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2017年5月4日,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)任命Jean-MarcChery担任副首席执行官(DeputyCEO),任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官,履任新职后,继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti汇报。Chery的新职务负责的业务领域包括技术、制造和市场销售。同时,一个新的...[详细]
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全年生产新能源汽车5.09万辆,新增上牌4.2万辆,同比增长71%,全市新能源汽车保有量突破8万辆;空客A330飞机完成及交付中心建成;全国最大的盾构机再制造基地开工建设;高速铁路轨道板、新一代重型自航绞吸船等一批高端产品填补产业空白;滨海高新区新能源(储能电池)和中新生态城产业转移合作两个国家新型工业化产业示范基地获批,累计达到11家,在重点城市中居第二位;滨海新区机器人和无人机产业聚...[详细]
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据台媒《电子时报》今日报道,台积电已经向多家客户释出2024年代工报价策略,其中7纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%,16纳米以上代工则将维持稳定报价,除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外,大致上“暂无明显调整计划”。半导体业内人士表示,包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期,此前英伟达已经向台积电下大单,“加急运行”生产全...[详细]
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——今日,备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英,全面展示了全栈技术和产品,旨在加速电子产业的复苏,并共同迎接AI时代的到来。(图:展会现场全景)作为电子行业的年度盛事,elexcon2024亮点纷呈,为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品,还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400...[详细]
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近日,意法半导体内部管理层增加了一位重量级的人物,这能否解决意法半导体日益恶化的局面呢?GeorgesPenalver,曾经在萨基姆和法国电信供职的一家美国投资基金公司CathayaCapital合伙人,被任命为意法的首席战略官。意法现在面临两大困境:一个是其合资企业意法爱立信已经背负了12亿美元的负债,平均每季度都要亏损2.5亿美元。另一个是意法销售业绩的崩塌----从去年的97....[详细]
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原中芯成都托管厂成芯半导体终于落入全球模拟半导体巨头德仪之手,从一个地方政府投资的国有半导体工厂摇身变成纯外资企业。 前天,德仪官方发来的新闻稿显示,它将以现金与其他投资形式收购成芯,首期投资额约2.75亿美元(约合18.3亿元人民币),其在国内第一家生产制造厂将更名为德州仪器半导体制造(成都)有限公司。 德仪全球模拟半导体高级副总裁格雷格·洛维表示,初期该厂将生产电源芯片,之后...[详细]
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本报记者慕容素娟 中国半导体行业协会设计分会最新统计数据显示,预计今年中国大陆集成电路设计业首次超过100亿美元,全行业销售额将达到686.81亿元,比2010年增长25.08%,占全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中国大陆集成电路设计业在全球产业中的地位得到了进一步巩固,在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。 质量上升数量下降 在中国大陆IC设...[详细]
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10月14日消息,据路透社日本当地时间11日报道,铠侠原定本月进行IPO的计划被取消,是因为铠侠大股东贝恩资本与外部投资者间对这家NAND闪存与固态硬盘巨头的估值存在巨大差异。参考IT之家此前报道,贝恩资本对铠侠的估值大致为1.5万亿日元(IT之家备注:当前约712.05亿元人民币),这一目标高于今年截至目前为止任意一家在日IPO企业,但投资者的整体看法却仅有该数...[详细]
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7月23日消息,外媒POLITICO本月4日表示,根据其收到的英特尔官方声明,这家科技巨头已搁置了在法意两国的芯片投资计划。这份声明也证实了意大利工业部长阿道夫・乌尔索今年3月的看法。英特尔在2022年发布的欧洲投资计划中表示,其将在法国开设HPC&AI研发与设计中心,可提供1000个新工作岗位;并计划在意大利建设世界领先的先进封装产能。▲英特尔202...[详细]
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ST(意法半导体)目前已与硅谷孵化器SiliconCatalyst合作,成为其实物合作伙伴网络(IKPs),这样,ST可以更早地接触与帮助孵化器中的初创企业。继Arm之后,ST成为SiliconCatalyst第二家生态系统合作伙伴。双方合作重点将围绕MEMS传感器与执行器。SiliconCatalyst通过战略合作伙伴提供的工具和服务,来支持半导体硬件初创企业,以降低芯片开发...[详细]
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荷兰光刻机制造商ASML4月21日公布了2021年第一季度财报。数据显示,第一季度净销售额达44亿欧元(约合人民币344亿元),毛利率为53.9%,净利润达13亿欧元(约合人民币102亿元),新增订单金额47亿欧元(约合人民币367亿元)。ASML总裁兼首席执行官温彼得表示:“受益于累积装机管理销售额的增长,我们第一季度的销售额和毛利率均超出预期。...[详细]
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据金融时报报道,美国科技公司拒绝了特朗普政府宣布的停止从某些中国公司采购产品的要求,因为他们担心这样的政策可能违反竞争法。据知情人士介绍,美国国务院要求电信运营商和芯片制造商签署一系列协议,这些协议包括,不可以向被视为违反制裁规定的公司,或者其国内情报机构可以访问其数据的公司购买产品。“这些显然是针对华为的。”据了解,该协议由负责经济...[详细]
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IC设计服务厂商世芯-KY30日举行股东会,总经理沈翔霖表示,第2季营收会优于首季,不过,由于去年同期基期较高,单季获利不易较去年同期成长;全年营运受惠高速运算产品及人工智能(AI)应用接单旺盛下,全年营收及获利均可望优于去年。世芯首季接获日本比特币挖矿机及大陆AI客户,NRE营收占比超过五成,毛利率冲高到45.84%,每股纯益为1.85元,都创历年同期新高。世芯表示,目前看来,第...[详细]
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5G将至,各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作,除了引发各式各样的5G测试需求之外,芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场,在紧张备战的同时,封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕?随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进,SiP封装又将迎来下一个风口。近日,在中国系统级封装大会上,来自江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]
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11月21日消息,SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb(太比特,与TB太字节不同)TLC(TripleLevelCell)4DNAND闪存。据介绍,此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%,并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示:“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]