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摘要：使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺，实现电阻的大幅降低封面图：正文：作者：泛林集团SemiverseSolutions部门软件应用工程师TimothyYang博士01介绍铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅...[详细]
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2017年10月30日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出“Easy-Filtering”射频前端子品牌，该子品牌主要涵括RDA旗下滤波器和双工器为主的芯片产品。这标志着RDA完成了“Easy-RF”全部产品布局，成为首家在射频前端领域完成产品全覆盖的本土企业。Easy-RF移动终端中的滤波器和双工器通常采用SAW（声表面波）或者...[详细]
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矽品董事会和审议委员会昨天审查日月光收购提案后，再向股东示警，指矽品合理股价在五十六到六十八元，且日月光公开收购说明书未充分揭露合并矽品后有关反托拉斯相关资讯，矽品股东若参与日月光第二次公开收购应卖，恐求偿无门。不过，矽品用语已不像上次强硬，只建议由股东自行决定、未建议股东不要卖持股给日月光，似乎也为双方合意协商，预留空间。矽品昨天举行董事会及审议委员会，讨论日月光以每股五十五...[详细]
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Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。 Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是MeteorLake流星湖...[详细]
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一直以来掣肘太阳能产业发展的多晶硅原料瓶颈或许将在两年后被打破。瑞银集团能源分析师陈金崇昨天在上海表示，到2010年，全球多晶硅产能将达到目前的三倍，而中国在太阳能领域将成为全球的一个领导者。
“当前太阳能产业发展主要受到多晶硅高成本的制约。但我们预计，到2010年，全球多晶硅的产能将达到现在的三倍。”陈金崇说。
值得注意的是，这部分新增产能中有相当一块来自中...[详细]
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近日，中国科学院深圳先进技术研究院医工所微纳系统与仿生医学研究中心副研究员杜学敏及其研究团队成功实现可通过近红外光触发柔性电子器件产生自适应三维形变，并在不同曲率基底表面紧密贴附，且完整保持了电路连通性。相关研究成果PhotothermallyTriggeredShape-adaptable3DFlexibleElectronics（《光热触发可形状自适应改变的三维柔性电子器...[详细]
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据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示，TSI是专用集成电路(ASIC)的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。...[详细]
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【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统...[详细]
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2013年7月18日，中国北京——为进一步提升国内科研、能源、政府等领域高性能计算技术的应用水平，并加快更多行业用户采纳该技术并将其转化为自主创新助力的步伐，英特尔公司今天在京举办了集成众核技术峰会，与来自国内高性能计算系统和应用研发领域的合作伙伴，以及来自生命科学、石油化工、互联网和科研机构的客户汇聚一堂，通过技术讲座和案例分享详细解析了英特尔最新微异构（Neo-HeterogeneousA...[详细]
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11月20日，今年印度班加罗尔科技高峰会（BengaluruTechSummit2020）开幕，印度通信和信息技术部部长普拉萨德（RaviShankarPrasad）在开幕式接受媒体采访时表示印度正在坚决执行莫迪总理提出的“印度科技自主计划”，推出了一系列鼓励发展手机制造业的政策，其中有一句话很值得注意：“苹果的九家供应链合作伙伴从中国转移到了印度。”印度各大媒体霎时间都把这句话...[详细]
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纳微(Navitas)今天宣布在中国市场大举扩张，包括开设深圳销售办事处及应用实验室，并且获得文晔科技加盟为新的中国分销商。这一投资与合作将大大加快GaNFast功率IC应用到规模达到2,000亿人民币的中国功率半导体市场。业界第一个GaNFast™功率IC同时实现了MHz频率和最高效率运行，这些优异性能意味着移动快速充电器和适配器、LED电视、电动车/混合动力汽车、LED照明和新能源...[详细]
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850nm、890nm和940nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装，辐照强度达13mW/sr，工作温度范围-40°C至+110°C日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新型2mmx1.25mmx0.8mm0805表面贴装高速红外（IR）发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X...[详细]
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2018年智能手机市场惨不忍睹，整体销量明显下滑。随着市场开始趋于饱和，终端品牌这几年陆陆续续都推出了千元上下的产品线。反观苹果，不仅没有下调产品单价，今年反而更大幅度的提升了新品价格，誓要将iPhone打造成奢侈品。然而，手机产业发展滞缓，加上近两年iPhone带给消费者的惊喜越来越少，导致苹果公司一直以来所坚持执行的高质高价的产品策略形成了阻碍，以至于今年的新品销量远逊于预期。终...[详细]
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电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布推出PSoC®6BLEPioneer套件和PSoCCreator™4.2集成开发环境（IDE），使设计人员能够利用PSoC6 MCU开发各种创新型物联网应用。作为业内功耗最低、灵活性最高的MCU，PSoC BLE6内置BLE蓝牙低功耗无线连接,并在单一器件中集成了基于硬件的安全功能。赛普拉斯MCU事业部副总裁兼总经理JohnW...[详细]
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12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]
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