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超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnalystDay)上，全面说明其技术和产品发展规划，除Bulldozer、Bobcat架构及多款FusionAPU外，同时也释出与台积电...[详细]
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据报道，消息人士8月18日透露称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向美国政府监管机构提出了秘密申请，希望能够在纽约证券交易所上市。据称此次上市交易将把该公司估值为大约250亿美元。 格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基金“穆巴达拉投资公司”。外媒指出，该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头英特尔公司的潜在并购交易。上个月，美国一家...[详细]
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据彭博社北京时间9月5日报道，英特尔已开始缩小选聘新任CEO的范围，可能有史以来首次任命一名空降兵CEO。自科再奇（BrianKrzanich）2个多月前闪电辞职以来，英特尔已经与数名候选人进行了初步接触，其中有些人乐意出任这一职位，有些则表示没有兴趣。消息人士透露，曾在高通任职的桑杰·贾（SanjayJha）和阿南德·钱德拉塞克（AnandChandrasekher），以及英特尔现任...[详细]
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据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线（LeadframeFree）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装，平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。...[详细]
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科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图，主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身，而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。从官方公布的路线图来看，台积电是最快到达7nm工艺制程的厂商，在2018年第一季度就可以搞定7nmff工艺，而GF则在2018年第二季度更新至7nm工艺。三星将会在2019年更新至7nm工...[详细]
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电子网消息，随着科技全球化的进一步推进，以及世界范围内暴力、恐袭事件的频发，全球安防市场近年来迎来了又一个春天。而中国安防产业经过三十多年的发展，也已经迅速崛起为世界安防产业中的一支重要力量。中国本土安防企业所生产的产品，除了满足规模不断扩大的国内安防市场的需求外，还远销到一带一路沿线国家，欧美、中东、东南亚、非洲等100多个国家和地区。在安防产业中，作为主要功能单元的监控，存储及网络传输...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月8日早间消息，据彭博社援引知情人士消息称，全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。 高通当时涉足服务器芯片，原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的市场所占据的主导地位。知情人士表示，高通还在考虑是否要关闭这项业务，还是为其寻找新的买家。该业务原本希望利用ARM架构为服务器开发处理器。 ARM是英特尔在半导体设计领域唯一的竞争对手，其架构主要用于...[详细]
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联发科法说会未演先轰动，受惠于非苹阵营手机需求复甦，中低端手机需求强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，业界预期下周27日法说会可望释出佳音。联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构HelioP23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达成。另外，海外市场也有不错进展...[详细]
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微软(Microsoft)目前正在打造新一代混合实境(MR)头戴式装置HoloLens2，微软人工智能(AI)业务高层近日也展示目前微软正在开发的全新HPU芯片，一大重点在于新一代HoloLens将搭载这款第二代HPU芯片，该芯片内建AI专用协同处理器，外界分析随着HoloLens2导入更多AI处理效能，未来HoloLens2将有助更佳的进行数据分析以及做出更佳的商业决策。据科技网站...[详细]
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半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧，于25日下午4点在台湾高市府，正式宣布启动此一投资案。科技部强调，这是继台积电新台币5000亿元的5纳米、3纳米制程后，最大的半导体厂投资案，尤其近期鸿海集团宣布在美国威斯康辛...[详细]
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电子网消息，9月15日，芯朋微发布关于通过江苏证监局首次公开发行股票并在创业版上市辅导验收的提示性公告。公告显示，芯朋微于2017年2月28日向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送了上市辅导备案材料，并于2017年3月17日收到中国证券监督管理委员会江苏监管局出具的《江苏证监局关于确认辅导备案日期的通知》，公司辅导期自2017年3月14日开始。截至本公告日，公司在华林证券股份有限公司的辅导下，已...[详细]
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电子网消息，英特尔预告在8月21日将正式发表第八代Core处理器，先前在台北国际计算机展上，英特尔已揭露新处理器将带来30%的效能提升。英特尔在今年Computex台北国际计算机展宣布今年内将推出代号CoffeeLake的第八代Core处理器，稍早已预告将在8月21日正式发布，同时也将发布新的系统设计。去年9月英特尔发布第七代Core处理器，不到一年的时间即将发表第八代Core处理器，压缩...[详细]
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美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。图片来源：《先进功能材料》自旋电子学对于构建具有新功能的微电子设备来说...[详细]
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数字经济的基础是什么？在昨日的乌镇，第四届世界互联网大会“全球数字经济论坛”上，紫光集团董事长赵伟国给出了他的答案：如果说网络、计算、存储支撑着互联网、云计算和大数据，那么，更为基础的支撑要素就是芯片（集成电路）。而紫光集团所做的，就是聚焦于集成电路，为数字经济打好“基础的基础”。携手地方加快产业落地赵伟国给紫光集团设计了一条独特的发展路径：理念上以自主创新为宗旨，行动上以跨境并购打头阵。然...[详细]
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夏普正在与上海广电集团（SVA）接触，就在当地合作生产液晶电视面板事宜进行谈判——针对2009年2月21日部分媒体的报道，夏普当天在回答《日经微器件》的询问时表示：“报道不是我们发布的内容。尚不存在报道中提到的事实”（夏普大阪公关室）。夏普此前已透露，为了提高今后的收益能力，正考虑在海外进行元器件的前工序制造关于液晶面板工厂的整合，夏普曾在2008年12月宣布，部分中小型面板由第六代...[详细]
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