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集成电路刚被发明出来的时候，当时的特征尺寸大概是10μm（10000nm），之后逐步缩小到了5μm、3μm、1μm、0.8μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm，发展至今，台积电已经开始量产7nm+（采用EUV的7nm）的芯片了，明年还将量产5nm的。在这个过程当中，制程共经历了20几代变革，...[详细]
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个人数字助理、寻呼机、便携仪器等所用的触摸屏控制器ADS7845是一款12位取样A/D变换器，它具有同步串行接口和驱动触摸屏的低导通电阻开关。它的5线触摸屏接口是：UR（上右屏驱动器），UL（上左屏驱动器），LR（下右屏驱动器），LL（下左屏驱动器）和GND（地）以及WIPER（屏输入），见图1。
ADS7845触摸屏控制器是一典型的逐步近拟寄存器（SAR）A/D变换器。其结构以电容再分布为...[详细]
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翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]
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本报记者张保淑《人民日报海外版》（2017年08月19日第08版）工作速度是英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管速度的3倍，而能耗只是其四分之一。这是北京大学教授彭练矛带领团队前不久研制出的碳纳米晶体管优异的性能指标，意味着中国科学家有可能研制出以此类晶体管为元器件的商用碳基芯片，有望在芯片研制技术上赶超国外同行。研制出碳纳米晶体管无疑是我国科学家奋力追赶世界先进水平的征途中取得的一个...[详细]
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工业和信息化部、国家发展改革委、环境保护部昨天发布《多晶硅行业准入条件》。《条件》规定，在政府投资项目核准新目录出台前，新建多晶硅项目原则上不再批准。但对加强技术创新、促进节能环保等确有必要建设的项目，可报国务院投资主管部门组织论证和核准。 除上述内容外，该《条件》对多晶硅生产的选址、能耗、环保、规模做出了明确规定和限制。其中，新建太阳能级多晶硅项目每期规模要大于3000吨/年，自然保...[详细]
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2017年9月19日，国家科技部重大科学仪器设备开发专项——“面向复杂工况的激光高温湿度传感器研制及产业化”项目启动仪式在北京召开。北京航天易联科技发展有限公司负责人在启动仪式上宣布，将用两年时间，突破包括湿度大动态范围自适应测量技术在内的4项关键技术、成功研制工作温度在20℃~350℃的激光高温湿度传感器并最终实现产品化和工业化推广应用。项目启动会现场据了解，“激光高温湿度传感器研制及产业...[详细]
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上海，2018年4月27日——盛禧奥（NYSE:TSE），全球塑料、胶乳胶粘剂和合成橡胶材料生产商，经过近年积极布署，全球化规模和网络以及强大的技术服务已臻完善，是客户面对材料挑战，实现理想产品的可靠伙伴。今天在Chinaplas期间与媒体会面，畅谈详细。全球规模，邻近客户为迅速回应客户的材料需求，及便利客户在新地区开拓业务。盛禧奥一直策略性地在全球设立生产设施，...[详细]
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在众多全球性公司的业务版图上，中国区市场的地位越发重要，因此本地化创新问题成为高管团队集体面临的挑战。对于这个问题，高通全球副总裁沈劲与三星副总裁黄伽卫在GMIC2014全球移动大会上进行了探讨，DoNews从中总结了以下三方面的要点。第一，要努力适应本地化创新沈劲指出，高通始终将创新摆在战略定位的核心位置，中国作为高通最大的市场，满足中国用户市场需求的创新显得尤为重要。为此，...[详细]
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摘要：介绍了美国NationalSemiconductor公司生产的锁相式频率合成器LMX2320的内部结构及原理功能，深入研究了LMX2320的结构特点，并在此基础上给出了一个基于LMX2320的环路滤波器的设计方案，该方案可较好地满足工程设计中对相位噪声的要求。
关键词：锁相环频率合成环路滤波LMX2320
1引言
美国国家半...[详细]
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Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对Cadence®Virtuoso®、Encounter®、以及系统级封装（SiP）技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的强大组合，可帮助国民技术更好地实现在先进工艺条件下，复杂的系统级SOC的高品质设计。寄予这样的评估国民技术选择Cadence公司作为公司...[详细]
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在8月23日至30日于台北举行的「2013台湾触控。面板展（TouchTaiwan）」中，康宁（Corning）展示了截至目前为止最新的发展成果，包括专为保护触控笔电设计的CorningGorillaGlassNBT、超薄可挠式玻璃CorningWillowGlass、轻薄制程中无酸蚀的CorningEAGLEXGSlim玻璃，以及专为高温制程环境设计的ConingLot...[详细]
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根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司FutureHorizons执行长兼首席分析师MalcolmPenn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。MalcolmPenn在今年1月发表的预测数字为8%。当时，他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在最近一的会议表示今年...[详细]
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紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3DNAND闪存，预计2018-2019年间量产，2020年技术上有望赶超国际先进水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 紫光旗下的长江存储科技已经研发出了国产32层堆栈的3DNAND闪存，预计2018-2019年间量产，2020年技术上有望赶超国际先进水平。解决了NAND芯片之后，长江存储下一步就要积极进军DRAM内存领域了...[详细]
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电子网消息，据CNBC报道，继智能手环巨头厂商Jawbone倒闭之后，再传英特尔已裁撤旗下的健康穿戴装置部门，把目标重心放在扩增实景上（AugmentedReality）头。消息人士透露，运动手环制造商同时也是英特尔的子公司BasisScience，在2016年11月左右就启动了一波大规模裁员，有八成员工被裁撤掉，另有一部份员工被分发到英特尔其它部门。在两周前，也就是7月初，英特尔将...[详细]
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随着全球金融经济危机的加剧，整个光伏产业在2008年10月供需关系发生逆转，持续了四年的卖方市场转为买方市场。尚德根据新的市场情形，在2008年四季度决定暂停原先的产能扩张计划，但不排除视市场情形恢复扩产的可能性。
据报道，无锡尚德太阳能电力有限公司在近日发布的2008年第四季报中称，2009年尚德总产能为1,000兆瓦左右。然而，2008年末其产能已达1,000兆瓦。2...[详细]
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