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当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。英...[详细]

谱瑞宣布推出嵌入式DisplayPort频率控制芯片（eDP-TCON）正式通过AEC-Q100的车规认证，将可应用在车内资通讯娱乐系统当中的大尺寸显示面板，最高可支持到8K像素，未来将抢攻车用市场。随着汽车变得越来越智能化，车内可操控的功能及搜集到的数据也日渐增加，因此现在车内普遍都会在中控台加装控制面板，让车用资通讯娱乐系统宛如一台平板计算机，现在车商开始强调面板画质，从一开始的HD提升...[详细]

近日，国际铜业协会纽约总部宣布已经和上海交大和大连理工大学分别签署研发纳米碳管铜基复合材料的合作协议。同类研究迄今为止只在欧洲和美国有过多年经验。这次跨国合作将是国际铜业协会开发铜的新应用领域的重大举措之一，也证明了这种“超导铜”的足迹已经进入到铜的最大应用市场--中国。这种复合材料做的线缆将有可能降低诸多领域的电力损耗达50%，包括工业电机或电网系统，这一巨大的能效改善将大大大降低...[详细]

据日本共同社报道，美国商务部部长雷蒙多日前与日本经济产业大臣西村康稔进行电话会谈时，直接向日本提出要求，希望日本对美国政府对华芯片出口管制措施“予以响应”。这是美国近期对日本进行的最直白施压。10月7日，美国商务部公布一系列对华芯片出口管制新规。当月下旬，美国商务部副部长埃斯特维兹表示，要“在短期内达成协议”，拉拢日本和荷兰实施类似措施。白宫国家安全顾问杰克·沙利文12月12日也表示，与日...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

1月16日，集微网曾经报道比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。过去两天这一消息进一步发酵。彭博信息报导，分析师估计全球九成「挖矿用」特殊应用芯片（ASIC）是由台积电生产，随着市场目前预期iPhoneX出货趋缓，加上中国智能手机...[详细]

1、全球传感器制造行业快速增长传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱之一。正是由于世界各国普遍重视和投入开发，传感器发展十分迅速。目前全球传感器约有2.6万余种，随着技术创新，新品种和类型不断出现。全世界从事传感器研制与生产的企业约6500多家，其中美国、欧洲、日本均超过1000家，俄...[详细]

自从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业总共经历了三次产业迁移：第一次是从20世纪80年代开始，由美国本土向日本迁移，成就了东芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在20世纪90年代末期到21世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移，造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商；第三次，是中国台湾向中国大陆迁移。半导体产业每一次迁移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。全球半...[详细]

万晓晓　　历经波折的中芯国际(00981.HK)正在慢慢重回轨道。　　财报显示，2012年度，中芯国际销售额为17亿美元，比上一年度增长29%，盈利1590万美元，终于实现全年扭亏为盈，是7年来的最好成绩。　　这对于临危受命的邱慈云来说，无疑是最值得宽慰的事情，意味着中芯国际终于走出人事动荡的阴霾，打出了第一个翻身仗。邱慈云于2011年9月重返中芯国际担任CEO及执行董事，一年时间，...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将携先进的万物智能解决方案亮相于9月19-22日举行的2018杭州·阿里巴巴云栖大会。云栖大会是由阿里巴巴集团旗下云计算科技公司——阿里云主办的全球顶级年度科技大会。基于和阿里巴巴在物联网与云方面的深切合作，意法半导体很高兴能参展2018杭州云栖大会，将围绕云...[详细]

韩国三星集团顾问、三星电子前CEO尹钟龙日前做客清华大学海外名师讲堂，发表了题为《超一流企业：创新思维与人才战略》的演讲，重点谈论对超一流企业的理解。三星“帝国”有多大？从高楼到坦克，几乎可以说是超越国家的存在。我们独家获取了演讲内容，并整理要点如下。尹钟龙毕业于美国麻省理工学院，是国际著名企业家、管理学家，在《哈佛商业评论》2009年全球最佳CEO排名中，排名第二。1997年金融风暴席卷亚...[详细]

中国政策正积极扶植半导体业，很多集团拥有官方大笔补助资金，争相抢进投资半导体业，并展开跟台湾封测业接触的动作，据了解，在紫光投资入股力成之前，中国最大的国有IT企业中国电子信息产业集团（CEC）也展开评估台湾多家封测厂，相中力成（6239）、京元电子（2449），有意投资结盟，由于力成被紫光捷足先登，业界认为中国电子参股京元电将会加速进行。京元电是联发科IC测试厂京元电是联发科主...[详细]

作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行...[详细]

近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。来源：美国商务部在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密，以厘清产能供给状况。根据美国商务部的公开信息和集微网报道，五家中力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部...[详细]

制定中期财务模型：2027-2028年营收约180亿美元，营业利润率22-24%重申200亿+美元营收目标和相关财务模型，目前预计2030年完成营收目标2024年11月22日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导...[详细]