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奥地利微电子(ams)近日宣布耳机制造商FIIL，在其新品中采用了奥地利微电子的两款晶片--AS3435/AS3412。AS3435此款奥地利微电子的混合主动降噪(ANC)音讯IC，被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro，则选用了奥地利微的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧晶片级晶片封装的AS3412成为该...[详细]
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ICInsights预期诸如智能电表与基础建设等连网智能城市的营收降低，而将对2020年的物联网半导体市场规模预测值削减了近10亿美元。物联网(IoT)无疑对半导体产业来说是一个庞大的商机，但这个商机的规模量化工作充其量还在进行中；近日市场研究机构ICInsights的报告，就降低了对物联网应用半导体市场的销售额预测。ICInsights预期诸如智能电表与基础建设等连网智能城市...[详细]
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根据最新一期Solarbuzz全球太阳能厂商、产能与设备季度报告(PVEquipmentQuarterly)指出，与过去八季的最高点Q2'10相比，第三季(结算到9/30为止)太阳能电池订单出货比下滑到1.16,该指数为当季各月平均出货比值。此外，太阳能电池制造设备的未结订单(Backlogorder)成长率降到个位数的成长水位，这种趋势与2008年底太阳能电池设备订单高峰后所观察到...[详细]
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国产替代是现在芯片界最大的名词，虽然我国芯片行业起步晚，但整体进步速度极快，各类产品国产化率也在逐步提升。不过，发展速度快也意味着这其间免不了绕弯路和踩坑，其中被工程师所诟病最多的就是技术支持问题。甚至有些工程师直言，“垄断的抢不过国外，中低端市场却一直在内耗。”那么，工程师遇到了哪些问题，国产厂商还有哪些方面可以继续完善？付斌丨作者电子工程世界（ID：EEworldbbs...[详细]
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美国商务部表示，华为技术有限公司临时许可延长45天，原本所提禁止这家公司从部分美国供应商采购零组件的禁令因而延后。美国商务部在一封电子邮件通知中提到，延长是为了让农村地区的电信提供商在寻找华为替代方案的同时安全地运行现有网络。美国官员此前表示这家中国公司构成间谍风险。总部设在深圳的华为否认其构成安全风险。然而，在对华为延长临时许可对的同时，美国司法部还对华为及其分公司提出新指控...[详细]
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电子网北京时间6月13日上午消息，为抢占手机处理器市场，英特尔徒劳地损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商指出，一些滞销的手机芯片也存在缺陷。 本周一，QbexComputadores在美国加州的区法院对英特尔提起诉讼，指控由于设计缺陷，安装有Intel公司SoFIA芯片的数千部手机出现过热自燃现象。Qbex说，在巴西已收到35,000份客户投诉，其中4,000人已提起诉...[详细]
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电子网消息，据台湾TechNews6月26日报道，联发科即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电16纳米的订单，并且预计在2018年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。消息人士指出，联发科祭旗将对台积电16纳米制程订单缩减的关系，在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电16纳米制...[详细]
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2016年11月8日，中国上海，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2016）国内领先的ICT产业生态营造机构北京华兴万邦管理咨询有限公司今日宣布：公司着力挑选和邀请的AchronixSemiconductor和InnovativeMicroTechnology（IMT）两家领先企业，将在今日开幕的ICChina2016上，利用中关村集成电路设计园展台，向国内芯片...[详细]
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eeworld网消息：2017中国·新材料资本技术春季峰会由新材料在线®主办，寻材问料®、测了么、量子防务、迈科技、犀牛之星联合主办。同时得到了云南省发展和改革委员会、云南省招商合作局、紫荆资本、辽宁省阜新市太平区人民政府、四川省自贡市人民政府、四川省自贡市投资促进委员会、惠州大亚湾（国家级）经济技术开发区科技创业服务中心、山东省莱芜市钢城区投资促进局、中天产业园、湖南省大学科技产业园、...[详细]
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多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]
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导读：在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。2017年的世界移动大会（MWC）期间，全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首...[详细]
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根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI（德州仪器）韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估，2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。车用的部分...[详细]
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5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。据了解，4月17日，厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约。可以说，厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局。 左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王...[详细]
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因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端...[详细]
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日本每日新闻未引述消息来源指出，日本两大科技业巨擘东芝与NEC将共组合资事业，合并双方旗下的大规模集成电路(LSIC)制造业务。根据报道，将于明年1月成军的新合资事业将跃居日本最大LSIC制造商，年销售上看1.3兆日元(折合129亿美元)。...[详细]
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