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针对DRAM厂明年获利分析，集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门DRAMeXchange指出，明年DRAM均价较今年下跌约30%。然而随着制程转进、成本下降，DRAM厂营业利益率(OPMargin)成本优势最佳者，今年营业利益率平均为36%，明年平均为26%；而成本优势落后者，今年下半年转亏为盈，明年营业利益率约可维持在10%上下。 DRAMeXchange...[详细]
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自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]
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今年手机供应链上存储芯片之争，随着苹果、华为、小米新旗舰智能手机的发布，持续加剧。据相关业者认为，随著苹果（Apple）大改款iPhoneX亮相，非苹阵营也会加强新机推出计划，除了无线充电、快充、全屏幕、OLED面板等各种市场期待的新应用外，基本上存储器容量需求只会提升不会下降，而智能型手机今年仍旧是消费电子装置中最重要的主流产品，包括DRAM、NAND、NORFlash都同步会受到智能型手机...[详细]
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运行生成式人工智能（AI）系统不仅硬件成本高昂，而且会带来惊人的能源消耗。据科技网站TechCrunch报道，总部位于德国的初创公司塞姆龙最新开发出一种创新的AI芯片设计方法，率先使用新的神经网络控制设备——忆容器为其3D芯片供电。这有可能彻底改变节能计算技术，使消费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储...[详细]
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虽然很多人并不知道UFS2.1/2.0和eMMC5.1全称是什么，但是在各大手机厂商的强力轰炸下，大家多多少少知道这是一种闪存标准，并且在速度上UFS2.1UFS2.0eMMC5.1。目前来看，UFS闪存在速度上大幅领先eMMC，后者就像是上一个时代的产物。UFS和eMMC到底是什么呢？两者之间的速度差距在理论测试中究竟有多大？UFS与eMMC之间的关系在外观与功能上面，UF...[详细]
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位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100％土石方工程，50％以上桩基工程，将于明年3月前完成项目建设。据悉，这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂，是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂，也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。Fab11建设方成都建工集团的项目负责人袁明介绍，相比常规电子厂房18个月的设计、建设周期，Fab1...[详细]
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国际半导体产业协会今(SEMI)在近日举行的2020年度日本国际半导体展(SEMICONJapan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告数据显示，预计全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录。SEMI也预计全球半导体设备市场增长力道在明后年持续走强，2021年将进一步增长到719亿美元，2022年更将达到76...[详细]
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北京9月20日消息，据国外媒体报道，AMD长期以来业绩低迷和首席财务官托马斯·塞弗特（ThomasSeifert)离职导致了AMD股价暴跌，面对产业变局和强大的对手，AMD前景并不乐观。以下是报道的详细内容：无法责怪托马斯·塞弗特（ThomasSeifert）认为AMD以外可能有更好的机会的想法。很难想出还有哪家公司面临比AMD更大的结构性挑战。塞弗特先生曾在AMD担任首席财务官，并...[详细]
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上市仅一年多的兆易创新发布公告称，拟以17亿元、溢价16倍的价格并购同行业公司思立微。预案披露，思立微2015年至2017年1~10月份的合计净利润有3000多万，交易方承诺在2018年度、2019年度和2020年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润累计不低于32100万元。 对于这样一家业绩平平的公司，其到底有什么闪光点能够获得兆易创新的青睐呢？《红周刊》记者在研读兆易...[详细]
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电子网消息，根据WSTS统计，17Q2全球半导体市场销售值达979亿美元，较上季(17Q1)成长5.8%，较去年同期(16Q2)成长23.7%；销售量达2,314亿颗，较上季(17Q1)成长4.8%，较去年同期(16Q2)成长16.0%；ASP为0.423美元，较上季(17Q1)成长1.0%，较去年同期(16Q2)成长6.7%。17Q2美国半导体市场销售值达198亿美元，较上季(17Q1)...[详细]
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近日有媒体报道，韩国水原市地方法院上周二禁止三星显示器公司一名从事过研究工作的前员工跳槽至一家中国公司，称该裁定是为了保护敏感技术。韩国水原市地方法院还称，如果被告不履行义务，他必须每天赔偿三星显示器公司1000万韩元（约合5．9万元人民币）。虽然这位研究人员告诉三星，他在一家韩国船舶安全公司找到了新工作，但他实际上进入了一家总部位于成都的公司，这家公司与三星的中国竞争对手京东方关系密切，据猜...[详细]
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在今年的CCBN展览会期间，很多企业都展示了EPON+EOC技术，这是有线网络升级改造的技术解决方案之一，近两年已经开始被越来越多的有线网络运营商采用。有商家算过这样一笔账，如果按中国有1.7亿有线电视用户、每户网络改造费用为1000元来计算的话，中国的网络改造市场将达到1700亿元。这个市场规模虽然无法与手机、电脑、电视和汽车这些引人注目的大行业相提并论，但比起其他应用来说也是一个不小的...[详细]
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共同开发和商业化用于生产低成本氮化镓(GaN)模板衬底的高效氢化物气相外延(HVPE)系统新罕布什尔纳舒厄和法国BERNIN—2013年3月19日—极特先进科技公司(GTAdvancedTechnologies)(NASDAQ:GTAT)与Soitec(NYSEEuronext:SOI)今日宣布了一项开发及许可协议，根据该协议，GT将开发、生产和商业化大容量多晶圆HVPE系统。这一HV...[详细]
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电子近期，中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室SOI(绝缘体上硅)材料与器件课题组在绝缘体衬底上直接制备石墨烯研究方面取得新进展。制备绝缘体上石墨烯是推动石墨烯在微电子领域应用的重要基础条件，针对这一需求，SOI材料与器件课题组的研究人员使用锗薄膜做催化剂，通过化学气相沉积（CVD）方法成功在二氧化硅、蓝宝石、石英玻璃等绝缘衬底上制备出高质量单层石墨烯材料，并将...[详细]
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近年来，国际太阳能光伏市场持续火热，生产电池片的多晶硅原料严重匮乏，促使许多有意进入该领域的厂商，甚至部分原有厂商在增加投资时，转而选择投入对多晶硅原料依赖较少的薄膜太阳能怀抱。中国厂商也不例外，至今已前后规划投资、建设了多座非晶硅薄膜太阳能电池厂，使中国这个全球第一大晶体硅太阳能电池产出国，又有望成为非晶硅薄膜太阳能领域的后起之秀。然而，时间进入2008年第四季度，随着次贷危机...[详细]
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