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4月18日，正值资本市场热捧芯片概念股之时，太极实业大涨6.63%，引发市场关注。有传言称，国家集成电路产业基金（即“大基金”）已经举牌，对此，太极实业对外回应称，如果存在持股超5%的情况，会及时公告。 一个横扫资本市场领域的国家资本浮出水面。因股东实力强...[详细]
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经过我们中外研发团队两年努力和相关各方支持下，国内首台极大规模集成电路SOC测试系统在客户生产线上稳定量产并顺利完成各项验收项目。在这期间，悦芯科技先后突破了高密度800M数字I/O模块、高速高精度模拟信号测试仪表、四象限高精度大功率电源模块等若干攻关难度大、市场覆盖率高的核心测试板卡技术；申报各类相关技术专利逾14项,其中包括海外技术发明专利；在中国西安、韩国水原和美国波士顿设立研发中心,并...[详细]
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作为一家低调的国产芯片厂商，纳芯微公司已经做到了某些模拟细分市场的头部，同时还在瞄着国际大厂视为禁胔的领域。2023年4月开始，A股半导体板块的持续暴跌让普通人都感受到了国产芯片厂商不好过，“缺货”被“过剩”代替的过程像极了过山车式。据说某国际大厂对客户说，国产什么价格，他们都跟。行业不景气时，血厚的国际大厂尚且艰难，何况积累不够的国产芯片厂商。然而纳芯微却在此时，借着庆祝公司成立十...[详细]
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2011年4月1日，原美国德州仪器（TI）亚太区市场总监丁毓麟（EldonTeng）先生正式加盟利尔达，担任总经理一职。出生于新加坡的丁毓麟先生于1986年毕业于新加坡国立大学电子及电器工程系，并获得南澳大学工商管理硕士学位,新加坡市场管理学院MarketingManagementDiploma和美国斯坦福大学ExecutiveMBA专业文凭。在德州仪器...[详细]
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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间...[详细]
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电子网消息，凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。郭明錤分析，英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因，包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA2000和双卡双待功能、英特尔...[详细]
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美东时间周三，全球最大的半导体设备制造商之一应用材料发布财报。财报显示，尽管供应链仍然面临挑战，但该公司上季度财报收益仍然超过预期。 财报公布后，该公司股价在盘后交易中上涨4.3%至146.99美元。不过今年初截至周三收盘，该股已累计下跌10%。 应用材料的客户包括三星电子、台积电和英特尔等芯片大厂，因此应用材料的业绩预测也可以作为了解一些这些大厂支出计划和信心水平的窗口。 供...[详细]
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电子网消息，5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO桑杰·贾（SanjayJha）亲临现场，发表主题为「以SOI技术制胜（WinningwithSOI）」的演讲，阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展...[详细]
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由于第3季Windows8上市前买气处于观望，加上客户调整库存、记忆体减产导致封装及测试产业成长不如预期。不过，据经济部技术处ITIS指出，第4季受惠于智慧型手机与平板电脑支撑产值表现，封装及测试产值季减1.4~1.6%，优于半导体制造及IC设计分别较上季衰退9.3%及6.1%。经济部技术处ITIS发布第4季台湾半导体整体产值4105亿元，较第3季下滑6.6%，IC（Integra...[详细]
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资本，无论在任何时候，对于企业与产业发展来说，都发挥着“输血”的重要作用。近日，天虎科技了解到，成都将有一支面向电子信息产业的VC基金成立，规模一个亿，首期募集资金5000万。值得注意的是，这支基金的发起方，是成都知名科技园——电子科大科技园（天府园）。在聚集了一批电子信息企业的基础上，电子科大科技园（天府园）将利用多样化的科技金融服务，用资本的力量助力园区企业进一步发展。对于...[详细]
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清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。常用清洗技术有湿法清洗和干法清洗两大类，目前湿法清洗仍是工业中的主流，占清洗步骤的90%以上。湿法工艺是指采用腐蚀性和氧化性的化学溶剂进行喷雾、擦洗、蚀刻和溶解随机缺陷，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应...[详细]
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车用、工控等应用大增，在高单价、高毛利特性下，吸引国际被动元件厂积极转进，让出一般品的空间给台系被动元件厂，进而驱动这一波缺货、涨价潮，并促成国巨、华新科、禾伸堂、达方、日电贸、蜜望实等台湾相关供应商成为缺货潮下的大赢家。从产业秩序来看，层次较以往更为分明。前年下半年至今上演的被动元件缺货潮，遍布在MLCC、铝质电解电容、固态电容、钽质电容等不同次产业，让被动元件堪称近来最火红的零组件。...[详细]
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北京–2018年5月17日–Arm今日宣布公司已成为韩国最大的公用事业公司——韩国电力（KEPCO）的合作伙伴，推动韩国电力旗下的计量系统进行改造。作为多年合作协议的一部分，Arm将提供物联网软件及设备管理、硬件IP和咨询服务，助力韩国电力推出全新的智能公用事业用例。Arm正在与韩国电力合作，拓展公司现有的计量系统。目前，该系统主要通过有线网络连接家用智能电表。Arm®Mbed™物...[详细]
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11月16日，中关村集成电路设计园（ICPARK）正式开园，同期举办第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛。北京市副市长殷勇等领导出席活动，来自政府、协会、企业及行业机构代表400余人参加了本次会议。从2015年9月29日开工建设到如今正式落成开园，ICPARK在不足3年时间里已经吸纳入园及意向入园企业30余家，其中IC设计企业26家，2017年产值超过220亿元，初步形成了以IC设计龙头企业...[详细]
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10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]
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