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本文来自“风闻社区”，作者为西方朔在上世纪80年代，美国曾经与日本打了一场芯片战，最终摧毁了日本的芯片产业。黄树东在《大国兴衰》中，向我们讲述了这样一个非常精彩的故事。上世纪五六十年代，当美国的电子厂商向日本推销电子产品时，日本几乎没有电子产业。于是，日本决定赶超。到了70年代，日本在电子产业开始与美国抗衡，其产品质优价廉，深受美国消费者欢迎。美国的电子产业受到严重打击，尤其是芯片工业，甚至...[详细]
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要说到开拓大陆芯片行业疆土，硅谷银行正准备成为大陆第一家的美国高科技银行。九月份，硅谷银行就要打开一扇新的合资之门了。拥有200亿美元资产的硅谷银行，将要与上海浦东发展银行联合打造一家50/50的合资企业。这项合作已得到中国政府的批准。“能这么快就被批准，我们也感到很惊喜。所以我们现在也在全力筹备。”硅谷银行的私人股本与国际业务总经理AndrewTsao表示。这两家公司共有约60人...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺的认证。Mentor同时宣布，已更新了CalibrenmPlatform工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装(WoW)...[详细]
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2018年9月18日，一年一度的上海FD-SOI论坛在上海准时举行，本次大会由SOI产业联盟、芯原控股有限公司、上海新傲科技股份有限公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。会上，Blink副总裁YantaoJia讲述了Blink曲折的发展历程，并介绍了公司的产品是如何通过FD-SOI实现超低功耗设计的。Blink副总裁YantaoJiaBlink成立于2009年，期...[详细]
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大唐电信（600198）周五晚间披露年度报告。2014年度，公司实现净利润2.17亿元，同比增长39.47%；每股收益0.2562元。但扣非后，公司亏损5490.25万元，同比增亏85%。 2014年1-12月，公司实现营业收入79.84亿元，同比增长0.87%。 大唐电信表示，报告期内，公司集成电路设计领域业务收入增长29.72%，其中金融社保芯片模块发货量、泛金...[详细]
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电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]
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作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将4大发展战略作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月，ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%)，销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时，ROHM集团在中...[详细]
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日前，意法半导体宣布公司副总裁CarloOttaviani去世。自2003年3月至今，CarloE.Ottaviani担任公司副总裁，主管企业传播。从2001年意法半导体基金会创建以来，他也担任意法半导体基金会总裁。Ottaviani的职业生涯始于1965年，在当时的SIT-Siemens公司（今天的Italtel）的广告公共关系部任职，随后还负责关系企业ATES电子...[详细]
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还记得新年刚过的2010年1月4日，半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics）加盟夏普与意大利Enel合作的薄膜硅型太阳能电池生产业务的消息传来，当时不只是太阳能电池专项记者，就连半导体专项记者也猛追这条新闻。 之后，三家公司在8月将投产时期从当初计划的2011年初推迟到了2011年下半年。计划变更的原因之一在于Si原料价格的下跌使得竞争对手——晶体硅型太阳能电池的价...[详细]
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eeworld网半导体小编午间播报：高通首款10nm移动平台骁龙835在今天（3.22）实现了亚洲首秀。这款应用于旗舰机型的芯片备受业界关注，高通讲述了该芯片在续航、沉浸式体验、拍摄、连接以及安全等方面的性能参数。高通方面表示即将有搭载该芯片的手机面世。高通副总裁兼QCT中国区总裁SanjayMehta（武商杰）认为，未来智能手机仍然有很大的发展空间，2016年-2020年智能手机累计出货...[详细]
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不久前，关于TI业绩下滑，以及大幅降价应对竞争冲击的新闻比比皆是。日前，TICEOHavivIlan在参加花旗2023全球技术会议上，回应了一些相关话题，并强调了TI对于未来的愿景和信心。Haviv强调了公司2030年达到450亿美元愿景的三大关键驱动，首先是汽车和工业市场中半导体元素越来越多，第二是TI在工业和汽车市场的占比越来越高，第三则是积极投资产能之后所带来的优势。H...[详细]
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电子网消息，触控和驱动芯片厂敦泰第2季和上半年财报均顺利转亏为盈。展望第3季，受惠于客户端出货递延效应，该公司本季营收和毛利率将继续走高，获利无虞。敦泰第3季营收将较第2季成长15%至20%，毛利率也将随IDC芯片出货放量而同步向上。敦泰27日举行发布会公布第2季财报，单季合并营收为25.97亿元新台币（下同），季增二成；毛利率从首季的23%降至20.5%，但还是比去年同期增加近1个百分点。...[详细]
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日前，在Ceatec上，村田不单展示了其最新设计的元器件，同时也为与会媒体详细介绍了关于村田的一些历史背景，我这里想以数字的形式，来点评一下村田。5村田的每一件产品，都需要5步设计，其中都包含着相当的技术含量，从材料的选取到成形，从烧制到加工，最后再到验收，每一步都需要经过严格的工艺要求。村田特有的技术包括材料技术，叠层技术，生产技术以及高频技术。比如叠层技术，要将厚度不到1um的陶...[详细]
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工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]
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恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]
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