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中国，2015年2月4日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)荣获世界领先、拥有综合通信服务的Vodafone集团颁发的最佳交货奖(OutstandingDeliveryPerformance)。Vodafone公司的业务范围包括话音、数据及固话通信服务，拥有4.38亿移动用户和...[详细]
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正面临转型期的百年老店夏普，如今已开启重组之路。作为夏普海外业务中占比最大的地区，中国已成为夏普未来战略中扭亏为盈最重要的战场。为了进一步巩固中国市场的地位，三个月前，夏普进行了一系列的人事调整。其中，在中国市场耕耘十余年的原夏普商贸副总裁兼健康环境产品本部总经理酒井功继任夏普商贸(中国)有限公司总裁一职，负责夏普在华的经营业务。身份转变后首次接受采访的酒井功向《每日经济新闻》记者...[详细]
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业界在讨论目前半导体工业正走向复苏？还是会进入另一波的下降周期？从最近数据，全球半导体三个月的平均销售额在7月为181.5亿美元，比6月的172.4亿上升5.3%，与去年同期的221.9亿美元相比下降18.2%，但是对于产业的未来充满期望。8月31日公布的数据是由WSTS发布，表示芯片出货量三个月的移动平均值。卡内基ASA分析师BruceDiese存储器芯片，PC...[详细]
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对提供数字货币挖矿显卡的AMD来说，芯片漏洞可能和特朗普减税、数字货币前景的影响一样不可小觑。美国时间30日本周二，AMD公布财报显示，第四财季调整后每股收益（EPS）0.08美元，市场预期EPS0.05美元，公司此前营收指引预期盈利0.04-0.09美元。第四财季营收14.8亿美元，市场预期14.0亿美元。AMD预计，本季度、第一财季营收大约为15.5亿美元、差幅在正负5000万美...[详细]
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电子网消息，据Barronˋs报道，B.Riley&Co.的DaveKang最新报告称，Lumentum生产的VCSEL(面射型雷射)，是3D感知的关键零件，iPhoneX脸部解锁FaceID功能就是3D感知的一种，需要使用VCSEL。Kang预测，2018年3D感知需求将带动产业的爆发，光纤元件供应商Lumentum将从苹果和其他Android手机厂商接到大单，营收看涨，上游厂商如...[详细]
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半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。■环球晶等台厂吃大补丸由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识，法人预期环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者将直接受惠，营运亦吞下大补丸。受惠于第一季8吋及12吋硅晶圆价格再度调涨，12吋硅晶圆现...[详细]
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美国商务部禁止该国企业七年内向中国电信设备暨手机厂中兴通讯（ZTE）销售敏感技术，英国国家网路安全中心也警告电信产业不要使用中兴的设备和服务，引爆全球电信产业震撼弹。台湾光通讯股王联亚也间接与中兴往来，恐受波及。中兴先前就曾被美国商务部以「违反对伊朗贸易禁运措施」名义，实施第一次禁运令，当时光通讯市场就已供过于需，产品价格不断下跌，加上政策面因素影响，台湾内外光通讯产业库存难以消化，业绩受...[详细]
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山海半导体完成超千万美金融资，推出国际先进水平信号链产品国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体SENSILICON于2021年内完成两轮分别由蓝驰创投和同创伟业（国家中小企业发展基金）领投，深创投和道彤投资跟投的天使轮和preA轮共超千万美金融资。据悉，融资主要用于新产品开发和扩大运营。山海半导体成立于2020年，位于深圳、上海和合肥三地，核心团队成员来自TI、高通与国内优...[详细]
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半导体工艺的开发绝非易事，每一代器件研发的难度和成本在不断提升。用传统的先构建再测试的方法来开发最先进的工艺过于耗时且成本过高，如今已经不再适用。工艺开发的高成本大多数芯片设计师需要基于现有制造工艺来开发新产品，但这些工艺本身也需要工程师来开发。工艺开发，相较于设计新的芯片，对于工程师以及他们的技能要求完全不同。前者的目标在于创造新的半导体制造工艺，不仅要满足器件性能要求而且要保证高...[详细]
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全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋，自从去年独家取得苹果手机3D感测iPhoneX的VCSEL供应链订单后，股价从80几元，一度大涨到340元，成为苹果3D感测中，台股最闪耀的明星股。但尽管今年苹果3支新手机扩大3D感测的运用，稳懋股价却如坐溜滑梯，一路下挫至88元，跌破投资专家的眼镜。群益投顾指出，稳懋为砷化镓晶圆代工大厂，在台湾共拥有3座厂，之前公司积极扩充产能，月产能高达3.2万片，...[详细]
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5月10日，聚飞光电董事长邢美在日前举办的2019年度网上业绩说明会中表示，公司暂不考虑往芯片领域发展。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展显示LED、车用LED、Mini/MicroLED、IRLED、深紫外LED、LED照明灯条等新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件...[详细]
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12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]
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净收入和毛利率双双环比增长，分别为18.9亿美元和34.3%第三季度净利润7200万美元第三季度自由现金流为正1.4亿美元*数字业务计划节省年化资金1亿美元中国，2014年10月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2014年9月27日的第三季度及前九个月财报。...[详细]
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翻译自——EEtimes在疫情肆虐的这段时期，对于一家市值88.8亿美元的全球芯片公司的CEO来说，眼瞎可别不好受。NXP的新CEOKurtSievers深有同感。3月，NXP宣布提拔自2018年以来担任NXP总裁的Sievers。Sievers表示，当时没有人预料到会出现如此“严重的疫情”。当然，“那时你看到了早期迹象，但并不清楚。”因此，Sievers从未想过时机会如此...[详细]
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全球最大触控芯片厂商敦泰(3545)第一季营运谷底以及汇损，每股亏损0.03元，展望第二季，传统季节性效应推升营运回温，但零组件缺货以及涨价则抑制旺季动能，而支撑今年最重要IDC产品，随着愈来愈多新机采用窄边框设计，对IDC的需求长期有利，惟短期则会对目前既有款式的发展有所影响。整体而言，敦泰上半年营运偏保守，下半年可望有较好表现。敦泰第一季下游客户库存调整、低阶手机需求淡、汇率因素等使营收降...[详细]
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