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材料学的水平将极大程度决定了一个国家的最高科技水平。在某些新材料方面，日本已经远远领先最发达国家美国非常大的身位，根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，日本企业在全球半导体材料市场占比份额高达52%。为何这样强，本文来揭秘。日本新材料产业为什么这么强？虽然日本经济发展停滞了20年，但其科技水平及科技实力上仍然是十分强大的，某些领域的实力水平仍然处于世界领先。2021年，...[详细]
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近年随着智能化装置、智能城市、工厂及家庭等应用领域兴起，意法半导体(STMicroelectronics)也在重塑自身业务、转朝这些智能化领域迈进，除了将成为苹果(Apple)新一代iPhone先进脸部识别技术传感器供应商，包含思科(Cisco)、威腾(WD)、希捷(Seagate)，以及三星电子(SamsungElectronics)、华为等手机制造商也是意法客户群，产品线导入的终端领域还涵...[详细]
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据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少...[详细]
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对于智能手机来说，稳定的移动通信将直接影响用户使用体验，而要满足体验的关键核心硬件就在Modem调制解调器。众所周知，由于采用多供应商的策略，目前苹果主要使用来自高通或英特尔的独立调制解调器解决方案。其中以高通为主，英特尔只在部分iPhone上采用。不过，现在有新的爆料称，苹果还将增加一个主要的调制解调器供应商：三星。此次爆料来源于微博一位时常爆料三星内部消息的博主，他表示目前苹果正在...[详细]
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2018年4月12日消息，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院以及南京市江北新区管委会联合主办的2018中国半导体市场年会——暨“IC中国”峰会在南京•朗昇希尔顿隆重召开，来自半导体业界的数百位重量级嘉宾出席，中芯聚源喜获峰会评选出的2017-2018“IC中国”风眼投资机构奖。中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学先生在峰会发表演讲中国半导体行业协会理事...[详细]
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摘要：富昌电子将于2024年3月20日在武汉举办技术日，届时将展示以汽车电子创新为主题的新技术、演示和主题演讲。中国武汉–2024年3月14日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子将在中国武汉举办一场特殊的技术日活动。此次技术日的主题是推动汽车电子创新。技术日是富昌电子在世界各地举办的系列研讨会，吸引了专家、供应商和客户齐聚一堂，共同交流行业最佳实践。...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，微捷码Titan™混合信号平已通过台积电（TSMC）的检验，可支持台积电65纳米互操作工艺设计工具包（iPDK）的互操作性和精度要求。iPDK消除了开发和使用多个专用的PDK和设计数据库的需要，实现了对设计数据的充分重复使用。Titan先进功能与iPDK所提供的精确工艺模型和工艺数据的完美结合...[详细]
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近日，全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）应邀出席参加在深圳举办的第十五届中国国际高新技术成果交易会（高交会），SGS专家亲临展会现场，为参展及到场的企业及采购商提供全面的一站式检测和认证服务咨询。SGS能够协助企业快速掌握目标出口国最新法规要求，改善产品品质，提升质量管理水平，确保产品合规，助力迅速跻身国际市场。作为“中国科技第一展”的...[详细]
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IC设计厂敦泰第1季营运展望保守，预期各产品线都将较去年第4季下滑，不过，敦泰看好驱动触控整合单晶片(IDC)出货可逐季成长，并抢下全球超过5成市占。敦泰指出，1、2月为营运淡季，尤其印度废钞及记忆体等手机零组件价格走扬，影响中国大陆手机市场需求趋缓，整体第1季包括驱动、触控及IDC产品出货将较去年第4季减少。其中，IDC受影响相对有限，季减幅度将较小，有助敦泰第1季毛利率持稳表现...[详细]
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据路透社北京时间4月3日报道，东芝公司新任CEO车谷畅昭(NobuakiKurumatani)周二表示，公司不会动用放弃180亿美元芯片业务出售交易的选项，除非发生“任何重大变化”。由于仍在等待中国监管部门的批准，东芝无法按照约定期限在3月31日之前完成向贝恩资本牵头财团出售芯片业务。根据协议，东芝目前可以在不交纳罚金的情况下取消出售该部门。取消出售将使东芝有寻求替代方案的自由，比...[详细]
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为了降低SiC的制造成本，美国北卡罗莱纳州立大学的研究人员设计了一种PRESiCE制程，并搭配TIX-Fab实现低成本的SiC功率MOSFET…碳化矽(SiC)，这种宽能隙的半导体元件可用于打造更优质的电晶体，取代当今的矽功率电晶体，并与二极体共同搭配，提供最低温度、最高频率的功率元件。SiC电晶体所产生的热也比矽功率电晶体更低30%，然而，它的成本至今仍然比矽更高5倍。美国北卡罗莱纳州立...[详细]
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德克萨斯大学奥斯汀分校的一位材料科学研究员安德里亚-阿鲁在写给国家广播公司的一封邮件中写道：“这是第一次研制出比波长还要薄得多的超薄隐身斗篷。”隐身斗篷一直都是科幻故事中的东西，比如说《星际迷航》和《哈利波特》，但是它们也逐渐成为科学现实的东西。即使陶瓷棒倾斜放置时也能够避开微波探测这些微波影像展示了物体未遮盖下的普通视图和斜视图以及被隐形材料覆盖时的三种状态阿鲁和他的同...[详细]
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作为目前企业级处理器销量方面绝对的王者，英特尔正在以制程优势拉开与其他竞争对手的距离。根据外国网站爆出的英特尔路线图显示，英特尔将在2013年第三季度推出22nm制程代号为IvyBridge-EP。 从路线图所透露出的信息来看，IvyBridge-EP最主要就是核心数从八核十六线程提升到十二核二十四线程，三级缓存也从20MB提升到30MB，在22nm制造工艺的帮助下，处理器的热设计...[详细]
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三星旗舰智能手机GalaxyS9和GalaxyS9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于GalaxyS8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化也有利于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。除此之外，苹果还从...[详细]
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据国外媒体报道，LG电子今天发布财报称，由于手机业务销售额和利润下滑，导致该公司第二季度净利润下滑33%。 在截至6月30日的第二季度内，LG电子实现净利润8560亿韩元(约合7.224亿美元)，较去年同期的1.28万亿韩元下滑33%；实现收入14.4万亿韩元，较去年同期的14.5万亿韩元微降0.7%。 LG电子第二季度平板电视销量达630万台，同比增长47%；手机销量达3060万...[详细]
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