-
加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(SamsungAdvancedFoundryEcosystem,SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。三星代工厂为客户提供具有竞...[详细]
-
见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发，中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的弹出式三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说，这种技术被称为屈曲引导的三维成型技术，相比现有3D打印技术有多种优势，它不能完全取代现有3D打印...[详细]
-
2008年的全球金融危机，给作为电子信息制造产业基础的PCB(印刷电路板)产业造成了巨大冲击，许多国家和地区的PCB产值均出现了负增长，PCB行业迅速进入了灾难性衰退期。据统计，2008年全球PCB产值衰退了4.8%，2009年更惨，衰退了12%。但这股让PCB产业感到刺骨寒意的金融风暴却没有给中国PCB产业造成多大打击，据统计，2008年全球PCB产值的482美元中，仅中国就...[详细]
-
近期LCD面板价格一路下跌，成为南韩面板大厂三星显示器的获利拖油瓶。韩媒最新消息指出，三星显示原定在2022年底退出LCD市场，现已将停产计划提前到2022年6月，以深耕基于量子点（QuantumDot，QD）的次世代显示技术「QD-OLED」。《BusinessKorea》报导，三星显示位于南韩牙山的L8-2产线，为旗下仅存的LCD面板生产线，主要供应给同系子公司三星...[详细]
-
SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。正是由于有了通信方式，我们才能够通过芯片控制各种各样的外围器件，实现很多“不可思议”的现代科技。这里将以SPI为题，从编程角度来介绍SPI总线。1、SPI协议简介图1SPI接口SPI是英语SerialPeripheralinterface的缩写，顾名思义就是串行外围设...[详细]
-
苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。据美国知名商业媒体「FastCompany」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头...[详细]
-
先进半导体公布，朱健辞任董事会非执行董事、董事长及提名委员会主席之职务，自今年５月１５日起生效。公司指，董事会将于适当时候建议一名非执行董事候选人以寻求股东于股东大会批准，以填补朱健辞任所造成的职务空缺。此外，戴鲲已于近日通知公司，由于业务相关原因，故辞任公司第五届监事会股东代表监事的职务，自2018年5月15日起生效。...[详细]
-
2017年全球智能手机市场需求乏善可陈，终端换机、新机需求不如预期，反应在Android手机阵营身上，已先一步下修全年出货目标；不过，苹果(Apple)新款iPhone即将问世，在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用推助下，可望取得销售佳绩，再创新犹，接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作，将有助于炒热终端市场买气，进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起...[详细]
-
联发科（2454）第3季受惠物联网与非手机特殊应用晶片（ASIC）产品出货畅旺带动，单季合并营收达636.5亿元；因物联网等非手机产品出货增加，法人看好联发科第3季毛利率可望上扬，有机会冲上36%以上。联发科第3季合并营收顺利达标，并接近财测高标，季增9.6%，9月合并营收221.86亿元，来到今年次高水准，月减1.3%，年减19.9%，带动股价重返300元大关。印度9月底举行印度行...[详细]
-
中国地区规模最大、历史最悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2011）将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启，同期将开设绿色电子设计与制造展区，总体展会规模约3万平方米。据悉，目前参展报名情况异常火热，90%展位已经售罄，展商数量远超上届，其中近百家展商首次参展。为期三天的展会将荟萃云集行...[详细]
-
上海5月22日电(陈定姜煜)据上海海关22日发布的统计数据，今年前4个月，上海海关关区对最大出口市场美国进出口3212.4亿元(人民币，下同)，同比增长18.5%，占同期关区外贸进出口总值的17.6%。其中，对美出口2381.5亿元，增长14.8%；自美进口830.9亿元，增长30.6%。4月份，上海海关关区对美进出口总值为797.7亿元，增长12.8%，已连续7个月保持同比增长。...[详细]
-
2023年5月19日，瑞萨电子在2023年投资者日上，公布了公司的2030愿景：届时公司总营收将突破200亿美元，并期望成为前三大嵌入式芯片供应商，同时市值要增长至2022年的六倍。这一系列积极目标的背后，是瑞萨对于全球未来市场的乐观预估，包括AI、可持续发展以及电动汽车等市场的需求还将持续火热。近日，在上海国际嵌入式展期间，瑞萨为中国工程师带来了各种先进的解决方案，比如业界首款基于Arm...[详细]
-
工研院产经中心（IEK）昨（6）日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。国内IC设计业者对此说法持平看待，联发科认为，大陆IC设计公司受到当地政府积极扶植，台湾政府能否也创造类似环境厚植企业竞争力，是工研院这份报告背后的主要意涵。联发科认为，工...[详细]
-
电子网消息，随着4K、宽色域(WCG)和高动态范围(HDR)等新技术的出现，视频内容创建者可以创建精致的影像和内容传送入户，但这些新技术也大大增加了工作流程的复杂度。作为业界领先的视频测试和监测解决方案创新者，泰克科技公司日前推出一套完整的制作工具，帮助内容创建者从源头——摄像机，最大限度地减少及管理这种复杂度。最新解决方案现已上市，泰克科技公司将在9月份举办的IBC2017展览会上，在第10...[详细]
-
集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
