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圣何塞，加利福尼亚；上海，中国——2012年11月12日——据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。
2012年第三季度硅片出货总面积为23.89亿平方英寸，较第二季度24.47亿平方英寸下降了2%，比去年同期增长1%。
SEMISMG主席，MEMC半导体...[详细]
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加拿大，蒙特利尔-2016年11月26日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布，与恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）签署了扩展的全球分销协议。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。由于2015年12月恩智浦半导体与飞思卡尔半导体合并，该扩展的全球分销协议使富昌电子能够支持恩智浦的整个产品线组合。“我...[详细]
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英国芯片设计公司ARM今天发布公告称，受益于芯片授权业务的增长，该公司2012财年第一财季税前利润同比增长22%，符合市场预期。ARM第一财季实现调整后税前利润6190万英镑(约合9960万美元)，同比增长22%；实现营业收入1.325亿英镑，同比增长14%。这两项指标均符合市场预期。ARM向各大芯片制造厂商授权技术，并根据芯片出货量收取费用，其产品被广泛用于手机、家用电器和玩具。该公...[详细]
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近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(OnSemiconductor)。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%，且之后也计划进一步提高持股比重，目标在2018年后半提高至60...[详细]
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近来，芯片成为网红、热词，把半导体行业和公司送上风口浪尖。上期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，本期继续聚焦半导体产业全球领先的韩国和台湾地区，看看它们发展半导体产业的历程、现状和得失经验。（李艳霞）2017年半导体产业缔造了一项新纪录。国际研究机构Gartner研究总监GeorgeBrocklehurst表示，这项记录便是三星将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座。英特...[详细]
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8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了包括村田制作所、京瓷、松下电器机电、恩智浦等全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行，华为、中兴、OPPO、富士康、迈瑞等企业近百名专家同台演讲，分享行业热点与技术趋势。如果细心留意我们现在的工作、生活环境，会...[详细]
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摘要：介绍了3DES加密算法的原理并详尽描述了该算法的FPGA设计实现。采用了状态机和流水线技术，使得在面积和速度上达到最佳优化；添加了输入和输出接口的设计以增强该算法应用的灵活性。各模块均用硬件描述语言实现，最终下载到FPGA芯片StratixEP1S25F780C5中。
关键词：状态机流水线3DFSFPGA
随着网络的快速发展，信息安全越来越引起人们的关注。加密技术作为信息安全的...[详细]
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天风证券分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）声称，有关苹果与台积电达成独家协议，由台积电承担失败处理器成本的报道并不属实。最近关于苹果与台积电之间所谓甜心协议的报道称，这是一项关于处理器定价的排他性安排。所有其他公司都要为一个完整的晶圆（包括制造失败的处理器）付费，而苹果却不需要。相反，据称台积电承担了任何此类产量故障的成本，而苹果只为正常运行的处理器付费。据说，苹果每年可从中获益数十...[详细]
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10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]
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随着半导体市场需求持续强劲，再加上前景仍然看好，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新资料显示，全球半导体设备出货金额已连续9季年增。2018年第2季出货金额达167.4亿美元，较2017年同期141.1亿美元成长19%。较2018年第1季出货金额169.9亿美元，则是下滑了1%。第2季各地市场出货金额表现上，除台湾地区出现大幅年减21%外，其余地区出货金额都呈现年增。...[详细]
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在2013年3月18日宣布决定分拆公司并关闭合资公司后，意法-爱立信已经完成了重组活动和对业务、资产和员工的转移，“超过3000名意法-爱立信的员工现在已经找到了具有行业领跑地位的新家园，那里将能让他们更出色地发挥能力，”意法-爱立信首席执行官CarloFerro说，“这场转变已经按时完成了，花费的成本低于预期，同时保证了社会影响的最小化，并且赢得了所有员工的全力支持。”2013年八...[详细]
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瑞穗亚洲股票团队表示中国应用ASIC芯片正出现与中国AI技术结合的发展模式，代表大陆「采矿」需求升温，有利台积电和日月光的代工及封测业务。瑞穗表示，台积电去年第3季财务报告，提及有3至4亿美元的销售收入来自虚拟货币及AI智能产品，第4季该领域成长速度似乎更快。以比特大陆为例，以针对ASIC芯片提出每月平均生产1,800至2,000万个单位的中性数值推估，便有机会为台积电营运带来长远效益。...[详细]
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5月31日消息，据国外媒体报道，本周早些时候有外媒在报道中称，由于韩国芯片制造业面临人才短缺挑战，三星电子和SK海力士这两大韩国本土芯片制造商，已经建议韩国通过为地方大学发展半导体相关学院提供补贴、设立人才培养项目、为相关专业学生提供奖学金等措施，支持芯片相关人才的培养。而从外媒的报道来看，三星电子和SK海力士的提议，也得到了韩国政府的认可，韩国科学技术信息通信部已准备通过新设立...[详细]
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具备128位SIMD与硬件虚拟化功能，能以比竞争对手小30%的芯片面积提供业界领先的32位性能2013年10月22日——领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)发布首款MIPSSeries5‘WarriorP-class’CPU，这是迈向高性能MIPSCPUIP内核的重大进展。...[详细]
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eeworld网消息，Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列大幅提升了运作电流由3A至11A，和Bourns现行Multifuse®通孔产品（MF-R,MF-RX）相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品提高...[详细]
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