BZM55-C16B,BZM55-C16B pdf中文资料,BZM55-C16B引脚图,BZM55-C16B电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

强茂(PANJIT)

零件包装代码

MELF

包装说明

O-LELF-R2

针数

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

外壳连接

ISOLATED

配置

SINGLE

二极管元件材料

SILICON

二极管类型

ZENER DIODE

JESD-30 代码

O-LELF-R2

元件数量

端子数量

最高工作温度

175 °C

封装主体材料

GLASS

封装形状

ROUND

封装形式

LONG FORM

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

极性

UNIDIRECTIONAL

最大功率耗散

0.5 W

标称参考电压

16 V

表面贴装

YES

技术

ZENER

端子形式

WRAP AROUND

端子位置

END

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

最大电压容差

RTL8723BU芯片规格书: RTL8723BU在很多平台得到集成应用，有些是直接芯片onboard，有些是选择模块方式，但是总体来说都是用芯片，分享规格书，希望对行业用户有帮助RTL8723BU芯片规格书...; natertech 综合技术交流

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