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电子网消息，隆基股份1月25日晚间披露2017年年度业绩预增公告，预计2017年实现净利润33亿元至36亿元，与上年同期相比，将增加17.53亿元至20.53亿元，同比增加113%至133%。隆基股份专注于单晶硅棒、硅片的研发、生产和销售，目前已成为全球最大的太阳能单晶硅光伏产品制造商。根据国家能源局发布的数据显示，2017年我国光伏新增装机容量达53.06GW，同比增长53.62%。截...[详细]
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10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 把台湾市值排行摊开来看，第一大的是台积电，市值超过台币5.7兆元新台币，这已是世界顶级的实力。目前半导体产业最重要指标的费城半导体指数，台积电已是费半指数第一大权值股，难能...[详细]
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台湾电机电子工业同业工会(TEEMA)日前发表「2010年中国大陆地区投资环境与风险调查」报告；从2000年伊始，电电公会就以「城市竞争力」、「投资环境力」、「投资风险度」、「台商推荐度」的「两力两度」评估模式，探析中国大陆台商投资密集城市的投资环境与投资风险，希冀藉由此报告的「城市综合实力」排行，提供台商布局中国大陆，经略海峡两岸投资之参鉴。TEEMA表示，该公司所发行的风险调...[详细]
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免费的RSToolboxApp应用让一系列电子设计信息与工具唾手可得，无需通过互联网搜索引擎查找参考资料、公式和表格，节省大量时间，为工程师随时捕捉设计灵感提供保障中国，北京，2013年12月12日消息-全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）推出首款针对iOS移动设备设计支持的...[详细]
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电子网消息，台湾科学工业园区科学工业同业公会昨天透过新闻稿指出，博通日前宣布将并购高通，若并购成功，将一举拿下全球过半的消费性电子产品芯片设计市场份额，对芯片制造、封装及通讯等相关业者议价能力大增，恐严重压缩台湾业者获利空间及台湾产业未来发展，公会特别向科技部陈良基部长建议，合并案必须经过政府同意，并且希望政府在同意时要附加条件，为台湾相关产业厂商的发展，协助争取合理的条件。科技部政务次长...[详细]
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MIPS是高度可扩展的RISC处理器IP的领先开发商，与全球电子设计自动化领导者SiemensDigitalIndustriesSoftware合作，为新MIPSeVocoreP8700RISC-V多处理器的客户加快上市时间和软件开发。ProFPGA平台，用于基于P8700内核的SoC的快速原型制作根据此次合作，MIPS将使用西门子的Vel...[详细]
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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园ST将在意大利卡塔尼亚新建8英寸碳化硅功率器件和模块大规模制造及封测综合基地这项多年长期投资计划预计投资总额达50亿欧元，包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金卡塔尼亚碳化硅产业园将实现ST的碳化硅制造全面垂直整合计划，在一个园区内完成从芯片研发到制造、从晶圆衬底到模块的碳化硅功率器件全部生产，赋能汽车和...[详细]
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为迎接产业即将进入5G新无线电(NewRadio,NR)的初期里程碑，英特尔(Intel)日前宣布旗下5G行动测试平台将在2017第4季展开实地测试，并且支持全新非独立NR标准，此举势必将为2020年5G商转的目标，再添强大动能。为加快5G商转的试验与布建，非独立(Non-standalone)NR标准将于2017年12月由3GPP制定完成，并同步开发最终的独立(Standalone)5...[详细]
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据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]
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新浪科技讯北京时间9月6日晚间消息，澳大利亚研究人员日前宣布，他们发秘境一种构建量子计算机的新方法，能以更简单、更廉价的方式批量生产量子计算机。 量子计算机是一种遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置，它能利用亚原子粒子的神奇力量来解决一些对于当前算机而言过于复杂或过于耗时的问题。 当前，谷歌和IBM等科技公司都在利用各种方法来开发量子计算机。而澳大利...[详细]
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根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的最新预测，美洲半导体市场可望在2015年取得15%的成长率，较去年12月发布的预测值5.3%增加许多；美洲市场成长强劲加上亚太区市场持续表现不俗，WSTS也调升了对2015年全球半导体市场成长率的预测。WSTS将亚太区半导体市场2015年成长率预测值，由原先的3.8%调升为4.2%；不过该机构对欧洲与日本的看法较为悲观，预测欧洲半导体市场201...[详细]
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原标题：赛普拉斯为开发者提供新型感应解决方案，适用于含金属材料的先进工业设计加利福尼亚州圣何塞，2018年4月23日—嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的PSoC®4700系列微控制器（MCU）。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力，从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC®...[详细]
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威世的SiSS12DN40VN-ChannelMOSFET是为提高功率转换拓扑中的功率密度和效率而设计。它们采用3.3x3.3mm紧凑型PowerPAK1212-8S封装，可提供低于2mΩ级别中的最低输出电容(Coss)。SiSS12DNMOSFET在10V下具有1.98mΩ的低导通电阻(RDS(ON))，可以最大限度地降低传导损耗。此外，该器件具有680pF的低输出电容(...[详细]
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今日，QualcommIncorporated通过其子公司QualcommTechnologies,Inc.在2018年台北国际电脑展览会（COMPUTEX2018）期间举办的新闻发布会上宣布，与三星电子有限公司展开合作，在三星未来推出的PC产品中搭载集成了先进的骁龙X20LTE调制解调器以及Qualcomm人工智能引擎AIEngine的Qualcomm骁龙850移动计算平台。...[详细]
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按Gartner副总裁DeanFreeman看法，能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军，同时为争夺更大的市场份额，而使硅片代工的价格迅速下降。 按Freeman说法，半导体产业之前从未出现过有好几家代工厂能够同时提供最先进的工艺制程加工能力。目前已有三家，如TSMC，GlobalFoundries...[详细]
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