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11月6日消息，高性能RISC-VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU-GPUSoC，两家公司将于下周的RISC-V峰会上展示其仿真模型。据介绍，两家公司都是RISC-VInternational和RISC-V软件生态系统(RISE)项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。VentanaMicroSyst...[详细]

日本媒体读卖新闻30日报导，Sony、东芝(Toshiba)、日立制作所(Hitachi)已同意将合并3方的中小尺寸液晶面板事业，且并将於今(2011)年内设立一家统合3方中小尺寸面板事业的合资公司。报导指出，Sony等3家公司将於8月31日正式发表上述消息。据报导，日本官民基金「产业革新机构」将入股该家合资公司并取得7成股权，剩余3成股权则由Sony等3家公司各持有1成。据报导，就...[详细]

8月27日消息，DigiTimes于8月23日发布报告，称仅靠3nm和5nm两项工艺，台积电2024年前3季度营收就突破了1万亿新台币（当前约2237.06亿元人民币），超出行业预期。报道称台积电在2024年第二季度的收入快速增长，达到3367亿新台币，约占2024前三季度总收入的40%。在过去几个季度中，台积电在工艺采用和收入方面一直处...[详细]

韩媒称，智能手机、电动汽车电池、芯片半导体、OLED（有机发光二极管）面板等韩国支柱产业正被中国抢走主导权。造船、钢铁等传统制造业已经比中国落后的情况下，尖端科技领域也面临即将被超越的危机。据韩国《朝鲜日报》12月26日报道，全球智能手机市场上，韩国品牌正被来势凶猛的华为、小米、OPPO等三大中国品牌超越。中国三大品牌今年第三季度手机销售量为1.16亿台，这远远超过了三星电子（7230万台...[详细]

北京时间8月3日晚间消息，美国半导体行业协会(SIA)周一发布的报告显示，第二季度全球芯片销售额达到840亿美元，创下历史同期新高，较去年同期增长2%，较一季度增长1%。　　报告显示，今年6月全球芯片小数额同比增长2%，至280亿美元。今年上半年销售额较去年同期增长3.9%。...[详细]

据台湾地区经济日报报道，研究机构TechInsights收购ICinsight后，近期发布2023年半导体相关市场情况分析称，2023年半导体市场开始新的一年，內存市场情况低迷持续影响相关厂商资本支出减少与扩产计划放缓。TechInsights表示，从半导体市场情况来看，存储芯片的市场持续低迷，也使得存储芯片设备订单需求持续下降，创2019年9月以来的新纪录，不少厂...[详细]

　　近期中资塑封料新龙头企业无锡创达电子有限公司新竣工厂房面积13000平方米,总厂房面积达23000平方米,重新优化产线布局;新增一条年产能4000吨酚醛模塑料生产线已顺利投产,有效改变了上半年塑封料产能供不应求的紧张局面;加快第二条芯片塑封料生产线升级改造进程;目前塑封料年总产能从原来11000吨增加到15000吨,进一步扩大了中资第一的规模优势。　　　　无锡创达愿景:创中国IC塑封料第...[详细]

中国光伏产业正在演绎什么是“一半是海水，一半是火焰”。正如1月20日在首届新能源国际高峰论坛上的一幕—主要光伏企业的高管在台上热烈地讨论“政策如何扶持太阳能产业”，但问题所指的政府、电网和发电企业，却未派任何代表出席。主持人试图缓解这一尴尬气氛，他发动听众给台下的发改委能源研究所副所长李俊峰掌声，奢望这位在场的唯一一位半官方背景的学者将企业的焦虑传递给决策层。　　在过去一年里，类似的...[详细]

日前，借上海SOI论坛举办之际，Soitec公司市场业务拓展和全球销售执行副总裁ThomasPiliszczuk和通信、功率电子业务部执行副总裁BernardAspar接受了EEWORLD专访，解读了SOI产业前景以及Soitec是如何加速SOI产业发展的。法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。S...[详细]

被动元件自去年以来受到产业的结构性改变影响，应用需求强劲，其中MLCC、芯片电阻、铝质电解电容器等被动器件供需不对等，缺货涨价，延续至今。据供应链厂商透露，在市场需求的带动下，被动元件厂商也因应订单扩产，致营收动能延续至今，即使在一季度传统淡季，多数被动元件厂商今年前2月营收仍将大增2~5成的好成绩。其中，龙头厂商国巨累计营收年增达5成，为业界最佳；华新科、千如、光颉也达3~4成；连...[详细]

电子网消息，联发科子公司汇发投资5日发布公告，原订10月30日起六个月内，汇发拟出售不超过汇顶总股本5%的股份，决变更自11月9日起六个月内，拟出售不超过汇顶总股本6.27%股份，以实现获利。汇发目前持股汇顶股权约20.91%，因限制出售到期，联发科决策层决定陆续处分，挹注获利。不过，汇发昨天公告，拟出售不超过汇顶总股本6.27%的股份。是否实施及如何实施此出售计划将视市场情况、汇顶股价等...[详细]

上海2011年9月13日电/美通社亚洲/--近日,明尼苏达州STPAUL和纽约ARMONK联合报道：3M公司和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。这种叠层硅片将大幅度提高...[详细]

翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]

先进材料是战略性新兴产业的发展基石，我国在这个领域发展现状如何?11日,在常州大学建校40周年发展大会举行的院士论坛上，中国科学院院士、国家纳米科学中心首席科学家解思深，在接受科技日报记者采访时认为，“近年来，尽管我国先进材料取得了一系列新的发展。但从总体来看，在基础研究与应用上没有重大的突破，尤其是缺乏原创重大发展。目前与发达国家相比，在中高端材料上仍有着很大的差距，仍不能完全满足国家和重点产...[详细]

智能机市场放缓，连带影响IC消费市场。不过。瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市，预期车用市场未来10年有望倍增，而高效能运算(HPC)未来10年内，也将占晶圆代工厂营收一半。吕家璈指出，如以IC产业应用量能来看，智能机15亿颗，HPC虽然量能会少很多，但是价格比智能机具备相当竞争力。且未来车联网，先进驾驶辅系统（ADAS）必须随时联网运算，市场需求将进一步提升。吕...[详细]