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A6和A6x首次采用了苹果自家设计的处理器内核 导语：美国IT网站CNET今天撰文称，由于苹果自主设计的芯片越来越好，该公司未来可能自主设计芯片以取代MacBook等设备中的英特尔芯片。对此，芯片专家布鲁克伍德认为苹果极有可能这么做，并就苹果自主设计芯片的一些关键问题发表了自己的见解。 以下是文章全文： Insight64首席分析师南森·布鲁克伍德(NathanBr...[详细]
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近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片(STT-MRAM)器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。STT-MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100%的垄断。微电子...[详细]
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在SemiconChina2011展会上，德国老牌微组装和高端返修设备制造商Finetech将展示为高端微组装和封装等研发的FINEPLACER®系统解决方案。亚微米微组装平台FINEPLACER®lambda采用模块化设计，具备了杰出的灵活性，可以简便地重新配置并用于不同应用。它采用手动平台或半自动配置，是针对工艺灵活性至关重要的小批量生产、原型制作、教育和研发的理想选择。...[详细]
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SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]
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去年底，经过反复拉锯战的魅族与高通终于和解，魅族手机配备高通骁龙处理器也迅速摆上日程，众多“煤油”都盼望着早日摆脱“万年联发科”的尴尬局面。如今随着魅蓝Note6的发布、骁龙625的入驻，魅族终于进入了一个新的时代，不再被处理器拖后腿。上一次魅族使用联发科处理器，还是遥远的魅蓝Note，电信版本采用了高通的骁龙615，从此就分道扬镳，直到如今。那么今后，魅族手机的处理器该如何选择？三星、...[详细]
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日前，法国财政部长AgnesRunacher与意法半导体CEOJean-MarcChéry共同造访新加坡，视察意法半导体在新加坡新设立的Fab，ST在9月17日在新加坡正式运营新的Fab，旨在增强其在汽车电气化和数字化领域的实力。据悉，位于新加坡的AMKfab13是ST在2017年从美光手中获得的，但是如果再往前看，前身是Numonyx工厂，也和ST有着相当的渊源。...[详细]
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凤凰科技讯据路透社北京时间3月30日报道，东芝CEO纲川智(SatoshiTsunakawa)在周三表示，目前为止，公司已收到了足够高的NAND闪存业务股份收购价，可避免公司的股东权益降至负值。股东权益指的是公司总资产中扣除负债所余下的部分，是一个很重要的财务指标，它反映了公司的自有资本。东芝在周三批准美国核电子公司西屋电气根据《破产法》第十一章申请破产保护。纲川智随后在东京举行的新闻发...[详细]
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近日，东芝半导体&存储器产品公司借深圳高交会之际，发布了全新的企业理念：“HumanSmartCommunitybylifenology-thetechnologyliferequires（智社会人为本以科技应人类之求）”。“HumanSmartCommunity（智社会人为本）”，是指东芝致力于实现“安心、安全、舒适的社会”。“lifenology”是英文Life（生命...[详细]
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近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》。方案明确提出要持续提升半导体与集成电路等“20+8”产业集群体系，加快发展新质生产力，进一步发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业。为推动半导体与集成电路产业链上下游协同创新，3月21日，“泽缘天下智链未来”走进金百泽活动在大亚湾科创中心举办...[详细]
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刚刚过去的2017年可谓是全球半导体产业波澜壮阔的一年，摩尔定律逼近极限、行业竞争加剧、产业并购不断，人工智能、物联网、比特币等新兴应用来势汹汹，全球产业由此进入了历史性的转型期和变革期。这其中，中国集成电路行业的发展尤为值得关注。半导体产业称得上是技术、资金与人才均高度密集的产业，而资金往往成为遏制发展的瓶颈。技术和人才方面要实现赶超并不是一朝一夕能完成的，资金方面，中国已从国策上大举支...[详细]
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10月16日消息，一夜之间，光刻机巨头阿斯麦股价闪崩，还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘，阿斯麦跌16.26%，报730.43美元，市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示，9月份季度的净预订量为26亿欧元（28.3亿美元），远低于LSEG预期的56亿欧元。然而，净销售额超过预期，达到75亿欧元。诸多分析师表示，阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月12日下午消息，芯片厂商Nvidia周四宣布，本财年计划向股东返还10亿美元资金，帮助该股收复因为移动业务的担忧和PC市场的低迷而出现的下跌。 当Nvidia在年度投资者日上预计Tegra移动处理器业务今年将与去年持平后，该股最高下跌4%。但在股票回购计划宣布后，该股又触底反弹，周四全天跌幅收窄至0.47%，报收于12.77美元。 该公司联合创始人兼CE...[详细]
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SKhynix表示对其高带宽内存（HBM）制造技术充满信心。该公司强调，其专有的HBM比竞争对手的产品要强大得多，这将使其在下一代半导体封装领域保持领先地位。据6月9日的行业消息来源报道，SKhynix在5月28日于美国丹佛举行的“ECTC2024”研讨会上介绍了这一信息。SKhynix声称，该公司采用独特的大规模回流-模塑底部填充（MR-MUF）技术制造的HBM比采用热压-非...[详细]
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据《华尔街日报》北京时间4月14日报道，知情人士称，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通公司、贝恩资本各自追求的数十亿美元收购交易的审核。知情人士称，这一审核的推迟可能最终会导致高通撤销440亿美元收购恩智浦半导体的要约。外界普遍认为，这笔交易对高通的未来至关重要。目前为止，中国是唯一尚未批准这笔收购交易的国家。同样地，贝恩资本牵头的财团斥资190亿美元收购东芝芯片业务的交易也...[详细]
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2009年4月21日，亚洲地区电子制造与表面贴装行业盛会——第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMTChina2009）在上海光大会展中心拉开帷幕。本届展会共吸引超过22个国家和地区的400余家展商前来参展，展示产品范围覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路...[详细]
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