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电子网消息（文/邓文标）保千里因筹划重大收购事项构成重大资产重组而停牌数月，其收购的标的一直没有揭晓。10月22日，保千里发布关于重大资产重组进展公告，正式披露本收购的标的为东莞市沃泰通新能源有限公司（以下简称“沃泰通”）。公告称，公司自今年7月25日起停牌，经与有关各方就该事项进一步谈判、沟通，经论证，公司拟筹划重大收购事项预计构成重大资产重组，并于2017年8月8日进入重大资产重组程序...[详细]
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传联发科有机会凭借新一代研发的芯片曦力（Helio）P65，拿下全球前五大手机品牌厂之一OPPO预定10月上市的R17订单。去年联发科在高端旗舰手机订单市场并未抢到理想的市场份额，但去年底大陆品牌手机卖不动，加上高通面临突如其来的收购要求，联发科趁机抢市，大力游说品牌厂商减少对高通产品的依赖，增加对联发科的采购，并以实际价格优势吸引客户，今年起开始有具体成果。OPPO去年销售量约1.1亿...[详细]
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2018年2月9日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货TDK的PiezoHapt™超薄执行器。PiezoHapt是目前全球市场上最薄的触觉元件之一，扩展了包括PowerHap™执行器在内的TDK触觉产品阵容。PiezoHapt厚度只有0.35毫米，响应时间也只有极短的4毫秒，与传统的...[详细]
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9月3日消息，“南京发布”官方公众号于9月1日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一，具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅...[详细]
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据半导体行业观察获悉，今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多项客户设计，格芯的22F...[详细]
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除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]
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据国外媒体报道，阿联酋阿布扎比政府投资部门穆巴达拉开发公司(MubadalaDevelopment)高管周一表示，该公司计划在海湾地区兴建芯片制造厂，以从业内巨头英特尔手中夺取市场份额。 穆巴达拉开发公司的首席运营官瓦利德·阿-穆哈利(WaleedAlMuhairii)周一表示，“在未来的4年内，阿布扎比将会出现第一座芯片制造工厂。”穆哈利说，阿布扎比政府已承诺通过Globa...[详细]
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据台湾《工商时报》网站2月4日报道，美国持续扩大对中国大陆半导体出口禁令，美国商务部规划3月派出说明团赴台，引起市场关注。据了解，此计划除原定的新竹科学园场次外，还会新增南部科学园区场次，美国官方将与台湾半导体供应链业者面对面，传达“务必充分了解”美国芯片禁令相关规定的立场。报道称，美国对中国大陆芯片禁令去年提高管制规范，门槛超过先前的特定纳米以下芯片技术限制。台当局经济主管部门产业发展机构官...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月12日上午消息，AMD本周四表示，两种Spectre变体漏洞都会对公司处理器构成威胁，就在几天前，AMD还说其中一种漏洞影响公司处理器的机率几乎为零。AMD发表声明称，在芯片是否容易受到Spectre影响这件事情上，公司的立场并没有改变，尽管如此，AMD刚一发表声明股价就下跌4.0%。上周，安全专家披露一组漏洞，黑客可以利用漏洞从设备窃取敏感信息，几乎每一款安...[详细]
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据电子报道：格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布推出其具有7奈米(7nmLeading-Performance,7LP)的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高阶移动处理器、云端服务器网络基础设备等应用需求。格罗方德CMOS业务部资深副总裁GreggBartlett表示，该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计划开发，预期在2018年计划宣布的多样...[详细]
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全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys今日宣布与中国教育的领航企业安博教育集团强强联手，正式建立战略合作关系，双方将在集成电路专业人才培养、产学合作、行业交流、教育项目等领域深化交流，加强合作，努力打造中国集成电路专业人才培养生态体系，为中国集成电路产业发展提供更加专业高效、具备创新能力和实践经验的高端人才资源。...[详细]
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国家存储器基地项目芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。长江日报记者了解到，设备搬入、调试将耗费3个月左右的时间，然后开始小规模试产，如顺利，今年四季度，中国首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片有望在光谷实现量产。 去年9月，国家存储器基地项目（一期）一号生产及动力厂房提前一个月实现封顶；如今，又提前20天实现了芯片生产机台搬...[详细]
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半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “在A股市场，芯片设计企业有30家左右，如果加上材料和设备，大概有七、...[详细]
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令设计者受益于先进制程的更高性能、更低功耗以及更小设计面积。美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布为台积电16纳米FinFET+制程推出一系列IP组合。Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比于16纳米FF工艺，获得同等功耗下15%的速度提升、或...[详细]
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2009年2月25日,恩智浦半导体近日宣布它将成为第一家获得最新ARM®CortexTM-M0处理器授权的ARM合作伙伴。Cortex-M0处理器是ARM推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。恩智浦准备将该处理器运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使它特别适合SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜在应用包括：电池供电的消费电子设备、高级仪表、照明、...[详细]
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