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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–Digi-Key公司是一家知名电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务，近日扩展了与Microsemi公司的经销关系，业务合作覆盖可编程逻辑解决方案，具体包括该公司的SmartFusion®可定制系统单晶片(cSoC)产品、低功率现场可编程门阵列(FPGA)器件以及相关评估板系列。“Digi-Key很高兴能...[详细]
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——今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。（图：展会现场全景）作为电子行业的年度盛事，elexcon2024亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400...[详细]
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本报讯9月8日，南京集成电路产业服务中心与杭州中天微、东南大学、E课网以及3家国际公司签约建立起战略合作关系，就人才培养开展深度合作，江北新区有望成为集成电路产业重要的人才培训基地。我国集成电路产业进入高速发展期，但人才缺失成为制约产业发展的重大瓶颈。全国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年相关产业人才缺口预计将达70万。南京江北新区提出建设千亿级芯片基地，继台积电、清华紫光后，美...[详细]
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7月12日消息，三星电子4纳米工艺的良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7月11日，HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”，并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况...[详细]
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摘要：通过对比多种FPGA数据加载方式，从可靠性、经济性及PCB设计等几个方面说明了串行加载的优越性，分析了目前串行加载所面临的问题。为解决串行加载新面临的问题，提出了采用EEPROM与9500系列CPLD相结合实现串行加载的构想，并通过实际设计，成功地实现了该构想。
关键词：FPGACPLDEEPROM并-串转换
自大规模现场可编程逻辑器件问世以来...[详细]
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2016年11月15日，美国伊利诺伊州班诺克本—最新技术研究成果、行业最佳实践、发展趋势、突破性技术和超前思维创新等内容将占据2017年IPCAPEX展会的舞台，IPC技术会议及专业发展课程将于2月11日--16日在加利福尼亚州圣地亚哥市圣地亚哥会展中心举办。相应这次展会的主题“技术转折点”，技术会议将特别展示约90篇来自全球行业专家的原创研究成果和创新技术论文。论文议题涉及印制板制造...[详细]
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日前，在Mentor2019北京开发者论坛上，Mentor公司中国区副总经理刘岩介绍了一年来Mentor的所有进展情况。根据最近的客户调查显示，客户普遍反应西门子可以给EDA行业带来更广阔的机遇。刘岩介绍道，在西门子并购Mentor伊始，就承诺对EDA的发展进行不遗余力的支持。比如近年来收购的电磁仿真软件供应商Infolytica、前传网络测试供应商Sarokal、特征提取软件商Soli...[详细]
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据iSuppli公司的半导体制造市场研究，按面积计算，全球硅片出货量将在2010年增长到纪录最高水平。iSuppli公司预测，2010年硅片出货量将增长23.6%，从2009年的72亿平方英寸上升到89亿平方英寸。到2014年，总体硅片出货量将达到124亿平方英寸。图2所示为iSuppli公司对2009-2014年硅片出货量的预测，按尺寸细分。2008和...[详细]
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晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]
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据国外媒体报道，意法半导体、夏普和Enel集团旗下的EnelGreenPower宣布将组建合资企业，在意大利生产薄膜太阳能电池。 夏普计划借此扩展清洁能源业务，降低生产成本。夏普和意大利公用事业公司Enel曾在2008年宣布，打算与一家欧洲制造商合作生产薄膜太阳能电池，但未指明是哪家公司。 夏普在声明中称，除银行贷款以外，合资公司的三个投资方将分别向该项目投入至多7000万欧元。三个...[详细]
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新浪美股讯北京时间20日日经中文网报道，除朝鲜风险外，投资者在电子零部件股票方面通常只关注美国苹果(156.07,-2.66,-1.68%)的动向。苹果9月12日举行了新产品发布会。不过此次情况稍有不同，关注同一天开幕的德国法兰克福车展的投资者出现增加。电子零部件的成长舞台正从智能手机向汽车过渡，投资者想辨别谁能胜出。“别说信息通信方面的问题了，说点汽车的吧”，日本一家投资公司的负...[详细]
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此前有消息称由于先进工艺产能过剩，台积电计划今年底将部分EUV光刻机关机，以便节省电费支出，台积电日前也回应了，表示不评论市场传闻。台积电称，本公司针对机台设备皆有年度规划，并依循计划，在不影响正常营运的前提下，进行例行维护与升级。上周来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，...[详细]
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新冠肺炎疫情在全球范围内爆发，熬过了国内疫情刚刚开始复工的国内企业又迎来了新一轮的考验。随着疫情转向欧美、日韩等地，国际贸易与供应链受到了极大的冲击。联合国贸易和发展会议表示，在全球化的时代，各国经济、商品、服务和资金是深度互联的，受疫情影响，全球前5000家（上市）跨国公司已因疫情将其2020年收益预期下调了9%。遭受巨大打击的不仅仅是大型跨国公司，中小企业更是迎来了“生死考验...[详细]
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中国领先的人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品。发布会上，出门问问推出的AI语音芯片模组“问芯”成为了一大惊喜，这是中国市场首款已量产的AI语音芯片模组。 2017年4月18日，作为行业内一直坚定走ToC路线的人工智能公司，出门问问第一次对外发布了面向B端市场的AI开放平台，为国内第三方开发者和硬件厂商提供语音交...[详细]
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有时候，用最新和最好的工艺技术设计一款SoC（单片系统），并不是影响成本敏感的消费电子市场的方式。LSILogic工程师在设计LSI的Zevio1020多媒体应用处理器平台时，就认真地关注着这个经验。1994年12月，教育电子公司VTech和IP（知识产权）开发商Koto委托LSILogic公司创建一个多处理器SoC，以运行VTech的VFlash...[详细]
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