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英特尔(Intel)瞄准全球54兆韩元(约485.2亿美元)规模的半导体代工市场，开始加快行动。2015年中获得以半导体界黑马之姿崛起的大陆展讯委托，为其代工生产14奈米行动应用处理器(AP)，正式投入AP代工市场。据DigitalTimes报导，日前业界消息传出，英特尔2015年将为展讯代工14奈米FinFET制程AP，展讯预定2016年上市的大部分低阶与高阶行动AP传将由英特尔代工...[详细]
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为了能够在枕包包装时更加灵活地使用热密封薄膜，舒伯特公司为其集成枕包机模块拾取线研发了新型热密封机器人。枕包机模块的新型热密封机器人首次实现了多变供给速度下的稳定密封时间，以及更广泛的薄膜控制范围。因此，糖果巧克力制造商如今可将各种产品通过高效的热密封薄膜包装到枕包中，其中也包括巧克力等敏感产品。相较于冷密封，将产品利用热密封技术包装至枕包内有着多方面的优势：热密封薄膜成本低廉，可长时间...[详细]
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谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。 外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]
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北京时间7日凌晨彭博报道，对全球晶圆代工龙头台积电来说，为了要保持领先地位，需付出的代价越来越高。全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估最高将达逾200亿美元。自从去年宣佈将发展3奈米制程后，台积电便一直在评估新厂厂址，甚至将美国纳入考虑，不...[详细]
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引言基于头盔显示器对便携性的要求，要实现微型化和低功耗，将彩色时序控制器设计为单片的ASIC是较好的解决方案。本文正是针对应用LCoS(LiquidCrystalonSilicon)微型显示器的HMD，进行其中彩色时序控制器的ASIC设计。 彩色时序原理彩色时序方法的原理是：首先把每场图像中的红绿蓝信息分离出来，然后在每一场的时间内分3个子场分别把红绿蓝图像写入显示屏...[详细]
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得克萨斯州理查德森市——2011年8月——电子行业的领先供应商ACD公司，运用其新的虚拟PCB镀膜技术，已经将CAM和Gerber检查提升到了一个新的高度。ACD总裁兼首席执行官W.ScottFillebrown评价道：“让我们的手工设计检查走向无纸化，可以使我们以更低的成本实现更快的响应，同时减少镀膜的浪费。”运用页面描述语言和照片编辑软件，ACD能够以黑底白字模拟出纸张，可以改...[详细]
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电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上，宣布推出两款支持GoogleAndroidThings的Qualcomm®家居中枢（Qualcomm®HomeHub）平台。两款平台分别基于QualcommSDA624和SDA212系统级芯片（SoC），旨在帮助开发者和OEM厂商快速、经济地开发支持Google服务（如GoogleAssistant）的家居中枢产...[详细]
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当地时间10月7日，巴勒斯坦伊斯兰抵抗运动组织哈马斯宣布对以色列采取军事行动，以色列宣布进入“战争状态”，预计最新的以巴冲突将会对全球的半导体企业产生影响。为什么被称为“芯片帝国”?以色列国土面积约20多万平方公里，但超过60%被沙漠覆盖，2023年最新统计总人口约970万，虽然人口只占全球0.2%，却拿走了20%的诺贝尔奖，全球创新指数排名第二，2022年人均GDP达到52173美元...[详细]
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台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(HighPerformanceComputing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。张忠谋先前曾预告，台积电2018年首季表现仍不错，原预期会比较低，但实际状况看起来还可以。市场认为，台积电当时已陆续在接洽HPC新订单，如今拿下大陆大批急单，证明了张忠谋...[详细]
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美国卡耐基梅隆大学(CMU)科学家研发出一种在室温下呈液态的金属合金，并将其注入橡胶后制成像天然皮肤一样柔软和富有弹性的晶体管。发表在《先进科学》杂志上的这一最新成果预示着，这些软性材料或将开创液态计算机新时代。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 晶体管被称为掌上电脑、智能手机等数字产品的“大脑”，负责处理信号和数据，随着其尺寸越来越小，这些数字计算机产品也在不断变小、变...[详细]
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自去年以来，全球范围内出现了半导体供给不足的现象。新冠肺炎推动全球经济迅速向数字化转型，用于智能手机、高性能电脑的尖端半导体需求高涨。此外，车载半导体需求也在高涨。在这个环境下，各国企业甚至政府都纷纷向TSMC“索要”产能。未来，全球半导体供应链很可能会以日本、美国、中国台湾为轴心发生巨变。拜登政府的两手抓策略美国拜登政府正在努力确保本国企业所需要的半导体。为此，他们已经开始强化与中...[详细]
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6月18日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片3D集成的SAINT-D技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology的简写）-D技术。SAINT-D是三星电子的一项3DIC先进封...[详细]
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电子网消息，Diodes公司推出的微功率电压检测器APX803L专为支持微处理器和微控制器的监控电路所设计，能准确监控电压位准，并会在电源轨道低于定义的阈值时，产生重设讯号。许多系统皆需要此功能，包括计算机及通讯设备，尤其是可携式电池供电装置。APX803L的低静态电流亦极为吸引人,当应用在电视等家电产品待机模式下的操作。APX803L检测电压位准范围为1.2V到5.0V...[详细]
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“网络就是计算机”，这是太阳微系统公司的JohnGage在1984年提出的理论，被证明是非常有见地的。如今在SoC领域这个想法再次出现。在一个芯片中，相互通信的功能——不是通过简单的电线，而是通过如交换机、协议转换器、封装器等复杂的网络元件。这与1984年在一个机柜或房间中通过网络进行通信的一组计算机没太大区别。在SoC出现之前，为了在一块板子上从A连接到B，工程师们可以通过一堆电线来传...[详细]
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加利福尼亚州圣何塞，2018年4月26日——半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2018年第一季度财报。总营收为5.822亿美元，同比增长9.5%GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为36.5%和45.9%，同比分别增长700和660个基点GAAP和非GAAP稀释后的每股收益分别为0.02美元和0.27美元，同比增长0.15美元和0.14美元汽...[详细]
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