人高兴，”iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim表示，“供应过剩对於全球DRAM产业...[详细]
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英飞凌(Infineon)日前于美国举办OktoberTech2017技术论坛上，展示最新的雷达传感器等自动驾驶基础半导体解决方案。其中，包含77/79GHz单片微波集成电路(MMIC)、配备专用传感器处理单元的高效能多核心微控制器以及安全的电源供应器。英飞凌硅谷汽车创新中心(SVIC)总监RiteshTyagi表示，近几年来汽车产业以前所未有的速度加快创新的脚步，硅谷的公司也对于成为汽车...[详细]
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IBM宣布在激光芯片领域实现重大突破 IBM周二宣布，在芯片领域实现了一项突破，可以利用光脉冲快速发送数据，从而借助激光通讯技术加速电脑的变革速度。 IBM周三将讨论该公司在利用硅制造光通讯元件领域的优势，而硅原本是传统电脑芯片的主要材料。IBM表示，该研究为未来的芯片开辟了一条道路，使之可以每秒发送超过1TB的数据，比当今的高性能电脑经常使用的光学元件快了25倍。 光学技...[详细]
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据台湾媒体报道，群创光电昨天正式合并奇美电子与统宝光电，“新奇美”正式组建，全球第三大面板厂诞生。 昨天是新奇美的合并基准日，存续公司为群创，两周后将向证交所申请更名。但群创、奇美电、统宝三家公司网站已统一对外更名为“奇美电子”。 新奇美电执行长兼任总经理段行建昨天下午带着经营团队召开记者会，他指出，新奇美合并的相关法定程序，大概在本月底、4月初才会陆续完成。他目前暂接董事长；等到...[详细]
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奥地利微电子公司推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器ICAS5215，主要应用于包括电子动力转向系统在内的对安全性要求极高的应用。该解决方案是基于奥地利微电子的专利堆叠式芯片技术。 奥地利微电子汽车编码器业务部产品经理AndreasPfingstl表示：“越来越多的汽车位置检测应用采用了微控制系统。在大多数这类系统中，只使用了一部分微控器功能。考虑到这些因素，AS5215专为位置检...[详细]
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美光科技(MicronTechnology)日前宣布完成收购NORFlash大厂恒忆(NumonyxB.V.)的所有程序。依据协议，美光已发行大约1.38亿股普通股(大约相当于12亿美元)给恒忆股东(英特尔、意法半导体、私募股权基金FranciscoPartners)。 完成收购恒忆后美光成为同时拥有DRAM、NAND以及NOR技术的存储芯片大厂。恒忆去年第4季营收约5.50...[详细]
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加州大学洛杉矶分校(UCLA)成立的半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.)，最近提出一种新的芯片制程筛选技术，据称可降低15%的芯片生产成本，并将每芯片收益提升最多达12%。目前，这种新的筛选技术正由IBM公司在其45nm制程上，运用晶圆上监控结构进行特征化，这种监控结构能够在初期就停止生产有问题的晶圆。晶圆筛选技术能够在晶圆上的晶...[详细]
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eeworld网据外媒北京时间4月15日报道，高通和苹果公司的专利费纠纷正在逐步升级。不过，高通首先需要解决一个短期担忧。苹果的专利费预计占据高通总营收的12%，前者及其代工商拒绝支付专利费可能会为高通今年的前景蒙上一层阴影。这是一场可能会让高通损失10亿美元或数十亿美元的诉讼，也是高通股东在其下周发布第二财季财报时想要了解的一点。这一切源于高通和苹果不断升级的纠纷。苹果指控高通在知识产权授...[详细]
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轮值并不是新鲜事，在社会变动并不剧烈的时代，也曾有皇帝执政几十年，开创了一段太平盛世，唐、宋、明、清都曾有过这段辉煌，他们的轮值时间是几十年，几十年后又换一位皇帝。曾经的传统产业也是七、八年换一次CEO，也稳坐过一阵江山。我们处在一个快速变动的世界，近二十年来世界的快速变化，令人瞠目结舌。中国原来是一个十分贫穷的国家，现在竟然汽车遍地、高铁飞驰、城市华丽、物价昂贵。特别是电子行业的变化更...[详细]
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南韩政府19日表示，未来10年将投资1兆韩元（约8.63亿美元）培育下一代半导体产业。韩科学部表示，创新的人工智能（AI）与系统单芯片（SoC）、低耗能与高性能新装置以及超微小制程将协助南韩克服大幅仰赖记忆体半导体的情况。南韩在过去五年已支出约1兆韩元，投入研发与各种初步的可行研究上。在AI芯片领域，南韩将聚焦于收购能整合神经处理元件（NPU）、超高速介面与相关软件的平台技术...[详细]
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凤凰网科技讯据路透社北京时间1月18日报道，博通当地时间星期三表示，美国联邦贸易委员会正在对它展开调查，调查它在与客户谈判中是否存在不利于市场竞争的行为。《华尔街日报》刊文称，博通最近收到传票，要求它提供与客户谈判的更多材料。据《华尔街日报》称，博通遭到调查的主要原因是，它修改部分合同，要求客户向它采用一定比例而非一定数量的产品。博通在一份声明中表示，“这次调查对我们的业务没有实质性影响...[详细]
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Cadence的全新TrueHybrid产品为芯片和系统设计创建了一个动态环境，而不必纠结于在本地或云端运行，从而增加上传时间和成本。在创建新芯片时，设计团队目前必须选择EDA工作流程（设计、验证、仿真、PCB布局等）中的特定任务是否在自己的数据中心运行，以便控制安全性和资源利用率，或者在云中，他们可以访问几乎无限的弹性计算资源。前者必须在昂贵且有限的计算基础设施上投入资金...[详细]
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有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]
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