-
全球第二大晶圆代工厂商GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）于14日宣布，将推出其具有7纳米制成领先性能（7LP，7nmLeading-Performance）的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云端服务器网路基础设备等应用需求。设计软件已就绪，使用7LP技术的第一批产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下...[详细]
-
电子网消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)，今天推出一款9KHz-7GHz定向桥和双通道RMSRF功率检波器，它能同时测量一个信号路径中的正向和反向RMS功率水平以及回波损耗。新型检波器ADL5920与常规方法的区别在于集成了一个定向桥式耦合器，实现了业界领先的集成度和带宽。针对空间受限应用，ADL5920的检波功能集成了耦合或检测功能，提供的输出可直接驱动精密模...[详细]
-
欧系外资针对力旺出具最新研究报告指出，看好力旺的硅智财专利收入受惠产业持续发展，到2020年销售额都将以15~20%的年復合增长率增长。欧系外资表示，力旺所提供的硅智财用于各种半导体应用，尤其是显示驱动器IC、指纹传感器、电源管理IC以及不断增加的高端消费者和网络芯片组，以提高安全性，產量和确保质量的芯片组性能，当晶圆的IP出货时，力旺就可以获得技术许可以及专利费用，凭藉力旺良好的业绩记录...[详细]
-
1月18日消息，AMD公司近日发布产品停产通知，表示不再提供所有CoolRunner和CoolRunnerIICPLD芯片，以及SpartanII和Spartan3FPGA芯片。停产通知写道：由于运行率下降和供应商可持续发展的原因，AMD将停产XC9500XL、CoolRunnerXPLA3、CoolRunnerII、SpartanII和...[详细]
-
3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定，因为这相当于效仿了SK海力士的行为。”有...[详细]
-
今日，无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉，高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战，因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域，不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起，高通为了加强竞争实力，也开始设计中国低端芯片业务。高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片，其既是半导体元件的统称，也是...[详细]
-
近日，有报道称三星代工厂已决定对其工艺技术进行一次重要的重命名。具体来说，原本被称为SF3的第二代3纳米级制造技术，现在被重新命名为SF2，即2纳米级制造工艺。这一决策可能引发了一系列合同重写的动作。据ZDNet指出，三星此次的重命名可能是为了简化其工艺命名法，并更好地与即将在今年晚些时候推出2纳米级技术——英特尔20A生产节点的英特尔代工厂进行竞争。至少从视觉上看，这次重命名使得三星在纳...[详细]
-
为了更好地监测电子电路行业运营态势，研判产业发展趋势，推动电子电路行业高质量发展，中国电子电路行业协会（CPCA）于2001年起正式启动电子电路行业统计调研工作，每年发布中国电子电路行业排行榜和年度产业发展报告，至今已连续开展20年。近日，由中国电子电路行业协会和中国电子信息行业联合会联合发布的第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜正式揭榜！榜单中设有综合PCB百强企业排名、内资...[详细]
-
日月光(2311-TW)农历年前例举八点收购矽品理由，矽品(2325-TW)今(15)日做出回应，其中特别强调，日、矽合并后，除了无法提升经济规模，还会造成五大影响，包含客户转单、人才外流、台湾IC设计业者与基板材料供应商受伤、撤厂房与裁员效应，以及总体产值减少等五大冲击。矽品表示，日月光与矽品在台湾封测代工(OSATorSATS)分居第一及第二大业者，合计国内市占率高达6成，在全球...[详细]
-
Intel采用第二代32nm工艺的SandyBridge都已经发布了，AMD这边仍然停留在45nm时代，而且近来有迹象表明GLOBALFOUNDRIES的新工艺进展似乎仍有不顺，但是很快就被否认。 去年十一月份的时候曾有非官方消息称，AMD将于2011年4月最终投产推土机架构处理器，7月投产LlanoAPU融合处理器，都采用GLOBALFOUNDRIES32nm工艺，至于服务器版本...[详细]
-
美国《华尔街日报》网站11月6日发表题为《什么比芯片还难找？那就是制造芯片的设备》的文章，作者为该报专栏作家克里斯托弗·米姆斯。全文摘编如下：斯蒂芬·豪是一种昂贵“古董”的交易商，虽然买家的需求量达到了历史最高水平，但他却高兴不起来：货品完全供不应求，他几乎找不到什么货品可卖。斯蒂芬·豪买进卖出的并不是旧手表或老爷车，而是近来极为稀缺的芯片制造设备。他卖的这些机器往往至少有十年历史—...[详细]
-
随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]
-
电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货SiliconLabs的CPT212B和CPT213BTouchXpress电容式触摸控制器。CPT212B和CPT213BTouchXpress控制器无需费时费力的固件开发，为在各类产品中添加时尚的触摸式用户界面设计提供了简单的交钥匙解决方案。这些产品包括家电、医疗设备、消...[详细]
-
郫都区委书记杨东升表示，将认真落实大会精神，准确把握“中优”“西控”战略部署，大力发展绿色高端科技产业，为构建具有国际竞争力和区域带动力的现代产业体系贡献郫都力量。“成都国家中心城市产业发展大会吹响了全市产业重构、产业升级的集结号。”郫都区委书记杨东升表示，将认真落实大会精神，准确把握“中优”“西控”战略部署，大力发展绿色高端科技产业，为构建具有国际竞争力和区域带动力的现代产业体系贡献郫都...[详细]
-
11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
