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英飞凌线上年度股东大会审核通过每股0.32欧元股息并宣布监事会成员变动：HerbertDiess博士和KlausHelmrich先生将接替WolfgangEder博士和Hans-UlrichHoldenried先生，HerbertDiess博士将担任监事会主席【2023年02月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）第23届年...[详细]
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该解决方案整合了RTL/TLM设计与高阶综合、TLM/RTL混合功能验证与等效性检查、方法学和客户适用服务Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。这一Cadence®解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C++的C-to-SiliconCompiler...[详细]
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面板市况刮寒风，继群创高层10月起减薪之后，上游关键零组件驱动IC业者营运更险峻，已有指标厂近期跟进高阶经理人减薪，并规划在农历年前启动裁员，是此波电子业景气反转下，第一个面临裁员风暴的产业。科技业景气下行，厂商为撙节成本，高层减薪、鼓励员工休假、遇缺不补等消息不断，即便台面上业者都强调「没有无薪假」，业界人士不讳言，「裁员比无薪假更惨，这个年恐怕很难过」。相关风暴从群创等面板制造商一路蔓...[详细]
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ICInsights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。 图1 如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM/...[详细]
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据日经亚洲4月10日报道，ASML、应用材料公司、KLA和LamResearch等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达18个月才能获得一些关键的半导体生产设备。由于在半导体设备生产的零部件长期短缺的情况下，高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求也随之急剧增加。SEMI预测，全球半导体设备投资将在2022年达到1030亿美元。1月份，这个数字比之前的估计增...[详细]
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英特尔合同芯片生产部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，IntelFoundryServices）方面的投入和对公司IDM2.0（集成设备制...[详细]
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出售资产填补亏损已成为东芝的习惯。因财务造假深陷亏损，继出售家电、医疗等业务之后，东芝重组后的王牌业务存储芯片业务也面临出售。最新消息显示，东芝计划剥离制造NAND闪存电脑芯片的部门，通过至多出售19.9%股份获得外部现金注入，目前富士康、SK海力士、西部数据正参与这项竞购。 据了解，东芝此次出售存储芯片业务主要目的是为了填补美国核电业务的巨额亏损。2016年12月27日，东芝宣布，可能...[详细]
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中讯网通富微电（002156）7月18日晚间发布公告，根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》（ZX02018号），近日，公司收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目（课题）中央财政预算经费2,450.98万元。该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成...[详细]
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广州日报深圳讯（全媒体记者阮元元）记者昨日获悉，欧洲微电子中心IMEC与硬蛋科技近日签订了战略合作协议，将在深圳成立IMEC硬蛋微电子创新中心。同时，深欧微电子研究院计划落地深圳，或将成为深圳市乃至全国领先的芯片设计与制造交付平台。 据了解，欧洲微电子中心IMEC成立于1984年，是全球最大的、独立的微电子研究中心之一，也是全球芯片设计和纳米技术的领导机构，拥有大量核心专利和芯...[详细]
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据电子报道：随着网路服务的兴起，当供应商为了深入掌握购买行为而不断挖掘我们的每一笔交易时，最后我们似乎也忘了在乎有关隐私的问题…亚马逊(Amazon)宣布以130亿美元并购美国知名有机超市WholeFoods，可说是一项着眼于巨量资料(big-data)的交易；同时，此举也突显出一个问题：数位超市的未来将何去何从？最近，或许最具策略性的移动就是运用机器学习(machine-lear...[详细]
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中国·北京-2023年7月11日-ImaginationTechnologies宣布，已授权京微齐力在其最新可编程智能芯片AvatarFPGA系列中使用IMGSeries3NXAI核。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等...[详细]
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据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片，这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是，它们避开了当前由亚洲几家大型纯代...[详细]
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意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。Intesa-SanPaolo银行、SociétéGénérale银行、花旗银行、Centrobanca银行（UBI集团）和联合信贷银行（Unicredit）共同为这项总额为5亿美元的贷款计划提供贷款。贷款协议在2008年10月到2009年3月期间签署，银行的贷款期限最长3年。意法半导体目...[详细]
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新加坡,2015年2月4日-(亚太商讯)-全球IT解决方案分销的领导者和安富利公司（NYSE：AVT）旗下的安富利科技有限公司，今天宣布，该公司将提供其渠道合作伙伴EMC最新上市的EMC(R)VSPEX(R)BLUE超融合基础设施解决方案。换言之，安富利的渠道合作伙伴现可设计并部署他们提供给SMB、中端市场、企业客户等新型的，结合超融合基础设施中云计算和数据中心特点的解决方案...[详细]
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随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。 目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。 i...[详细]
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