-
集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]
-
随着罗塞塔号探测器实现目标，美高森美祝贺欧洲太空总署、美国国家航空航天局和其合作伙伴取得持续成功。致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)祝贺欧洲太空总署(ESA)、美国国家航空航天局(NASA)和其合作伙伴的罗塞塔号(Rosetta)探测器成功实现了观测67P/Ch...[详细]
-
中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由...[详细]
-
韩国法院于8月25日作出一审判决，三星电子副会长李在镕因向前总统朴槿惠及其亲信崔顺实行贿，被判处5年有期徒刑。早前，韩国检方对李在镕提出以行贿为首的5项指控，建议判处其12年监禁。法庭认为，5项指控全部有罪，但量刑适用最轻处分。8月28日，李在镕辩护律师就一审判决提起了上诉。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。存在特赦可能清华大学五道口金融学院全球家族企业研究中心主任高皓向21...[详细]
-
南都讯记者陈相利 南都记者昨日从市科工信局获悉，今年起，珠海将每年安排5000万元资金共同支持软件产业和集成电路设计产业发展，用于核心关键技术研发、产业化开发、重点企业培育、新产品研发、产业基地和公共服务体系建设等。试生产软件、芯片等产品投入大，对企业来说风险高，政府将对这类创新行为给予更多的支持，进行独立投片的企业每年最高可获100万元扶持。奖励生产研发试生产、用正版软件都有钱拿...[详细]
-
电子网：5G，第五代移动通信技术，因更快的峰值速率，更低的功耗和更高的容量，将带来更多样的无线产品。因此，5G也被业内公认为是“开启真正万物互联的钥匙”。“大带宽、低时延”的5G网络可以让网速变得更快，而5G“多连接”则可以连接海量智能设备。面向未来，5G技术将支持更加多样化的场景，融合多种无线连接方式。具体来说，从智能穿戴产品，虚拟现实/增强现实终端，到自动驾驶，再到智慧城市，所有设备都...[详细]
-
一家由巴西政府支持的合资芯片公司Ceitec，宣布将在该国RioGrandedoSul省成立了一个IC设计中心；这个号称南美首座IC设计中心的基地，将有60位工程师进行RFID、数字多媒体以及无线通讯等产品的设计。Ceitec有座位于PortoAlegre的6吋晶圆厂原订去年量产，但却在装机上遇到一些问题，因此预计小规模量产时程将延后到2010年上半年，全量产时间点则可望...[详细]
-
根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]
-
2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]
-
国际半导体产业协会（SEMI）公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。SEMI表示，随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续成长，上看630亿美元，可望再写新高，较去年成长11%。半导体设备销售...[详细]
-
伴随标普500成分股中超过九成的企业披露业绩，本次美股财报季进入尾声。据统计，在能源、金融与科技股的带领下，有73%的企业盈利出现增长。半导体、云转型、光模块等多个细分行业的龙头企业交出亮眼财报。 此外，有研究机构发现，那些大部分收益来自于海外市场的企业在本次财报季中的表现更为出色，而中国是重要关键词之一。 半导体及云转型业有亮点 针对91%已公布业绩的企业，研究机构Fact...[详细]
-
昨天韩国媒体发表文章称三星自研的GPU将于明年商用，让人不得不佩服三星研发的实力与效率。三星去年才对外宣布要自研GPU，联想到三星自研的CPU已足够强劲，自研的GPU想必不会差到哪里去。消息一出高通恐怕要慌了，引以为豪的三座大山都快要塌了，我们把高通与三星最新的芯片比较一下就明白了。第一座大山：CPU高通今年主推的旗舰机是骁龙845，CPU单核跑分为2300+，多核跑分8300+。然...[详细]
-
据台湾媒体报道，台积电上周宣布张忠谋重新执掌CEO，成为近期国际资金逢高获利了结的最佳藉口，然花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之昨日给了“张忠谋重披战袍对台积电是好事、并压宝蔡力行3年内回到接班团队”双方都不得罪的说法，呼吁旗下客户尽快低接。 台股果然“成也台积电、败也台积电”，在这波指数由盘中7000点下修至昨天6200点的过程中，台积电始终扮演外资提款机的角色，而上周“人事...[详细]
-
EDA作为“芯片之母”长期以来都是我国关键的受限领域，近年来国产发展飞速，已经逐渐形成本地特色的产业链，但EDA行业在国内依然存在挑战。数据显示，国内销售过亿元的芯片设计企业数量增长迅速，2018年~2022年从208家增长至566家，年复合增长率超过28%，这意味对EDA的需求也在急速增长。反观中国EDA市场，2020年~2025年年复合增长率为14.7%，超过了全球EDA市场2020年...[详细]
-
全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
