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2022年7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的创投机构之一，也是国内首家省级科技金融集团、全省唯一的省级综合性科技金融平台，成立以来一直致力为广东科技创新提供综合金融服务。截至2021年底，粤科金融集团自主及参股管理基金109支，基金总规模464.5亿元...[详细]
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8月7日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授RoyG.Gordon等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。这两项专利涉及含钴、钨薄膜的沉积方法，分别名为“用于铜互连的氮化钴层及其形成方法”与“氮化钨...[详细]
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富士通半导体(FujitsuSemiconductor)、松下(Panasonic)联手与日本开发银行(DevelopmentBankofJapanInc.，DBJ)在近日签订了一项最终协议，将成立一家新的无晶圆厂系统晶片(systemLSI)设计公司；此举意味着日本电子产业已经发生了翻天覆地的变化。上述合作案代表了一个时代的终结。数十年来，日本电子业者一直沉迷于拥有自...[详细]
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拥有富士康(Foxconn)品牌、在电子产品代工制造领域呼风唤雨的台湾大厂鸿海精密工业(HonHaiPrecisionIndustry)，也将成为液晶面板(LCD)制造领域的龙头业者？据业界消息，鸿海正与日商日立(Hitachi)洽谈收购后者旗下面板子公司HitachiDisplay的50%或以上股权；如果这桩交易成功，双方的合资公司，将超越另一家日商夏普(Sharp)成为全球最...[详细]
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本报讯(记者古晓宇)作为全球500强中的唯一非上市公司，华为是否上市是外界一直瞩目的问题。记者昨天从华为了解到，华为轮值CEO徐直军在接受采访时表示，华为不上市是因为不缺钱。 在谈及上市问题时，徐直军表示，由于华为是一家员工持股的公司，股权是由6万多名员工共同持有的，这种股权结构不符合我国关于上市公司的规定；另外，公司一旦上市，可能会让很多员工一夜暴富，从而影响到员工的奋斗精神...[详细]
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“28nm制程工艺芯片比上一代芯片还贵，这是史无前例的。”博通的CEOScottMcGregor这样说。就像ScottMcGregor说的，不仅仅现在28nm比40nm还贵，根据博通公司近期的预测，28nm永远也不会比40nm便宜，正如节点工艺诞生那一刻时人们所担心的一样。“我们所看到的这个产业的现状，就是以下一代节点工艺成倍上涨为代价的，”McGregor说，“也就是说，...[详细]
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半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在近日结束的“第十二届亚洲品牌盛典”上荣获“亚洲品牌500强”称号，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“中国(行业)品牌十大创新人物”称号。贸泽电子凭借在市场占有率、品牌忠诚度、全球领导力中的杰出表现获得了评委会垂青，四大维度、十项具体指标的加权使评选更具综合性和客观性。...[详细]
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1965年，计算机技术处在萌芽期，计算机工程先驱戈登?摩尔(GordonMoore)写了一篇论文，冲击了科技产业。摩尔认为，计算机的性能每隔12个月翻一倍，成本下降50%。过去40年的历史证明摩尔定律相当正确。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。现在摩尔定律进入困难时期。去年，英特尔曾表示，现在要让处理器的性能翻倍需要30个月的时间。2016年5月，曾经刊发一篇文章...[详细]
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德州仪器(TI)宣布，计划明年开始在德克萨斯州谢尔曼新建300毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）。借助在北德州多达四个晶圆厂，德州仪器希望能够满足未来电子半导体的增长需求，特别是在工业和汽车市场。据报道，公司第一个和第二个晶圆厂的建设将于2022年开始。“TI在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理300毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和...[详细]
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9月1日消息，三星今日宣布采用12纳米(nm)级工艺技术，开发出其容量最大的32GbDDR5DRAM，在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍。三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁SangJoonHwang表示：在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，三星可以研发出实现1TB内存模组的解决方案，这有助于满足人工智能和大数据时代对于...[详细]
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新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米薄膜，有望催生制造出各种类型纳米设备的工艺。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《应用材料与界面》杂志。纤薄的纳米片具有不同于传统大块材料的电学、透明度和耐热功能，可广泛应用于电子、催化、储...[详细]
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新华社合肥10月25日电（记者徐海涛）中国科学技术大学郭国平教授研究组与日本国立材料研究所等机构学者合作，于国际上首次在半导体柔性二维材料体系中实现了全电学调控的量子点器件，这种新型半导体量子晶体管为制备柔性量子芯片提供了新途径。国际权威学术期刊《科学》子刊《科学·进展》日前发表了该成果。 经过几十年的发展，半导体门控量子点作为一种量子晶体管已经成为制备量子芯片的热门候选体系之一。以...[详细]
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腾讯科技郭晓峰3月17日德国汉诺威报道高达600多家的中国企业豪华团，成为2015CeBIT展的最大亮点。以华为、中兴等为代表的传统ICT企业凭借多年积累的通信经验正在为IT业注入智能血液，以阿里巴巴等为代表的互联网新军则带着技术梦想提前占位，这一切俨然预示着中国制造向中国智造又迈进了一步。德国汉诺威CeBIT展被业界誉为数字领域的心脏，本届展会以数字经济为主...[详细]
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据iSuppli公司，标准逻辑产品处于配给状态，供应商继续努力完成未交货订单并确定潜在的扩张计划。与其它一些元件领域不同，标准逻辑，即用于管理和发送数字信号的门、触发器和寄存器等通用数字器件，2010年第一季度平均交货期一直保持在10到12周，处于正常水平。但是，4月份形势完全改变，需求增长速度开始超过供应。铜和铝等等材料供应短缺和价格上涨，促成了现在的情况，导致标准逻...[详细]
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半导体产业协会（SIA）指出，今年2月份全球芯片营收由上年同期的203亿美元下滑至142亿美元，同比下滑30.4%；与今年1月份153亿美元的营收相比，下滑了7.6%。 SIA总裁乔治-史克莱斯（GeorgeScalise）在一份声明中表示：“全球芯片产业将经历业界最快的修正。目前就说营收下滑已经触底尚为时过早，有迹象表明下滑速度已经比2008年第四季度的下滑速度有所减缓。 ...[详细]
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