-
梅开二度续写合作新篇章，聚力迈向数字化转型未来2024年2月29日，中国上海—日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能），在海尔卡奥斯创智物联2023年度优秀供应商评比中荣获战略供应商奖。值得一提的是，早在两年前，瑞能半导体就摘得过海尔卡奥斯优秀供应商奖的殊荣。再次问鼎供应商大奖彰显了瑞能半导体作为一家卓越的半导体供应商，在市场中的领导地位。双方在聚力协作的进程...[详细]
-
手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]
-
北京时间8月18日凌晨消息，思科今天发布了该公司的2022财年第四财季及全年财报。报告显示，思科第四财季净营收为131.02亿美元，与上年同期的131.26亿美元相比基本持平；净利润为28亿美元，与上年同期的30亿美元相比下降6%；不按照美国通用会计准则的净利润为34亿美元，与上年同期的36亿美元相比下降3%。 思科第四财季营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师此前预期，对2023财年第一...[详细]
-
eeworld网半导体小编午间播报：对于晶圆代工龙头台积电传出，因为环评与水电供应等问题，将考虑把3纳米制程赴美设厂一事，全球最大半导体封测厂日月光对此最新回应表示，尊重市场机制，也因应客户的需求，日月光本身已经于北美设立工厂，提供测试开发服务。根据中国台湾地区媒体报导，在台积电传出考量3纳米制程设厂将从原本规划的南科高雄路竹基地，转移到美国设厂。市场震撼之余，也对于半导体后段专业封...[详细]
-
丰富的高性能特种聚合物和化学品，满足制造商在半导体工艺中的各种需求。2023年6月29日，比利时布鲁塞尔全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际半导体展览会（SEMICONCHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产...[详细]
-
在过去的半年多时间中，电子信息产业链的各类新闻，时常成为广大群众关注的焦点，“5G应用”、“无人驾驶”“智联网”等词汇一再冲上热搜榜单，电子信息产业的发展正在获得前所未有的关注。而作为电子信息产业发展基础的电子元器件，近年来下游需求量急速扩张。电子元器件的国产化替代之路，成了亟需讨论的重要话题。电子元器件国产化已成应对复杂国际形势的重中之重随着国际形势不断变化，各国科技发展竞争日趋激...[详细]
-
Synopsys公司正在将其长期以来的ARC处理器技术战略转向RISC-V架构。去年，他们公布了ARC-V产品系列，并展示了他们如何利用RISC-V的IP（知识产权）和成熟的软件开发工具链来满足汽车、消费电子、物联网、网络、存储和其他应用领域的需求。这些产品在11月的RISC-V硅谷峰会上发布，展示了Synopsys如何扩展RISC-V指令集架构（ISA），以满足32位和64位主机的实时和嵌入式...[详细]
-
半导体产业近来掀起一股整并热潮，迹象显示美国芯片业者赛灵思（Xilinx）可望搭上整并列车，带动该公司股价走扬。赛灵思周四股价收涨8.59%，报46.78美元，优于预期的第3季业绩并非推动股价上扬主因，而是该公司可能成为收购对象。周五美股开盘赛灵思股价上升1.85%，报47.65美元。2015年赛灵思股价累计上涨9%。赛灵思发布业绩时亦揭露，已向美国证管会（SEC）呈报与5...[详细]
-
前两期《中国芯势力》介绍了长江存储和晋华存储，然而中国三大存储器势力还有一大神秘“队伍”——合肥长鑫，看看背后有着怎么样的神秘。揭开合肥存储器项目神秘合肥对DRAM的谋划不仅是合肥长鑫的存储项目，在2016年3月，就有消息传出，原尔必达社长坂本幸雄成立的半导体设计公司兆基科技（SinoKingTechnology）将在中国主导大规模半导体生产项目。据悉，这位尔必达前社长和合...[详细]
-
30年来，中国制造业快速发展，目前已成为全球最大的工厂。但很多企业工人的权益没有得到保障，没有分享到他们本该得到的社会发展成果。在企业发展过程中，经常出现员工的经济和安全等各种基本权益受到严重侵害的事件，并由此导致了各种尖锐冲突。这说明很多企业在劳动关系等问题的处理上还很不成熟。在众多本地国企、私企、外资及港澳台在大陆的工厂中，不乏能够保持盈利和良好社会形象的企业，但也有大批...[详细]
-
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器。聚焦国内前沿技术趋势，安谋科技自研业务产品矩阵持续扩容，全新亮相的处理器新品能够满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求，助力国产芯片厂商在多媒体技术领域实现创新跃进。安谋科技产品研发副总裁刘浩表示：“当前，...[详细]
-
2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。根据官方公布的规格，联发科天玑7200采用了两个2.8GHz的Cor...[详细]
-
5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]
-
近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导...[详细]
-
11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
