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9月2日，华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。举例来说，HiAI移动计算架构可以实现拍摄1000张照片仅消耗4000mAh电视手机0.19%的电量，图像识别速度可达到2000张/...[详细]
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这一周注定是不平凡的一周。芯片市场风起云涌，围绕英特尔和高通的故事成了媒体关注的焦点。周一，英特尔携手摩托罗拉发布了主频达2GHz的智能手机；周二，不甘示弱的高通发布S4PlusMSM8X30品鉴会，携靓丽财报、优秀产品、手机芯片的光辉史款款而来；周三、英特尔携手合作伙伴，商谈移动互联发展大计……同时而来的消息还有，英特尔CEO欧德宁提前隐退、高通股票市值一度超越英特尔，一场汹涌的攻“芯...[详细]
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钰创科技董事长卢超群日前以全球半导体联盟(GSA)亚太区主席身分出席活动，会中他阐述半导体技术对全球文明发展历程的重要性，为近来大众普遍对台湾半导体业发展前景忧心忡忡的低迷氛围打气，并提出半导体产业是拥有“创新、创富、创现代文明”价值的三创理论，鼓励从业人员要“当自己是文明英雄”。全球半导体联盟近日选择台湾做为发表《半导体全球影响报告：开创超级互联时代》报告的首站。该报告系全球半导体...[详细]
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摘要:在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后，2010年，中国集成电路产业出现强势反弹。国内芯片制造和封装测试业的高增长主要得益于国际订单大增。不容忽视的是,中国芯片设计业主要依赖国内市场，今年TD手机、直播星、消费电子新应用等热点市场尚未明显放量，没有形成规模产值。未来5年，中国集成电路企业能否进入全球第一阵营，取决于是否创造出新的“杀手级”应用，能否成功缩短与国际水平的技术差距...[详细]
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威锋网讯11月17日消息，根据韩国媒体TheKoreaTimes报导，三星电子和台积电（TSMC）的苹果A系列芯片订单方面的争夺已经告一段落，因为苹果已经决定选择三星作为未来A系列芯片的主要供应商，三星的订单份额将达到80%。报导称，从2016年开始，三星电子将会为苹果供应14纳米制式芯片。 几天之前，台积电刚刚宣布开始对16纳米芯片进行风险性试产，并预计...[详细]
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中国江苏网讯（记者 高飞）2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%； 一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“...[详细]
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在微软surface新品发布之前，由于微软宣布和高通合作推出基于ARM处理器的Win10完全版和系统设备，主打实时互联网络和续航能力更强的PC设备，Windows10全面进入ARM生态。很多媒体报道微软将率先推出搭载ARM的WindowsPC，微软surface新品有可能搭载高通骁龙835。 然而在微软surface新品发布后，传说中的搭载高通骁龙835的新品依旧不见踪影，而I...[详细]
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从2007年到现在的两年多来，这个世界发生了太多的事情，而其中，全球经济危机应当称得上是最沉重的一页。危机中往往酝酿着转机。飞利浦“十年磨一剑”的转型故事或许可以成为他山之石。上个世纪90年代末期，飞利浦是一个高产量、技术驱动的电子产品制造商，不同业务部门业绩表现各异，财务波动较大。今天，我们已经转型成为一家高附加值、以市场为导向的“健康舒适、优质生活”公司，业务表现灵...[详细]
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日前，由Altium与江苏城市职业技术学校联合推动的《电子产品制图制板》课程，经过多方审核，该已被批准成为江苏省省级“电子设计精品课程”，从而将为实现该省及周边地区电子设计人才的长远发展提供有力的帮助与支持。长久以来，Altium一直致力于不断加强与各大中院校之间的合作，旨在为中国高校建设提供人才培养的强大助力，为中国电子设计行业发展贡献力量。“江苏省及周边省市是中国电子技...[详细]
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2017IEEE亚洲固态电路会议(A-SSCC)将在11月6日至8日于南韩首尔举办，主题将聚焦于「硅芯片系统链接人类与机器」，介绍固态电子和半导体领域最新发表的集成电路设计与系统芯片。近年来，亚洲国家在半导体制造与芯片设计已是重要成员，IEEEA-SSCC亦成为芯片设计领域的重要国际会议。IEEEA-SSCC台北分会主席张孟凡表示，在2017年会议中，台湾是被录取论文数最多的地区，一共...[详细]
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这几天，杭州企业嘉楠耘智发布的全球首个成功量产7纳米芯片的新闻持续刷屏。在这个谈“芯”色变的时期，这则消息让很多人大呼“痛快”，更有自媒体直言：“这是中国芯片胜利反击的辉煌一刻，更是中国科技发展的历史一刻！”然而相当一部分业内人士，在为7纳米芯片欢欣鼓舞的同时，却直言其并未实现颠覆性的变革。这是一款什么样的芯片？为何在成为“全球首创”的同时，却依然未能改变杭州集成电路产业的“芯”头之痛？...[详细]
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业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自适应图案®设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数字工业软件公司的合作成果。Deca与全球领先的先进封装供应商ASE和西门子的Calibre®平台（业界设计验证的金牌标准）紧密合作，使终端客户能够认识到自适应图案的强大功能。在实现突破性电气性能的同时，现今先进异...[详细]
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在近日闭幕的第十五届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）中，来自全国各地高等院校及科研院所的共计66支参赛队伍，借助德州仪器Sitara系列产品AM5708的工业派（IndustriPi）开源智能硬件开发平台以及配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版作为赛题的基础开发工具，进行了如火如荼的比赛，并创作出了众多优秀的作品。...[详细]
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尽管2019年对于半导体市场来说，市场并购案并不多，但对于EDA行业来说，市场依然火热，也带来了诸多的并购，这和EDA一直以来的行业特点所决定，让我们盘点盘点一：Cadence收购NationalInstrumentsAWR软件CadenceDesignSystems已同意以约1.6亿美元从NationalInstruments收购AWRRF-design公司。Cadence...[详细]
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最近我获邀在母校的毕业典礼上发表演说；数年前，我取得电子与计算机工程博士学位，并已经在EDA产业界工作了十几年。这场演说从始自终，我的大部分思绪都环绕着一个主题：多元化(diversification)。我们在投资的时候都会寻求多元化，不要把鸡蛋都放在同一个篮子里，除了定期存款、债券与股票，不动产等也是不错的选项。多元化投资可以降低潜在风险，并增加获得长期性财务报酬的机会。而相同...[详细]
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