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对于全球半导体业，如果比较2009Q1与2010Q1的结果感觉如两重天。2009年Q1时感觉一场灾难来临，心中无底，反复询问“何时走出谷底”?而到2010年Q1时，产业似乎来了个大逆转，好得有点出奇，乐坏了全球市场分析公司，它们有用武之地，但是企业家们却在冷静的思考，是“真的来临了吗”? 两重天 据SIA公布的2010年Q1全球半导体销售额为692亿美元，...[详细]
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1月26日，台湾南部科学工业园区(STSP)，台积电的Fab18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm的批量生产。Fab18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，...[详细]
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纽约时报报道，就在拜登政府开始拨款刺激国内生产之际，新工厂的完工却出现了延误。一台施工机械和一个孤独的身影站在一座工业建筑前的人行道上。一面“美国制造”的旗帜悬挂在美国国旗和亚利桑那州州旗之间，沿着建筑物垂下。2022年12月，全球最尖端芯片的主要制造商台积电表示，计划斥资400亿美元在亚利桑那州建设其在美国的第一个主要半导体生产中心。凤凰城的这个备受瞩目的项目将建设两座新工厂...[详细]
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2011年，Mentor拒绝了激进投资者卡尔·伊坎对其近19亿美元的并购，而后在2016年，则接受了西门子45亿美元的报价，2017年此次收购完成，2021年，Mentor也正式更名为西门子EDA。正如SemiWiki的DanielNenni在一篇文章中所述：“（此前）Mentor的系统级方案比Synopsys和Cadence要少，因此处于劣势。此外，Synopsys和C...[详细]
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摘要：针对高速飞行物的Ｘ光阴影照相所要求的提前触发问题，设计了一套可自动根据物体飞行速度触发Ｘ光机的智能延迟触发产生器。该产生器采用全数字电路工作，工作速度快，响应迅速，不存在响应时间的不确定区域，可保证Ｘ光机触发时刻的准确。关键词：可编程数字电路Ｘ光阴影照相智能延迟触发CPLD在弹道测量、高速飞行物碰撞实验（如太空中的“垃圾”碎片对飞行的卫星及飞行舱的损害研究所进行的实验）及其它的类...[详细]
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eeworld网消息，电子产品验证服务龙头-iST宜特科技，在材料分析检测布局有重大突破。宜特今(6/9)宣布，与日本高分子材料质量分析领导者-JFETechno-ResearchCorporation(以下简称JFE-TEC)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，双方将在材料分析上，共同进行全球技术支持、客户互委以及中国大陆高端材料...[详细]
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电子网综合报道，日前，中芯国际创始人、前上海新昇半导体CEO张汝京博士辞去新昇总经理职务后，在业内引起轩然大波，关于他的去向问题一直备受关注。据南京地方媒体报道，张汝京已经加入南京德科码。为推动南京德科码半导体项目建设，德科码公司与南京经开区共同发起成立了南京南晶集成电路发展产业基金，一期12.5亿元资金已经到位，近期已开始二期25亿元资金的募集。日前，德科码专门聘请了我国半导体领域的资深...[详细]
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eeworld网报道北京时间4月5日，本周二高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体（NXPSemiconductors）的交易得到了美国反垄断机构的许可。 高通表示，根据哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案（Hart-Scott-RodinoAntitrustImprovementsAct）的规定，等待期已过期。另外，高通还延长了现金要约收购（TenderOffer）...[详细]
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日前，晶圆生产商GlobalWafers表示，公司已经“大幅提高12英寸晶圆需求”。同时，其外延晶片的供应也变得紧张。预计8英寸硅片需求将在2020年逐步回升，而6英寸硅片需求的回升将放缓。对于外延晶片，GlobalWafers的生产线一直在保持满负荷运转，预计需求很快就会超过供应。GlobalWafers继续看到外延晶片的订单增加，并且即将出现供不应求的局面。据硅晶片制造商称，预计到2...[详细]
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2018年5月21日，我国人工智能3D传感领域独角兽企业—深圳奥比中光科技有限公司宣布完成超过2亿美金的D轮融资，本轮融资由蚂蚁金服领投，赛富投资、松禾资本、天狼星资本以及仁智资本等数家老股东跟投，这家掌握3D传感核心技术的公司，正受到越来越多资本的青睐。3D传感领域独角兽奥比中光成立于2013年1月份，是一家集研发、生产、销售为一体的3D传感技术高科技企业。公司总部位于在深圳，在上...[详细]
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未来几年半导体产业能否复苏？尽管疫情导致市场经济持续低迷，但在新兴产业趋势的推动下，晶圆代工厂商仍积极做好准备，在先进制程与成熟制程方面皆有布局，因应日后不同层面的需求。近日，跨国大型技术调查顾问公司TechNavio预测了半导体晶圆代工在2020-2024年期间的市场发展。据了解，全球半导体晶圆代工厂市场在2020年到2024年间，预测将以7％的年复合成长率推移，规模可达到...[详细]
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今日，QualcommIncorporated通过其子公司QualcommTechnologies,Inc.在2018年台北国际电脑展览会（COMPUTEX2018）期间举办的新闻发布会上宣布，与三星电子有限公司展开合作，在三星未来推出的PC产品中搭载集成了先进的骁龙X20LTE调制解调器以及Qualcomm人工智能引擎AIEngine的Qualcomm骁龙850移动计算平台。...[详细]
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电子网消息，成都雷电微力科技有限公司注册地为成都市高新区，是一家高性能微波及射频SOC集成电路设计的高新技术企业。雷电微力专注于设计、研发、测试和销售基于先进GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工艺技术的微波及射频SOC集成电路及传感器产品。雷电微力主营业务是特高频、极高频微波芯片设计和T/R模块封装，主要运用于各种雷达和通信领域，公司的射频测试、封装工厂具备年产10万套T/R收发模块(...[详细]
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这一年多来，内存价格的暴涨让太多人感到刻骨铭心，SSD固态硬盘、显卡也时不时闹一闹，更让人心惊胆战，但你以为这就完了？下一个令人崩溃的可能就是CPU处理器了。目前能制造消费级x86微处理器的只有Intel、AMD两家，但他们也要依赖各种上游供应商，比如光刻机、硅晶圆都得采购。光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25％，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机...[详细]
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台湾电机电子工业同业工会(TEEMA)日前发表「2010年中国大陆地区投资环境与风险调查」报告；从2000年伊始，电电公会就以「城市竞争力」、「投资环境力」、「投资风险度」、「台商推荐度」的「两力两度」评估模式，探析中国大陆台商投资密集城市的投资环境与投资风险，希冀藉由此报告的「城市综合实力」排行，提供台商布局中国大陆，经略海峡两岸投资之参鉴。TEEMA表示，该公司所发行的风险调...[详细]
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