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北京时间10月16日消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今日宣布，已任命汤镇瑜为公司新任CFO，该任命将于2012年10月20日生效。现任CFO吴培栋因个人愿意将离职。在2008年7月至2010年11月期间，汤镇瑜曾担任过中星微CFO。 此外，中星微还宣布，公司已经接到纳斯达克股票市场的通知，称中星微美国存托股(ADS)在连续30个交易日的收盘价均低于1美元，未能达到《纳斯达克上市...[详细]
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中芯国际首席执行官邱慈云博士带来了首届芯谋中国集成电路产业领袖峰会的第三场演讲。邱慈云总裁主要谈到：得到产业基金的支持，我的气色特别好。在制造方面，我们先进工艺和成熟工艺28纳米在今年上半年量产，4G芯片可以在中国落地生产，全球首次生产38纳米Nand，24纳米也即将量产。后段制造方面，12寸凸块加工生产线，参与长电科技收购星科金朋，提升后段的实力。在设计服务方面，加大...[详细]
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新冠肺炎疫情在全球范围内爆发，熬过了国内疫情刚刚开始复工的国内企业又迎来了新一轮的考验。随着疫情转向欧美、日韩等地，国际贸易与供应链受到了极大的冲击。联合国贸易和发展会议表示，在全球化的时代，各国经济、商品、服务和资金是深度互联的，受疫情影响，全球前5000家（上市）跨国公司已因疫情将其2020年收益预期下调了9%。遭受巨大打击的不仅仅是大型跨国公司，中小企业更是迎来了“生死考验...[详细]
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新浪科技讯4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。 据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix1....[详细]
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近日，益莱储公司喜迁新址，从原来的酒仙桥迁至北京著名的望京科技园区。一直以来，益莱储以出租、租赁和销售一流制造商的电子测试设备（包括二手设备）为主营业务，与业内很多测试与测量仪器厂商结成战略合作伙伴。安捷伦就是益莱储最为重要租赁合作伙伴，双方在诸多方面形成了紧密合作。益莱储落户望京将与安捷伦比邻而居，新的办公地点与安捷伦大厦仅有几步之遥。更近的空间距离将为双方更紧密的合作提供便利，有利于双方更深...[详细]
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第五届海峡两岸信息产业技术标准论坛26、27日在重庆市举行，台湾“经济部”官员近日表示，近期内两岸最有可能达成合作共识的是液晶面板（TFT-LCD）、LED半导体照明以及第三代行动通讯（TD-SCDMA）等三项产业，让台商能抢进中国大陆商机。台湾“经济部”常次施颜祥偕同技术处长杜紫军等将首度与会，推动两岸产业标准相互认证，两岸将在华聚基金会启动产业标准认证，此举不仅增加友达与奇美在中国大...[详细]
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Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩（截至2018年9月30日）。该财务报表于今日会议上获董事会批准。销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%至1.869亿欧元当前经营收入增长85%至4,160万欧元电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率从18年上半年的24.4%升至3...[详细]
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据外媒报道，英国芯片设计公司Graphcore将裁减大部分中国员工，并停止在中国的销售。Graphcore证实了停止在华销售的决定，理由是近期美国出台的出口管制新规限制了公司向中国的技术销售。“遗憾的是，这意味着我们将大幅缩减在中国的业务。”Graphcore发言人在电子邮件中表示，该公司拒绝透露受影响的员工人数。有着“英国英伟达”之称的AI芯片独角兽Graphcore成立于2016年...[详细]
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最近AMD公司的锐龙处理器正火，同时还曝光了AMD和英特尔联合打造才处理器已经通过了测试。不过他们似乎不满足，还准备了一款旗舰级别的高端处理器。根据国外媒体发现，有一款型号识别为DG02SRTBP4MFA的AMD公司处理器通过了3DMark测试，从测试成绩看，甚至不输给与英特尔合作的i7-8809G。但可惜的是并不知道这款产品的具体命名方式。按照信息显示，这款新的处理器使用了四...[详细]
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＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在...[详细]
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由于无线设备需求旺盛，以及企业级应用需求的提升，今年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿部。 调研公司ABIResearch预计，2010年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿部，同比增长33%。届时，802.11n芯片出货量将超过802.11g，占60%市场份额。ABIResearch分析师赛利亚·波(CeliaBo)表示：“802.11n标准从去年开始崛起，并成为今年...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。MIT开发新技术：让芯片自己组装自己轻松实现7纳米 这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。 有了这种技术，...[详细]
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据15日《科学》杂志报道，包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队，展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术，并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。研究人员将金属氧化物打印到聚合物上，从而制造柔韧灵活的电路。图片来源：美国科学促进会网站金属氧化物薄膜是一种重要材料，几乎存在于每种电子设备中。传统上，制造金属氧化物需要专门设备，这些设备既慢又贵...[详细]
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据金融时报(FT)报导，英国IC设计公司Icera正在计划进行首次公开上市(IPO)，预计筹资金额为6亿~10亿美元，这是英国自2004年蓝牙(Bluetooth)芯片厂CSR上市以来，再度有半导体厂商计划上市。 然而Icera的获利情况会是上市的1大障碍，因为该公司迄今仍然未获利。据最近期可取得的是2007年3月所公布财务报告，该会计年度的营收仅有186万美元。然Icera强调2...[详细]
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11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元)，毛利率约为56％至60％。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计，在下一个十年，ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平，充分参与和抓住AI机遇，实...[详细]
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