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据国外媒体报道，去年下半年，就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在设备供应紧张的情况下，外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。虽然芯片制造设备厂商将注意力集中在了12英寸晶圆厂的设备方面，难以满足8英寸晶圆厂增加的设备需求，但在产能需求强劲的推动下，去年芯片厂商在8英寸晶圆厂的设备支出方面，有是有增加。 外媒援引国际半导体产业协会（SEMI）的数据报道称，去年芯片制...[详细]
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为了抢标东芝半导体，鸿海绞尽脑汁，最新提案曝光。鸿海拟组成台、美、日联军，除了已浮上台面的苹果、夏普，再把亚马逊、戴尔也拉进来，保留东芝两成股权，鸿海持股也降到两成。鸿海还大打「川普牌」，打算在美国砸200亿美元盖厂，展现志在必得决心。日本媒体报导，鸿海提出收购后在美国盖新厂的巨额投资计划，以减轻日本政府对技术外流的疑虑、拉拢美国政府，提高成功收购东芝芯片事业的机率。每日新闻报导，鸿海打算...[详细]
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美国国家标准与技术研究所(NIST)与IBM的研究人员开发了一种沟槽(trenching)技术，能被用以透过定向自组装(self-directedassembly)来打造元件。研究人员表示，金奈米粒子能像是铲雪机那样运作，在磷化铟(indiumphosphide)或其他半导体材料层翻搅而过，形成奈米通道。这种技术可望被用来在所谓的实验室单晶片(lab-on-a-chip)元件上整合...[详细]
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据致公党中央网站消息，5月3日下午，致公党中央召开“集成电路技术及产业发展政策建议”座谈会。致公党中央主席万钢出席座谈会并讲话，致公党中央常务副主席蒋作君、副主席曹鸿鸣出席座谈会，致公党中央科技委主任闫傲霜主持会议。万钢对参会的各位专家表示感谢。他指出，改革开放四十年来，我国科技创新和经济社会发展取得了巨大的进步，特别是十八大以来，以习近平同志为核心的中共中央带领全党全国各族人民砥砺奋进...[详细]
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物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。Splunk台湾区资深技术顾问陈哲闳表示，先进...[详细]
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eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月13日–不久前收购了凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)的亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出6A、42V输入同步降压型开关稳压器 LT8640S。...[详细]
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针对网传“思科上海被全部裁员”的消息，思科中国研发中心微信公众号今天发文澄清。思科表示，没有关闭上海研发中心，且对于中国的承诺一如既往。以下为思科中国研发中心微信公众号原文：举国上下，齐心抗疫。这样的时刻，我们不需要谣言！澄清：思科没有关闭上海研发中心！思科对于中国的承诺一如既往！思科（Cisco）公司是全球领先的网...[详细]
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台湾IC设计服务产业经历多年来的洗牌，终于在2017年成功搭上人工智能(AI)商机列车，在物联网(IoT)、大数据(BigData)、汽车电子、云端等全新应用相继问世，创新商业模型不断现身下，使得特殊应用芯片(ASIC)生意再度好起来，并挹注台系IC设计服务业者逐步迈向浴火重生的营运荣景。 随着北美、大陆、日本及欧洲各国不断倾注政策、资金及人力资源在AI研发创新，甚至资本市场也不断响起掌声...[详细]
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河北省文安县鹏冠科技公司与中科院合作，于2016年12月成功研发出非接触式压电陶瓷喷射阀，填补了国内空白，并有5项指标领先于国际同类产品，目前该技术已申请成功10项发明专利和15项实用新型专利。非接触式压电陶瓷喷射阀广泛应用于手机封装、集成电路、光伏和医疗生命科学等领域。图为4月16日，河北省文安县鹏冠科技有限公司技术人员在用压电陶瓷喷射阀为血糖试纸涂装生物酶进行技术检测。 ...[详细]
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5月24日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称02重大专项）实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等，审阅了验收资料。经过认真讨论，与会专家一致同意该项目通过验收。...[详细]
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为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展开芯片内/芯片间(Intrachip/Interchip)增强冷却(ICECool)计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布推出新型烙铁头选择器。该烙铁头选择器易于使用，可帮助客户从e络盟的1,500种烙铁头中精准选出最适配的产品，能够满足100多种焊接系统和焊台的应用需求。这些烙铁头均提供现货库存且支持次日发货。焊接效率取决于所用的焊台、烙铁和烙铁头以及焊接技术。客户从事焊接项目需遵守两个重要原则：必须选择合适的烙铁头；同时，还需确保所选设备具备适当的瓦数和温度控制，...[详细]
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每经记者张强每经编辑姚祥云 2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。 双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链，力争到2020年...[详细]
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12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立战略合作伙伴关系。基于芯华章双模硬件仿真系统HuaProP2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势，特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXLSwitch芯片产品研发中成功使用该产品，来应对大型高速交换芯...[详细]
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传统上只做后段设计的芯片设计服务公司如今也向前大大地跨了一步。“我们现在除了不做芯片上的应用软件，什么都做。客户只需下给我们一个Spec，告诉我们他们期待的芯片成本，我们就能在几个月的时间内帮他们设计出一颗完整的芯片。”VeriSilicon董事长兼总裁戴伟民在IIC上海展上表示。现在的芯片服务公司提供的服务已从后段延伸到前段，基本上是帮助芯片公司提供一个完整的平台。“举例来说，我们就像联...[详细]
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