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路透台北10月7日-台积电(2330.TW)董事长张忠谋在接受专访时表示，台积电将保持业界领导地位，物联网、汽车电子、高效能运算(HPC)和行动运算将驱动公司的业务成长。今年86岁的张忠谋被誉为台湾的半导体之父，带领台积电成为全球半导体代工龙头。张忠谋表示，他预计10-20年内将出现无人驾驶的计程车，而未来人工智慧(AI)将取代许多医生。“我们将会参与其中，最好是能抢在所有人之前。但至少...[详细]
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EEworld午间播报：世界感受到了中国创新的潜力和步伐，智能手机的领航者苹果在中国本土手机厂商华为的紧逼下，意识到在中国必须大力加强研发投入，在中国投入35亿元在上海和苏州建立研发中心。高通公司产品营销副总裁Don McGuire表示：骁龙不仅仅是一个单独的组件，不是一颗单独的CPU，它是一块芯片，但也是多种技术集成，包括硬件，软件和服务，这些都不是简单的“处理器”这个词可以替代。...[详细]
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7月17日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，软银旗下的英国芯片设计公司Arm宣布，它将调整芯片设计授权费模式。 ArmFlexibleAccess是Arm的一种新的业务模式，它允许芯片设计师在为最终的选择支付授权费之前，尝试不同的芯片设计。这是一种访问业界领先芯片技术的全新方式，这种方式速度更快，更容易，也更灵活。 有了ArmFlexibleAccess模式，企业的设计团队...[详细]
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当前，我国已经成为具有重要影响力的科技大国，科技创新对经济社会发展的支撑和引领作用日益增强。同时，必须认识到，与建设世界科技强国的目标相比，我国在关键领域核心技术，尤其是芯片领域还面临一些亟需破解的瓶颈。人民网强国论坛“强国调研”栏目，以“我的中国‘芯’”为主题，开展系列访谈，邀请专家学者、企业代表等共同为国产芯片产业加速发展建言献策。国“芯”，研发难在哪儿？基础研究是整个科学体...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月9日上午消息，美国国务院表示，高通与小米、OPPO和vivo三家中国手机制造商非约束性采购意向备忘录，金额达120亿美元。此举正值美国总统唐纳德·特朗普访华之际。美国国务院称，高通与小米、OPPO和vivo签订非约束性备忘录，将在今后三年向这三家手机制造商销售零部件。高通在中国获得的营收占其总营收的一半以上，但在本周成为了芯片制造商博通的收购目标。此外，高通...[详细]
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IC设计服务厂创意电子今年在非挖矿机领域的接单符合公司成长预期，另外，在高端制程方面，首季的接单开案之后，预计第2季开始也将有相关的ASIC收入贡献营收，市场看好创意第2季业绩将有优于首季表现。创意去年业绩达历史新高，每股税后纯益为6.38元，今年首季虽然为淡季，单季合并营收为27.58亿元，年增逾一成，由于进入第2季之后，高阶制程部分也将开始对营运有贡献，因此，市场看好自第2季开始，到进入...[详细]
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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]
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懂王不仅让我们懂得了半导体自主化的重要性和迫切性，更激发上下一心要在诸多“卡脖子”领域突破重围。其中，光刻机无疑是重中之重。作为半导体产业皇冠上的明珠，作为半导体制造最不可或缺而又最触不可及的光刻机，到底又该如何破冰？近日日经指出，有关人士表示中国企业拟向两家日本公司尼康、佳能提供资金，要求共同开发除EUV以外的新型光刻机，这真的可行吗？可行性对于...[详细]
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处理器双雄于COMPUTEX2018上演核心数大战，继英特尔(Intel)预告2018年将会推出28核心56执行绪的顶级桌上型电脑(DT)处理器后，超微(AMD)6日也正式发表最高达32核心、64执行绪的第二代RyzenThreadripper处理器，并提升至12纳米制程，预计第3季就会正式登场。此外，超微加码再揭露第二代Epyc服务器处理器将采用7纳米制程的ZEN2处理核心，下半年工程测...[详细]
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高通公司今日通过子公司QualcommTechnologies,Inc.在其物联网(IoT)行业分析师沟通会上宣布，目前公司每天出货超过一百万颗物联网芯片。这一里程碑体现了QualcommTechnologies在发明和提供物联网所需技术，以及在互操作性、连接性、计算和安全等方面满足客户颇具挑战需求的独特能力。公司利用其技术专长进行平台设计，帮助客户在多个领域快速且经济地实现物联...[详细]
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英特尔公布第二季财报，开启了科技股财报季的序幕。有分析师说，英特尔的财报显示，半导体业于下半年将进一步转佳。但该科技大厂的财报，并未完全平息市场的争论——近来芯片销售上升，到底是因市场反转？还是只是业界回补库存的暂时性支撑？据国外媒体报道，本周，其它大型芯片制造厂将公布财报，包括AMD与德仪(TexasInstruments)，届时，投资人将更能了解年底前，半导体业的...[详细]
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分治法(divideandconquer)是解决复杂问题的一种有效策略。本质上，它是把看似难以克服的问题分解成多个更小、更易于解决的部分。待这些部分被单独解决之后，把结果合起来就得到完整的解答。分治法的最伟大实践者之一是古罗马帝国。他们成功地使用其称之为“分而治之”(Divideandrule)的方法来积聚和管理一个覆盖三大洲的庞大帝国。他们在此方面如此擅长，以致其...[详细]
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转自台湾经济日报消息，台积电、英特尔虽下修今年资本支出，但冲刺10纳米制程脚步都不停歇。工研院产经中心（IEK）预估，台积电、英特尔及三星这三大半导体巨人，都希望在2017年取得10纳米制程主导权，并以优先拿下苹果大单为目标，缩短向7纳米推进的学习曲线。认为，台积电、英特尔和三星先进制程竞赛非常激烈，随着英特尔宣布将10纳米制程量产时程延后到2017年，让台积电有机会超前；三星也宣布...[详细]
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欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后，一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序，也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击，无论致力于企业瘦身或整并以壮大实力，未来大型半导体厂商们都面对着愈来愈艰难的道路。 欧洲：势力缩减，但前景依然乐观 长久以来，欧洲已经习惯有三家芯片公司名列全球前10大芯片供货商名单：...[详细]
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科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]
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