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晶门科技宣布，将以900万美元认购C2的SeriesC优先股新股，约占C2扩大后已发行股本24%。晶门科技(02878)8月10日发布公告称，将以900万美元认购C2Microsystems(C2)的SeriesC优先股新股，约占C2扩大后已发行股本24%。完成后，公司将获C2付予一个议定金额的佣金，并授予额外的认股权证以购买172.02万股额外的C2...[详细]
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近日，世强与国产品牌英诺赛科（Innoscience）签约，代理其全线产品。本次签约，不仅意味着世强进一步拓展了功率和射频器件的产品线，还意味着英诺赛科的产品采购、资料下载、技术支持等服务内容均可由世强元件电商支持。英诺赛科的主要产品包括30V-650V氮化镓功率器件与5G射频器件。特别值得一提的是，英诺赛科拥有全球首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片量产生产线，这条产品线的的通线投产，不...[详细]
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美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%，达127.40亿美元，续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元，名列全球六与七名。调研机构ICInsights表示，2016年全球所有半导体业者投入在研发上的支出年增1%，达565亿美元，创历史新高。其中英特尔支出就独占22.5%，远高于其他业者。此外，英特尔研发支出约占当年该公...[详细]
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金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20~3.25，显微硬度为2840...[详细]
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近日，AMD正式宣布了新一代主流显卡RadeonRX5500系列，和此前的RX5700系列一样基于全新的7nm工艺和RDNA架构，定位取代北极星架构的RX480系列，并且同时出击桌面和笔记本。RX5500拥有22个计算单元、1408个流处理器，游戏频率最高1717MHz，加速频率最高1845MHz，搭配128-bit8GBGDDR6显存，支持PCIe4.0。RX5500...[详细]
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“网络就是计算机”，这是太阳微系统公司的JohnGage在1984年提出的理论，被证明是非常有见地的。如今在SoC领域这个想法再次出现。在一个芯片中，相互通信的功能——不是通过简单的电线，而是通过如交换机、协议转换器、封装器等复杂的网络元件。这与1984年在一个机柜或房间中通过网络进行通信的一组计算机没太大区别。在SoC出现之前，为了在一块板子上从A连接到B，工程师们可以通过一堆电线来传...[详细]
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新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBuEmpower性能优异，可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析，从而实现每天多次迭代。ZeBuEmpower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBuEmpower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的P...[详细]
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据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。 该知情人士称，立讯精密正在为苹AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。即将多种功能芯片，包括处理器和存储器等功能芯片，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。 与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到...[详细]
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2011年6月29日,中国.上海－世界最大电子和维修产品高端服务分销商及Electrocomponents集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌，RSComponents(RS)今天宣布为SketchUp工具推出其新版PCBConverter（印刷电路板文件转换模块），便于设计人员将中间数据格式(IntermediateDataFormat,IDF)文件输入到...[详细]
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2009年受到金融风暴影响使主流结晶硅太阳能模块降价快速，更导致非晶硅薄膜价格跟着直落，跌到比生产成本还低的水位，使得诸多薄膜厂面临生死之战。 非但如此，多数仅7%转换效率的非晶硅薄膜更被评为即使价格再低也不会有需求，因为2009年的需求主要来自于住户屋顶，受限于屋顶面积有限及地价成本相对高的影响，使得非晶硅薄膜在第3季仍未见回春，产能利用率普遍维持在1~2成。 但9月开始...[详细]
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通信世界网消息（CWW）上周五，高通宣布延长对恩智浦半导体的现金收购要约，以等待监管机构的批准。据凤凰网报道，这份收购要约原本定于美国东部时间6月15日下午5点(北京时间6月16日凌晨5点)到期，但现在则已被延长至美国东部时间6月22日下午5点。高通和恩智浦最初在2016年10月27日达成收购要约，此后经历股东反对、加价、延长收购要约期限等各种挑战。据了解，高通目前已经获得全球九家监管机构中...[详细]
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ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]
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全球电子产业在经历了家电、PC和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以AI和IoT为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心。2017年，电子元器件市场迎来了20年难遇的“缺货”现象，以MLCC为特例，到2017年第三季末涨出历史高度，个别品牌一货难求，价格根本不在商量范围：竞价出货、价高者得、配额管控。不少业内人士表示，行业快速...[详细]
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谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。 外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]
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标题：Vishay新款高速PIN光电二极管进一步提升可见光灵敏度，为可穿戴设备实现超薄传感器设计宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月21日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出了新的光电子产品系列，发布了一款全新的可见光敏感度增强型高速硅PIN光电二极管---VEMD8080。Vishay的新型号VEMD808...[详细]
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