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电子网1月25日报道（记者张轶群）在今天举行的“高通中国技术与合作峰会”上，闻泰科技股份有限公司董事长张学政表示，海外市场目前空间巨大，可以帮助中国手机厂商未来5年继续保持增长势头。作为中国手机行业的无名英雄，闻泰科技为众多手机企业提供方案和设计。张学政表示，闻泰有丰富的海外客户合作经验，几乎与全球所有运营商都有合作关系，非常清楚全球各个国家和地区的入网门槛和差异化需求，可以帮助客户设计...[详细]
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重庆晨报讯（记者唐国利见习记者梁长炯）随着最后一方混凝土灌注完成，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目顺利完成主体建筑封顶。昨（14）日，重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该项目预计于明年上半年正式投产。万国半导体科技有限公司在渝项目位于两江新区水土高新园区，占地342余亩，总投资10亿美元。其中，一期投资约5亿美元，建筑面积...[详细]
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近日，第八届松山湖中国IC创新高峰论坛举办，除了推介新品之外，一年一度的最精彩活动莫过于由芯原董事长戴伟民主持的IC公司与系统厂商圆桌论坛。此次的圆桌论坛主要围绕两方面热点话题，一个议题是关于中兴通讯的热点话题，另外一个议题则是围绕着汽车电子主控芯片与国产化自主化的话题。参与此次讨论的嘉宾分别为：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原控股有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民；上海矽睿科...[详细]
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世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]
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2023年9月11日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙®5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。更多信息请查阅高通公司投资者关系网站。...[详细]
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1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]
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Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比三星、台积电的领先整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。近日，三星电子又宣布了新的11nmFinFET制造工艺“11LPP”(LowPowerPlus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。三星11LPP工艺不是全新的，而是14nm、10nm的融合，一方面采用10nmBEOL(后端工艺)，可...[详细]
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比亚迪30日晚间公告称，公司董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，并表示此次比亚迪半导体分拆案不会影响其的控制权。利多消息刺激比亚迪31日股价表现，股价一度飙涨5.5%...比亚迪半导体筹备分拆上市案获通过，未来可期国际电子商情31日获悉，比亚迪股份30日晚间发布公告，宣布公司董事会已审议通过...[详细]
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全球领先的特种玻璃及微晶玻璃科技集团肖特股份公司2018/2019年度在华销售额提升11%，总额超过20亿人民币（2.61亿欧元；含香港特别行政区）。中国在短期内将成为肖特第一大市场。肖特2018/2019财年全球销售额增长5.1%，达168亿人民币（22亿欧元）。目前息税前利润达21亿人民币（2.75亿欧元），年度合并净利润达16亿人民币（2.06亿欧元）。2018/2019财年肖特在华...[详细]
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电子网消息，位于浙江省衢州市绿色产业集聚区内，杭州立昂微电子股份有限公司的子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司，总投资50亿元建设集成电路用晶圆项目，将建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片生产线，计划分三期逐步实施。一期总投资约7亿元，目前一期项目主体厂房已经建成，年底完成月产10万片8英寸硅片项目。项目建成后，立即投产。“3个月之内我们必须完成厂房...[详细]
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当地时间2月3日，半导体行业协会（SIA）宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元，较2018年总额下降12.1％。SIA称，2019年12月的全球销售额为361亿美元，与上一年同期相比下降5.5％，与上一月相比下降1.7％。2019年第四季度的销售额为1,083亿美元，较上一季度下降5.5％，但比前一季度高了0.9％。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺弗（JohnNe...[详细]
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引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]
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在国内半导体行业受困于2009年全球消费电子市场疲软之际，相当一部分本土芯片厂商则找到了属于自己的“蓝海”。近日，安凯微电子公司董事长胡胜报表示，2009年该公司营业收入已经超过2亿元，芯片出货量超过千万片，目前安凯已经成为国内教育电子产品芯片最大供应商之一。 不仅安凯在教育电子市场成功蚕食国际芯片巨头的市场份额，包括marvel(马威尔)、飞利浦、飞思卡尔、TI、三星、东芝、NEC等国...[详细]
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8月26日消息，据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工，应对未来NANDFlash扩产需求；该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3DNAND晶圆厂”。 东芝公司表示：“公司将扩大五号半导体制造工厂（Fab5）工厂制造空间，以应对未来NANDFlash扩产需求，并为下一代工艺技术和日后投产3DNANDFlash预先做好准备...[详细]
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意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]
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