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联发科计划定于4月27日举行法说会，赶在法说会前，外资出具最新报告力挺联发科，正面看待联发科营运走势。联发科今年上半年推出P60芯片之后，陆续获得OPPO、魅族订单，加上执行长蔡力行先前已经透露，走过首季手机库存调整之后，3月需求回升，市场普遍看好联发科第2、3季业绩呈正向发展。美系外资表示，联发科推出P60芯片后，在智能手机市场市占率持续提升，加上ASIC、IoT已有进展，预估第2...[详细]
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电子网消息，展望2018年，DIGITIMESResearch预估全球智能手机应用处理器(AP)出货总量将成长5.1%，其中高通仍位居领导地位，其次为联发科，然苹果、三星、华为旗下的海思等自制芯片于整体智能手机渗透日深，预估2018年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。DIGITIMESResearch分析指出，除三星小量外销自制芯片外，苹果、海思自制芯片皆不对外供应，然三家公司为全...[详细]
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日有消息传出，四川省一些多晶硅企业已经出现间歇性停产。四川省经委机械冶金建材处相关负责人透露，他们正在就硅材料暴跌的情况向省政府起草文件，提请采取措施“救市”。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，以上数据虽然只是四川省多晶硅产业的现状反映，但作为全国多晶硅生产大省，四川多晶硅产业目前的现状应该是国内多晶硅产业的一个缩影。盲目扩张导致的产能严重过剩的后遗症已经逐渐显现，部分多晶硅企...[详细]
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3月14日消息，CerebrasSystems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(WaferScaleEngine3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GBSRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功...[详细]
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晶圆代工厂商台积电与ARMHoldingsplc日前签署了一项协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发，并规划扩展到20纳米制程。 两家公司的关系早就非常密切，尽管英国ARM最近几年也在向美国GlobalFoundriesInc.示好。ARM表示，最新协议将在广泛的制程节点上进行物理与处理器IP开发，一直扩展到20纳米制程。 该协议授权台积电在台积电的制程...[详细]
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东芝（Toshiba）半导体竞标案进入四强争霸，鸿海顺利通过首轮初选，只是竞争对手之一西部数据使出绝招，以东芝违反合资协议为由，要求独家谈判，现在传出东芝决定竞标案暂时喊卡。彭博社报导，根据消息人士透露，东芝暂时取消与半导体事业相关的会议和决策，以解决西部数据提出的质疑。对此，东芝发言人否认竞标案暂时停止，也不认同西部数据理由，即半导体事业出售违反双方的协议。西部数据执行长SteveMi...[详细]
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本报北京4月1日电 （记者李丽辉）为进一步支持集成电路产业发展，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部近日发布通知，就有关企业所得税政策进行明确，相关优惠政策自2018年1月1日起执行。 通知明确，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半...[详细]
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日前，为期一周的第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动正在北京举行，来自全国354家企业的422项技术成果参展，一大批国之重器、强军利器、创新锐器集中亮相，众多前瞻性、颠覆性、创新性成果均为首次公开展示，大部分是我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术。中国电科14所也携带众多技术成果参加了这次展会。在展会上，由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华...[详细]
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贸泽电子(Mouser)与格兰今原(GrantImahara)一同发表打造智能城市系列的新影片，这是Mouser获奖肯定的EmpoweringInnovationTogether计划的系列作品。贸泽总裁暨执行长GlennSmith表示，虽然打造智能城市需要的是技术，但还要靠创新工作者的努力，才能让技术成真。该公司将在此新影片系列中看到，一些世界各地最出色的工程师与创新工作者如何开启新...[详细]
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在半导体领域，EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业，在行业内被称为“电子工业之母”。然而，就EDA软件而言，国内跟国外先进水平存在着巨大的差距，“中兴事件”和“华为事件”，让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛，也更突显出国产EDA的短板。近日，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出，国家要全力推进芯...[详细]
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新的光刻工具将在5nm需要，但薄膜，阻抗和正常运行时间仍然存在问题。Momentum正在应用于极紫外（EUV）光刻技术，但这个谈及很久的技术可以用于批量生产之前，仍然有一些主要的挑战要解决。EUV光刻技术-即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术–原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了，EUV已经遇到了一些延迟，将技术从一个节点推向下一个阶段。如今，GlobalFoun...[详细]
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中国，5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标，陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼首席...[详细]
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自2007年意法半导体在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久，今年恰逢STM32推向市场10周年，STM32全球出货量已经超过30亿，成为中国第一大微控制器品牌。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 不止于此，在ST的战略中，最终目标是要打造一个宏伟的战略生态系统，成为产业领导者。近期，STM32家族增加最新成员STM32L4+系列，该系列拥有一流的...[详细]
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苹果在与英国芯片公司ImaginationTechnologies（以下简称Imagination）激烈对峙的过程中，在其附近开设了一间办公室。苹果在圣奥尔本斯租了一间22500平方英尺的办公室，离Imagination的总部只有几英里远。Imagination的技术目前构成了所有iPhone、iPad和AppleWatch的图形芯片的基础。该公司计划在宣布与Imagination终止合...[详细]
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据国外媒体报道，台积电今日表示，虽然尚未公布今年的资本支出计划，但仍将持续进行设备采购，并以提升45、40纳米的先进制程产能为主。台积电本周连续公告自AMAT等厂商购入设备，金额累计达54.8亿台币。据悉，第二季台积电投资设备金额将超过100亿台币。对此，台积电代理发言人曾晋皓对表示，“设备采购基本上以45、40纳米的先进制程为主，我们在这方面较缺乏，至于投入多少要以市场需要而定。”他并指出...[详细]
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