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电子网8月2日消息，据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，陈大同将担任OmniVision（豪威科技）临时CEO，OmniVision原创始人洪先生将出任OmniVision战略发展委员会主席，这一变动即将为中国CIS产业带来巨大变化。 陈大同，1988年在清华大学获得清华博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision...[详细]
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在8月17日举办的行业活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业20年的思考》。魏少军首先指出，从中国和世界经济增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，...[详细]
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据外媒报道，台积电在最近举行的年度技术研讨会上透露了大量有关该公司的信息，尤其是有关其芯片制造业务未来的信息。这些信息包括有关N5、N4、N3和N12e等先进工艺节点的新细节，这些节点将在未来几年为许多设备提供动力。不过，台积电也透露了自己在尖端制造实力中的地位。根据IanCutress博士的报告，台积电目前占到行业EUV（极紫外光）设备安装数量的50%。此外，台积电还宣称其EUV晶圆产...[详细]
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富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的设备，改建成用于功率半导体的200mm晶圆量产线。设备投资额计划为185亿日元，投产时间为2012年5月，处理能力为1万2000枚/月。富士电机已开始在松本工厂(长野县松本市)量产功率...[详细]
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随着车载资讯娱乐系统的兴起，汽车制造商需要在汽车显示幕和多台智慧型手机或者平板电脑之间建立可靠而智慧的连接。MicrochipTechnology推出5款新型USB2.0智慧型集线器IC，这些元件以多种架构供应，大幅提高汽车制造商设计所需的灵活性，满足消费者使用方便及操作直觉性的要求。这5款新元件支援多种架构，因此制造商可以轻松地将其设计连接至所有主流智慧型手机作业系统，让手机或...[详细]
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2018年5月23日-NIWeek-NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)，以软件为中心的平台供应商，助力于加速自动化测试和自动化测量系统的开发进程和性能提升，今日宣布推出用于NIPXI模块化仪器的InstrumentStudio软件。InstrumentStudio改善了模块化仪器的交互式体验，可让用户在测试时更直观地进行调试。航空航天...[详细]
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观测2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 虽然今年PC市场持续衰退，但除了传统3C之外，还有车用电子及工...[详细]
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随着通信和多媒体技术的迅猛发展，对高速集成电路的要求不断提高，TH3001就是美国德州仪器公司为适就这种形势而生产的超高速运算放大器，它采用电流模技术制造，是一种电流负反馈运算放大器，它以其独特的性能赢得了电子工程师的极大关注。THS3001除了具有目前最高的转换速率外，还可使用±15V电源，其输出信号幅度可达±12V，它的推出为电子工程为员提供了极大方便。
THS3001具...[详细]
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意法半导体(ST)进一步提升了门区控制器的技术水平，推出单芯片整合电源管理和故障诊断失效保护电路的门区控制器产品家族。在过去，运作这两项功能需要使用外部组件。新产品L99DZ100G/GP前门区控制器和L99DZ120后门区控制器，能够节省空间，同时提升可靠性和性能。控制器的软件全系列兼容，有助于简化产品研发并缩短上市时间。意法拥有独特且先进的BCD8S汽车半导体制造技术，为满足此一市场...[详细]
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5月15日消息，三星电子和SK海力士正在加速下一代半导体技术的开发，以响应人工智能(AI)时代中ChatGPT等应用的需求。根据IT之家此前报道，三星电子已经开发出业界首款支持ComputeExpressLink（CXL）2.0的128GBCXLD-RAM。相对的，SK海力士去年8月也开发了第一个CXL内存样品，并于同年10月揭开了其计算内存解决...[详细]
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据外媒报道，随着三季度临近结束，投资者、分析师及各大投行也在关注主要厂商这一季度的业绩状况，已开始给出相关的预期。作为两家重要的存储芯片供应商，三星电子和SK海力士三季度的业绩也备受关注，尤其是在消费电子产品需求不理想，对存储芯片的需求也明显减少的大背景下。而相关媒体的报道显示，虽然全球半导体产业已有部分改善的迹象，但存储芯片的需求依旧低迷，三星电子存储业务部门和SK海力士，在三季度仍有亏损...[详细]
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*ST大唐5月17日晚在互动平台表示，目前在积极推进与高通等设立合资公司的重大项目。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资企业瓴盛科技，股份占比24.133%；其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。合资公司定位为前期主攻价格在100美金左右的中低端手机芯片细分市场。...[详细]
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这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]
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新华社北京５月７日电新闻分析：“韩国芯”的成长带来什么样的启示 新华社记者彭茜陆睿 以三星电子为代表的韩国半导体产业崛起让业界关注。前不久公布的企业财报显示，２０１７年三星电子已占据世界半导体芯片市场１４．６％的份额，一举夺下英特尔把持２５年的市场“老大”地位，而４０多年前韩国的芯片产业还几乎是空白。 从白手起家到独占鳌头，“韩国芯”成长的故事很励志。专家们表示，...[详细]
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全球经济回暖，电脑市场显示了明显增长，2010年2季度全球电脑出货增长22%，芯片市场也因电脑的增长而受益，全球第二大芯片代工企业的台湾联华电子称，随着销售额的猛增，今年第二季度该公司的利润同比增长了2.5倍。据8月4日国外消息报道，作为全球第二大芯片代工企业的台湾联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp.)今日宣布，随着销售额的猛增，今年第二季度该公司的利润同比...[详细]
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