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摘要：LMC6062/6082是一种高精度、高输入阻抗的CMOS型运算放大器，文中介绍了它的特点、电气特性及使用中的一些技术问题，并给出了它的三个应用实例。
关键词：CMOS运算放大器；LMC6062/6082；特点
1. LMC6062/6082的特点
LMC6062/6082是国家半导体公司生产的双CMOS运算放大器。以往的CMOS运算放大器...[详细]
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据中国台湾经济日报报道，环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易，因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。环球晶圆表示，将于2022年至2024年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案未果，他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到，环球晶圆提到，将考虑进...[详细]
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在持续收到手机厂商投诉之后，监管机构开始关注已经持续涨价6个季度、并且明年一季度仍会继续涨价的存储芯片。12月21日，多位知情人士告诉21世纪经济报道记者，“发改委已经就此问题约谈三星。”不过，目前并不确定是否会发起反垄断审查。三星是全球最大的存储芯片厂商，其DRAM产品市场占比约48%，NANDFlash产品市场占比约35.4%。DRAM、NANDFlash是存储芯片两大主力产品，前...[详细]
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作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]
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中新网12月25日电：伴随着基因测序技术的快速发展，基因数据的生成呈现指数级增长，对分析能力提出更高要求。近日，腾讯云正式推出国内首个基于自研FPGA极光技术的NGS加速方案，极大提升人类全基因组分析效率，有效改善基因领域数据分析速度慢、效率低等问题。 腾讯云全面赋能改善基因领域难题 基因测序作为一种新型的基因检测技术，在生命科学研究中扮演着十分重要的角色，行业的蓬勃发展催生了生物基因数...[详细]
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本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]
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8月2日消息，芯片是韩国出口创收的一个重要支撑，但是这块已经连续10个月下滑，这也让他们越来越坐不住。韩国产业通商资源部周二公布的数据显示，韩国7月份出口额同比下降16.5%，至503.3亿美元，连续第十个月下滑，并创下自2020年5月以来最大降幅。韩国产业通商资源部表示，7月份出口下降是由于半导体需求持续低迷、油价走弱以及去年的基数较高。数据显示，韩国上个月的芯片出口同比下降了34%。...[详细]
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发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会(PCAST)发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进...[详细]
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孙聪颖 编者按/在美国《福布斯》刚刚发布的2017年年度“全球上市公司2000强”榜单中，全球最大的代工企业富士康在全球科技公司中排名第九，在中国科技公司中排名第一。值得注意的是，在排行前十位的科技公司中仅有一家代工企业。事实上，在《财富》500强的榜单中，富士康排名也是一路攀升，2016年度升至25位，这在全球的代工企业中并不多见。 但是，多年来一直被推崇为标杆企业的富士康，发展历...[详细]
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雷锋网报道，咨询公司Gartner在近日发布2017年全球半导体市场初步统计报告。报告称，韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔，成为全球最大的半导体制造商。 众所周知，自1992年以来，英特尔都是全球最大的半导体制造商。但直到2017年，冠军宝座易主，三星登顶挑战了英特尔的霸主地位。 数据显示，去年三星的销售额增长52.6%，达到612亿美元，市场份额为14.6%。英特尔销...[详细]
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综合券商中国、彭博社等消息，当地时间6月23日，美国商务部以侵犯新疆少数民族人权为由，再度对中国祭出贸易黑名单。此次黑名单包括五家中国实体：分别是合盛硅业（HoshineSiliconIndustry）、新疆大全新能源（XinjiangDaqoNewEnergy）、新疆东方希望有色金属（XinjiangEastHopeNonferrousMetals）、新疆协鑫新能源材料（XinjiangGCL...[详细]
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集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]
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中国上海，2013年1月17日——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ：NXPI)近日宣布其已成为互联照明联盟(TheConnectedLightingAlliance；网址：www.theconnectedlightingalliance.org)的成员。该联盟由照明工业的领先企业发起成立，旨在通过支持开放标准推动无线照明解决方案在全球的...[详细]
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荷兰奈梅亨–2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这...[详细]
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全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]
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