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中国上海2011年10月26日——盛美半导体设备（上海）有限公司，今天推出最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备（theUltraSFP）。该设备能够对65nm及以下的铜互联结构进行无应力、无损伤抛光。该设备整合了无应力抛光技术（SFP）、热气相蚀刻技术（TFE）以及低下压力化学机械平坦化技术（ULDCMP），利用其各自独特的技术优点，确保在整个抛光过程中对铜互连结构无任何损伤。
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2018中国集成电路技术与应用研讨会在宁召开伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展，与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮的重大转型和变革期，中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。8月22日，由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业...[详细]
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9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]
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根据工信部公布的第一季度电子信息产业情况，电子制造业形势严重，1-2月，电子行业实现利润6.8亿元，同比下降96.3%，而其中，手机销量继续下降，为重灾区。 工信部统计称，电子制造业生产、出口大幅下滑趋势有所减缓。一季度，电子产品出口交货值同比下降15.5%，其中3月份下降10.1%。 各种产品中，数字程控交换机877万线，增长7.2%；微型计算机设备3091万台，增长3.5%...[详细]
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智慧语音应用日益蓬勃，促使芯片大厂英飞凌(Infineon)宣布，进军已封装硅麦克风市场，并推出满足高效能、低杂讯需求的微机电系统(MEMS)麦克风系列产品，未来将与楼氏电子(KnowlesElectronics)、应美盛(InvenSense)、意法半导体(ST)等MEMS麦克风制造商正面交锋。事实上，英飞凌过去就已拥有MEMS麦克风业务，只不过一直以来，都是以提供MEMS麦克风裸晶给...[详细]
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近日，全球领先的电子元器件分销商富昌电子对其官网在线采购用户进行回访，充分就在线采购现状、存在问题以及发展瓶颈等方面进行了《中国电子元器件线上采购调研》活动。富昌电子中国电商负责人郑梁表示：与刚起步阶段不同，目前电子元器件在线采购已经进入了上升期，但相较于工程师而言，采购经理们对于在线采购的选择显得更为谨慎。这体现出目前在线采购的一种现状，与工程师相比，采购经理们往往需要承担更多...[详细]
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在疲软市场环境下实现增长，首次引领MOSFET领域。2014年9月11日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司继续稳固其在全球功率半导体市场的领军地位。美国信息咨询公司IHSInc(NYSE:IHS)的最新研究表明，凭借12.3%的市场占有率，英飞凌连续十一年稳居功率半导体市场领军地位。同时英飞凌首次跃居MOSFET功率晶体管市场第一。此类MOSFET是紧凑度...[详细]
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北京时间9月6日，路透社今日援引两位知情人士的消息称，西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门，转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。当前，东芝芯片业务(与西部数据的合资公司)主要有三家竞购方，分别为西部数据财团、贝恩资本(BainCapital)财团和富士康财团。按照原计划，东芝希望在8月底达成最终的出售协议。但由于多种原因，包括反垄断因素，东芝到目前为止仍未能与任何一方达成出售协...[详细]
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市调机构Gartner最新统计指出，2008年全球半导体总营收为2550亿美元，较前年减少145亿美元或5.4%。考虑经济持续疲软及2008年第4季下滑之趋势，2009年半导体营收的衰退幅度有可能加剧。Gartner2008年统计中的前10大半导体公司，仅有三家营收超越2007年，意法半导体(STMicroelectronics)是其中之一。高通(Qualcomm)去年半导体营收攀升1...[详细]
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7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，RISC-V国际基金会理事长戴路表示，RISC-V或许是最适合AI的架构。根据戴路的介绍，RISC-V作为第五代RISC架构，自诞生以来便吸引了众多公司的参与。其中，Arm作为成功转型至手机市场的RISC架构代表，其成功有目共睹。而RISC-V作为新兴的RISC家族成员，其基金会...[详细]
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中国证券网讯（记者刘向红）继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。 据南京金秋经贸洽谈会（简称“南京金洽会”）组委会介绍，9月12日启幕的南京金洽会签约项目178个，总投资将超7000亿元。签约项目将继续聚焦新兴产业项目、生命健康产业、科技服务业等。其中，国际集成电路芯片研发总部及生产基地项...[详细]
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新浪科技讯北京时间8月28日上午消息，官员和分析师上周日表示，韩国三星电子和其他三星公司的外国股东恐将迫使这一全球领先的智能手机制造商及其子公司争取短期收益，例如在领导层真空下获得更多股息。 上周五，三星集团副总裁、三星电子副董事长李在镕（LeeJaeyong）因行贿和其他指控，被判入狱五年。 一些分析师担心，外国“秃鹰”资本可能将掠夺目标锁定在三星，就像去年美国对...[详细]
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电子网消息，联发科技于12月7日宣布成为谷歌AndroidOreo（Go版本）的SoC合作伙伴，为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持，预计由联发科提供支持的Android Oreo（Go版本）智能手机于2018年第一季度在全球范围内上市。据悉，该项目不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，而且确保Android Oreo（Go版本）能够在搭载联发科技处理器的手机...[详细]
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在解散自家的移动芯片部门之后，Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场，不过Intel并不会完全放弃移动市场，他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司，并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA，这款产品定位中高端市场，下一步双方还会合作另一款芯片SC9853，也是14nm工艺代工，但主...[详细]
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电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体，今日宣布其用于半桥和全桥DC-DC转换器的行业首款FDMF8811100V桥式功率级模块获2017年度“Top10电源产品奖”。该奖项由《今日电子》与《21IC中国电子网》联合举办，是电子业备受认同的确定创新产品的一个基准。与分立方案相比，FDMF8811减少DC-DC转换器设计所需的板面积约三分之一，使工程师能够设计更小的系统。通过集成所...[详细]
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