-
中国上海–2017年12月18日:开发服务经销商e络盟宣布推出CypressPSoC6BLE先锋套件,该套件由Cypress半导体公司专为物联网系统开发而打造,为工程师提供了使用全新PSoC6MCU开始下一代物联网设计的理想方式。“PSoC6MCU打破了物联网游戏规则,解决了物联网项目开发中高性能与低功耗不可兼得的困境”,PremierFarnell和e...[详细]
-
电子网消息,9月21日,韦尔股份发布重大资产重组进展公告,正式披露了反对韦尔股份并购北京豪威的大股东——东珠海融锋股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“珠海融锋”)。公告称,因筹划重大资产重组事项,韦尔股份股票已于2017年6月5日起连续停牌,并与关联各方持续推进重组方案。在9月4日,经韦尔股份董事会审议通过,韦尔股份与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业(有限合伙)、SeagullHoldi...[详细]
-
英特尔(Intel)新款处理器CannonLake传出再度递延推出,供应链业者指出,原本已延至2018年第2季上市的CannonLake,可能再度延至2018年下半、甚至2018年底才推出,导致NB品牌厂开案时程又要延后,新规格NB推出时间全部往后延,部分品牌厂已考虑直接跳到更新一代IceLake推出新品,整个供应链开案时程都乱了套。 NB产业在历经连续5年下滑,2017年好不容易回稳...[详细]
-
新浪科技讯北京时间3月6日上午消息,美国外资投资委员会(CFIUS)周日命令高通推迟其原定于3月6日举行的股东会议,高通原定在本次会议上讨论来自新加坡的另一家芯片企业博通提出的1170亿美元收购邀约。 本次政府部门的介入反应了美国政府对这笔收购在安全方面的担心。CFIUS是专门对交易进行国家安全审核的机构,他们一般不会在企业达成收购协议之前对收购进行审核。 CFIUS要求高通将原定...[详细]
-
作为国内领先的可编程逻辑器件供应商,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会,成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织,进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。RISC-V是一种新型的指令集架构(ISA),其初衷是支持计算机体系结构研究与教育,目前在R...[详细]
-
2023年11月8日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与NXP®Semiconductors联手推出全新电子书《7ExpertsonDesigningVehicleElectrificationSolutions》(7位专家联手献策:设计汽车电气化解决方案)。NXPSemiconduct...[详细]
-
服务器管理芯片供应商信骅表示,公司看准360度相机产业趋势,将于5月29日发表全球首款六镜头大像素360度全景相机专用影像处理芯片暨移动应用程序,现场将可抢先体验实际产品及APP移动应用程序,以及公司360度相机产业软硬件整合系统。信骅指出,公司运用本身SoC研发能力以及扎实深耕的技术,打造全球首款六镜头360度影像专用处理芯片,不仅能完整支援六镜头大像素,更拥有相机内影像拼接,4K2K高...[详细]
-
ImaginationTechnologies(IMG.L)日前发布代号为“Raptor”的突破性新款相机图像信号处理(ISP)架构。Imagination全新设计的PowerVRSeries2‘Raptor’图像流水线架构已为整合到下一代系统单芯片(SoC)进行了最优化设计,可适用于广泛的图像与视觉应用。“Raptor”同时也是第一款专为异构计算平台运行所设计的协同单元,...[详细]
-
近期,一种大宗商品的价格暴涨引发关注,尤其是这种金属的全球产量80%来自中国。美国彭博社称,对西方世界的经济和国防来说最关键的材料之一钨的价格正以比任何主要大宗商品都快的速度上涨。据美国彭博新闻社网站9月11日报道,近两个月来,在人们对中国供应削减越来越担忧之际,钨价上涨超过50%。这种金属的全球产量中约有80%来自中国。中国正在取缔带来污染的矿井,并实施生产指标,将钨供应量限制在每年9.13...[详细]
-
据WSTS(全球半导体贸易统计机构)最新数据显示,全球集成电路市场在2009年下滑11.4%,即2001年互联网泡沫破灭以来,集成电路市场再次出现超过10%的下滑,此次下滑的原因主要是受金融危机的拖累。在全球集成电路行业低迷的背景下,中国集成电路市场2009年也受到了金融危机的强烈冲击,预计2009年市场增速为-8.2%,是中国开始统计集成电路市场数据以来的首次下滑(见图1)。从...[详细]
-
日前,日韩两国在日内瓦世贸组织总部举行的双边会谈上,就日本对韩国半导体等相关材料加强管制问题上未达成一致,双方同意就有关问题继续磋商……据日本共同社报道,因日本加强对韩出口半导体材料的管制,韩国9月称这是出于原被征劳工问题等“政治动机的歧视性措施”,向WTO提起了诉讼。在地时间11日,日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商,但并未谈妥。双方同意就此问题再度举行磋商,但...[详细]
-
【观察者网综合报道】据台媒报道,台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示,对于退休生活“很习惯”,但并不是完全退休,因为在写自传下册,第一个篇章是在德州仪器任职时的25年,之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展,张忠谋认为“完全要靠未来的努力”,才能维持领先地位。张忠谋透露,未来将花九个月到一年的时间,亲自完成自传下册,预计要写15万字,将很详细描述在台积电的生涯,包括从198...[详细]
-
2月8日,新莱应材发布了《交易处于筹划阶段的提示性公告》。公司目前拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。公告显示,新莱应材已经与并购标的方签署了保密协议,并预计于2月底赴美实地考察被收购方,商议交易条款。公司表示,将根据进展情况,及时履行信息披露义务。鉴于此次交易金额相对较大,公司聘请了KPMG(毕马威)作为此次并购事项谈判的顾问。新莱应材早在2010年就已...[详细]
-
4月9日从工信部获悉,4月8日,工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势,总结了2017年工作,部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话,深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞,部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由部电子信息司副司长吴胜武主持。罗文指出,电子信息领域无论...[详细]
-
11月20日消息,三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式,标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米,将成为三星电子DS部下属三大事业部(存储器、系统LSI和Foundry)的共同核心研发基地,到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元(IT之家...[详细]