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双方的战略联盟为工程师提供各种半导体和无源元件选择，通过一站式解决方案满足其设计需求2011年9月26日，北京－首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司element14今天宣布扩大VishayIntertechnology公司半导体和无源元件在亚太区的产品库存。Vishay公司是全球领先的半导体与无源解决方案的专业厂商。element14为Vishay公司的分立式半...[详细]
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据华尔街日报报道，中国和美国在近日举行的贸易磋商中，在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出，中国将会增加购买美国的农产品，而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示，第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]
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“三明治”芯片：电子芯片（顶部较小的芯片）与光子芯片集成。图片来源：ArianHashemiTalkhooncheh美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（利用光传输数据）集成的电子芯片，创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。虽然双芯片“三明治”不太可能在膝上型电脑中找到出路，...[详细]
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荷兰恩智浦半导体（NXPSemiconductorsNV）2008年第四季度（10月～12月）的结算继上季度之后再次出现亏损。销售额比上年同期减少39％，为10亿2600万美元，营业损失为2亿5800万美元，纯损失为6亿4500万美元。另外，如果不考虑将无线相关业务转移给该公司与意法合资公司——意法半导体的合资公司造成的影响，销售额则比上年同期减少26％，比上季度减少22％，为9亿79...[详细]
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晶圆代工厂台积电9月营收新台币885.79亿元，为今年单月次高水平，第3季营收2,521.08亿元，季增17.89%，表现略优于预期。随着苹果（Apple）iPhone8与iPhone8Plus上市，iPhoneX也将于第4季上市，在苹果新机备货需求升温带动下，包括大立光与可成等苹果供货商8、9月业绩逐月攀高。大立光9月营收达54.42亿元...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225EDLC-RENYCAP，用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。VishayBCcomponents225EDLC-RENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]
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10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。把台湾市值排行摊开来看，第一大的是台积电，市值超过台币5.7兆元新台币，这已是世界顶级的实力。目前半导体产业最重要指标的费城半导体指数，台积电已是费半指数第一大权值股，难能可贵的是，10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积...[详细]
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电子网消息，1月27日，重庆市五届人大一次会议举行首场记者会，以“推动高质量发展”为主题，邀请市经信委、市科委、两江新区管委会相关负责人进行了交流。会上，市经信委主任陈金山介绍，去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长32.6%，全市规模企业研发投入280亿元，工业企业的研发投入强度达到1.05%。陈金山介绍，去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长32.6%。实施百项战略性新兴产业项目推进计划，推...[详细]
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作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年 中国扩产使存储器，三星半导体龙头将不保...[详细]
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全球事务机业界发生重大变化，日本富士集团(Fujifilm)在2018年1月31日宣布，取得美国事务机大厂全录(Xerox)集团50.1%股权，将现在的全录改名成富士全录(FujiXerox)，估计此一购并案将让富士全录成为全球市占率最高的事务机厂。但在全球事务机产业难有明显成长的状况下，此购并案的效果令外界怀疑。 现有的富士全录，是富士软片在1962年与全录的英国分公司，RankXero...[详细]
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全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）近期推出新款SABIC®PP-UMS（超高熔体强度）树脂，开启了下一代溶体强度聚丙烯的新纪元。凭借与产业链上下游的紧密合作，SABIC在发泡技术领域积累了丰富经验，开发出多样化、全球性的发泡解决方案，适用于几乎所有工业应用领域，此举进一步丰富了SABIC的发泡产品线。SABIC的这款新型树脂在市场上可谓独一无二，具有超过65cN的熔体强度...[详细]
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虽然半导体产业出现「重复下单（doublebooking）」的疑虑，但个人计算机（PC）业老大哥英特尔仍重申乐观论调。英特尔财务长史密斯（StacyJ.Smith）在高盛证券举办的会议中表示，英特尔第一季销售和库存表现不错，PC反弹的需求应可延续下去。经济日报／提供晶圆代工产业第一季淡季不淡，但往年第二季是PC业淡季，且大陆五一黄金周假期目前只有三...[详细]
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扬杰科技（300373）6月21日晚间公告，今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。协议主要内容包括：公司与中环股份在宜兴成立合资公司，股权比例暂定为：中环股份40%，公司60%，合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电...[详细]
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UltraSoC日前宣布：亚洲领先且成熟的中央处理器半导体知识产权（CPUIP）供应商晶心科技（AndesTechnology）已采用UltraSoC先进的嵌入式分析技术，来支持其AndesCore系列RISC-V处理器。晶心科技将利用UltraSoC包括业界唯一商用RISC-V处理器追踪解决方案在内的独一无二的IP产品系列，来实现其复杂应用嵌入式产品的开发加速和调试增强，这些应用包括人工智...[详细]
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根据路透报导，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）周三（11日）在1场听证会上表示，有多家媒体报导，中国一直在游说美商界，反对国会通过芯片法案，这些报导「令人深感关切」，但中国的作法「完全不令她惊讶」，认为是中国害怕会输掉对美国的优势。美国国会正在审议的「芯片法案」（CHIPSAct），预计提供520亿美元补贴芯片制造商在美国研发、设计和生产芯片。雷蒙多指出：「该法案将赋予美...[详细]
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