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中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！2016年中国集成电路产业运行情况根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设...[详细]

DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能型手机业者修改设计，延后产品出货，联发科乘隙推...全屏幕风潮改变手机AP出货步调4Q'17联发科、高通大陆市占差距将缩小受大陆十一连假逢...[详细]

　　新浪科技讯北京时间10月4日上午消息，英特尔CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)本周在英特尔资本全球峰会上对加州目前的发展方向表达了不满，担心可能会步希腊后尘。　　英特尔资本全球峰会每年召开一次，并邀请英特尔投资的各大公司高管参加。在谈到加州的前景时，欧德宁说：“噢，上帝。我生于斯，长于斯，我的家族已经在这里生活了五六代人了。这里拥有全球最好的房地产市场，但我们却搞得一团糟...[详细]

台积电今天线上举办2021年度技术研讨会，公布了未来新工艺进展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。　　2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点，IBM甚至已经在实验室内搞定，率先公布了2nm芯片，而除了台积电、三星两大代工巨头，欧洲、日本也在野心勃勃地规划。　　不同于之前世代在相同的基础架构上不断演进，台积电的2nm工艺将是真正全新设计的，号称史上最大的飞跃，最大特点就...[详细]

纳微(Navitas)半导体宣布推出世界上最小的65WUSB-PD(Type-C)电源转换器参考设计，以跟上过去十年来笔记本电脑在更小尺寸和更轻重量两方面的显著改变。这高频及高效的AllGaN功率IC，可缩小变压器、滤波器和散热器的尺寸、减轻重量和降低成本。相比现有的基于硅的设计，需要98-115cc（或6-7in3）和重量达300g，基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc（...[详细]

在市场需求增长和核心产品价格上涨双重作用下，我国集成电路进出口金额和数量均大幅上涨。据海关数据显示，2017年1-5月，我国集成电路进口金额达到954.8亿美元，同比增长17.9%；出口256.6亿美元，同比增长11.3%。赛迪智库集成电路研究所近日发布的《2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断》预计，下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季，集成电路产业将继...[详细]

　　咨询公司Frost&Sullivan根据近几年对国内开关市场的观察研究，预计2009年，国内中压开关市场将同比增长10-15%。　　受到整个输配电行业发展的带动，国内中压开关市场的增速在2009年之前一直保持着20%以上的高速增长。直到2008年底的一场金融危机影响了整个经济发展的步伐，国内中压开关市场也难以幸免。从几家主要的国内中压开关设备企业09年半年报和三季度报表显示：　　...[详细]

AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]

当前半导体产业发展高度成熟，其实是全球产业链开放与协作的成果。对国内企业而言，并购，可以让自己“纵身一跃”成为行业大玩家，也可能会使自己背上包袱就此沉沦。今年以来，半导体领域国内企业有三个代表性的案子，如下：闻泰科技收购安世半导体6月5日，闻泰科技发布公告称，证监会上市公司并购重组审核委员会对其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本...[详细]

IT之家10月18日消息今天三星宣布已经完成了8nmLPP制程工艺的验证工作，可以在不久之后量产，三星表示相比较于10nm制程工艺，全新的8nm工艺让芯片能效提升10%，而芯片面积可以降低10%。　　三星表示即将量产的10nmLPP工艺制程将会是7nm投产之前最先进的工艺制程之一，而高通副总裁也在文章中表示“8nmLPP将采用经过验证的10nm工艺技术，同时提供比当前10nm产品更好的...[详细]

电子网消息，高通在5Ｇ通讯重要的小型基站专利布局占全球业界最多，去年高通与工研院签订合作备忘录，在台湾投资设立5Ｇ实验室与研发团队，研发团队成员包括工研院、中科院与资策会共约二百人，没想到合作展开不到一年，台湾公平会重罚高通，高通当天就火速向台湾研发团队告知暂停一切合作进行事项。工研院坦言，5Ｇ是重要的技术发展，高通突喊暂停，工研院研发脚步绝不可能停；既然5Ｇ很重要，双方绝不会只有一个伙伴，...[详细]

博通(Braodcom)收购提议遭高通(Qualcomm)以价格太低为由拒绝，现在博通考虑提高价码，甚至发动委托书争夺战达到目的，但即使博通顺利闯关，紧接着恐怕也会踩到监管地雷。 博通和高通结合将创造出仅次于英特尔(Intel)和三星电子(SamsungElectronics)的第三大半导体公司，这个结果就足以让反托辣斯执法者皱起眉头。 华尔街日报(WSJ)报导指出，针对这件购并计划，...[详细]

　　全球半导体市场仍在增温!国际半导体产业协会公布最新的“全球半导体设备市场统计报告”(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%;且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　全球半导体市场仍在增温...[详细]

据台湾媒体报道，近日，包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户，包括苹果、高通、联发科、AMD等大客户立即追加下单，第四季7纳米产能将维持满载，5纳米利用率亦维持高档。台媒表示，预计台积电第四季营收将与第三季持平，虽然失去华为海思订单，但对营运影响...[详细]

国际领先电子、机电和工业产品高端服务分销商RSComponents今日宣布，RS成为TycoElectronics在中国和全亚太区全球战略分销重点合作伙伴之一，进一步巩固双方合作在亚太区取得的成功销售业绩，与此同时，FlukeCorporation也宣布，在与RSComponents合作的基础上，该公司2008年中国销售收入高达2007年销售收入的三倍。与TycoEl...[详细]