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2018AWE在上海圆满举行，这是与美国CES、德国IFA并列的世界三大消费电子展，也是家电业的风向标，吸引数百家家电、消费类电子企业参展。
随着互联网的发展，家电智能化成为大势所趋。Rockchip全面助力打造引领行业趋势的智能产品，本次展会，多款搭载Rockchip芯的产品隆重亮相，更获得殊荣！直指风口，美的发布AI音箱，携RK3229芯中国家电科技创新领导品牌美的，在展会...[详细]
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进一步增强对中国快速发展的集成电路产业支持力度全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布，公司将为世界领先的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）的天津产能扩充暨新一代芯片制造项目提供工业气体。中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。空气产品公司的这一新业务将进一步加强其为中...[详细]
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值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。随着中美经贸摩擦的不断深化，中国集成电路面临卡脖子的问题日益严重，如何突破技术封锁，提升我国芯片...[详细]
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季度销售额同比增长12%至50.5亿美元；GAAP摊薄每股收益为0.33美元，下降30％；调整后的摊薄每股收益为1.04美元，增长33％2019年1月31日，中国北京——全球领先的技术方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）近日发布了截止至2018年12月29日的公司第二季度财报。第二季度财报亮点●销售额为50.5亿美元，同比增长11.7%，以固定汇率计算销...[详细]
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雷锋网(公众号：雷锋网)按：到2020年，全球的物联网设备将达到500亿，这是一个万亿级的市场，对于已经错失移动互联网的浪潮的英特尔来说，这是一个不容有失的战场。从2013年开始，英特尔开始加大了对物联网市场的投入，尤其是在创客和开发者生态圈上做出的尝试。2013年10月，英特尔推出了适于物联网的芯片模组QuarkSoC；2014年1月，英特尔推出了基于双核QuarkSOC...[详细]
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尽管去年一年是股市恢复的一年，但由于对于金融危机的惯性，不少人仍心有余悸，因此即使半导体市场大幅增长，但仍然有下跌的股票，以下列出的十支股票是跌幅榜前十的股票。公司跌幅加拿大太阳能56.1EnergyConversionDevices55.0无锡尚德50.9SunPower43.8英利36.1MonolithicPowerSystems32....[详细]
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可以说2017一整年MLCC一直处于缺货状态，此前深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时便表示，2017年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。受惠于MLCC缺货和涨价的趋势，驱动IC厂商矽创推出的HD以及FHD零...[详细]
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12月21日，中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事，并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义，以电子邮件回应《天下》提出的4个关键问题。12月21日，中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事，并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义，以电子邮件回应《天下》提出的4个关键问题。中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电...[详细]
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思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICONChina2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销...[详细]
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5月24日消息，据路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称，这些问题影响到了三星的HBM3芯片，该芯片是目前AIGPU最常用的第四代HBM标准。问题还影响了第五代HBM3E芯片。三星在一份声明中表示，HBM是一款定制内存产品，需要“根据客户需求进行优化流程”，并补充说，该公...[详细]
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在过去的2013年，作为新兴产业的半导体题材炒作一浪高过一浪，一批明星股借此产生。据了解，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。分析人士指出，进入2014年，在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，半导体行业有望迎来爆发期，相关龙头公司将重点受益。据中证网报道，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配...[详细]
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德国博世公司今年6月在该国东部萨克森州首府德累斯顿的半导体工厂正式落成投产，预计将缓解当地芯片短缺状况，并提升德国和欧洲在这一领域的技术自主性。 据了解，博世公司为此投入10亿欧元，是公司史上最大投资，计划在2021年底前开始全面生产。博世称，这是世界上最现代化的芯片工厂之一，生产自动化、机器全联网和流程集成化，并结合人工智能，是智能工厂和工业4.0的先锋。 德国总理默克尔称这一项目...[详细]
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2012年8月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试插座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其脉冲电镀工艺在制造成本和生产周期方面具有显著优势。Multitest的脉冲电镀工艺业已付诸所有主要电路板客户的电路板制造。在不同的客户应用中，Multitest之该专有工艺已被证明具有市场领先的性能。该工艺的最初研发宗旨是支持...[详细]
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2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARKISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。大而不强，IC设计企业人钱两缺“芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]
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意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]
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