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2002年在北京建立首条生产线后,中芯国际就踏上了一条争分夺秒、无从喘息的赛道。以中芯国际为代表,我国芯片产业高端装备和材料正经历从无到有填补产业链空白的跃升,制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争。在“刀头舔血”的艰难追击中,我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距已从2000年时相差4、5代缩短至相差1到2代。刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、快速热退火设备……在这些芯片生产线...[详细]
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据路透社报道,欧盟反垄断监管部门上周五表示,目前为止,高通公司并未就380亿美元收购恩智浦半导体交易作出任何让步。这增加了高通遭到欧盟漫长调查的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通公司高通原本需要在6月1日之前就收购交易提出让步条件,以缓解欧盟对于这笔半导体行业史上最大交易的竞争担忧。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片。欧盟竞争监管部门对于这笔交易的...[详细]
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已处寒冬的国际半导体产业,遭受国际政治风云变幻的频繁打击。随着日本对韩国收紧半导体材料的出口限制生效,产业链已经出现首轮反馈,最新信息显示,韩国存储大厂酝酿减产调价计划,从韩国显示巨头到苹果都传出在积极寻找多元化供货商。 证券时报·e公司记者采访产业链相关上市公司发现,已经有韩国厂商前往中国内地洽谈材料供货事宜,也有公司表示关注后续韩国市场机遇。同时,大部分产业链公司回应,目前并未受...[详细]
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电子网消息,苹果本周释出了多项产品的安全更新,修补了macOSSierra、iOS、tvOS、watchOS、iTunesforWindows、iCloudforWindows及Safari等产品,包括日前被研究人员揭露在博通Wi-Fi芯片上的BroadPwn漏洞。根据资安研究人员NitayArtenstein的调查,该漏洞存在于博通Wi-Fi芯片家族BCM43xx中,相关产品被应...[详细]
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英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域,以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]
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集微网12月20日报道今日晚间,国内手机ODM龙头厂商闻泰科技发布公告称,公司股东西藏中茵和高建荣将其所持公司无限售流通股转让给云南融智和上海矽同。其中,云南融智是继8月之后第二次增持。上海矽同是首次入股,其背后股东为知名的半导体产业投资基金“武岳峰”。另外,公告同时宣布公司将完全剥离地产业务。武岳峰和云南城投入股,原大股东退出首先来看股权变动部分。此次转让出股份的是闻泰科技...[详细]
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据金融时报(FT)报导,英国IC设计公司Icera正在计划进行首次公开上市(IPO),预计筹资金额为6亿~10亿美元,这是英国自2004年蓝牙(Bluetooth)芯片厂CSR上市以来,再度有半导体厂商计划上市。 然而Icera的获利情况会是上市的1大障碍,因为该公司迄今仍然未获利。据最近期可取得的是2007年3月所公布财务报告,该会计年度的营收仅有186万美元。然Icera强调2...[详细]
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据彭博社报道,随着美国政府加大对中国科技行业的打击力度,拜登政府正在考虑切断华为技术有限公司与其所有美国供应商的联系,包括英特尔公司和高通公司。四年来,美国公司对华为的销售一直受到限制,因为前总统唐纳德特朗普出于国家安全考虑将这家总部位于中国深圳的公司列入所谓的美国“实体清单”。此后,美国供应商需要获得政府批准才能向这家电信设备巨头出售产品。据知情人士透露,现在,拜登政府的一些官员主...[详细]
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随着全球半导体竞争格局的改变以及中国产业政策的持续支持,中国IC行业获得了蓬勃发展,在世界舞台上崭露头角,迎来了跨越发展的时代机遇。3月30日全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore在上海举办了“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"。紫光展锐凭借持续的技术创新及其市场成就荣获“十大中国IC设计公司”奖。中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一,是中国I...[详细]
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路透援引3位知情人士的话称,美国外国投资委员会(CFIUS)已经开始对博通收购高通的计划进行评估。博通是一家位于新加坡的芯片公司,它有意收购高通。如果交易威胁美国的国家安全,CFIUS有权阻止。一位知情者称,围绕合并问题,CFIUS至少已经与其中一家公司接触;另外两位知情人士说,上个月,它们会了面,讨论两家大型半导体公司可能出现的合并交易。信件显示,周一时,共和党在参议院的二号人物J...[详细]
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面对2018年新款PC及NB产品即将全面性的导入Type-C介面,加上新一代智能手机、平板电脑等移动装置产品,对于使用体验更便利,传输及充电速度更快的Type-C介面充满兴趣,甚至2018年将有一线品牌手机大厂抢先试用下,台系USB芯片供应商近期无不磨拳擦掌,希望能抢到由原先USB介面升级至Type-C介面的世代交替商机,在USB介面目前拥有数10亿台的3C产品规模下,面对Type-C介面可望一...[详细]
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据国外媒体报道,市场研究机构Gartner的最新预测指出,预计2016年全球半导体资本支出将下降2%至628亿美元(见表1)。这一数据较Gartner公司此前所做的下降4.7%的季度预测大幅改善。Gartner公司高级研究分析师大卫克里斯滕森(DavidChristensen)表示:虽然2016年第一季度的预测较上一季度4.7%的预测有所提高,但对于2016年的市场来说,2%的降...[详细]
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印刷电路板(PCB板)制造商在提高可靠性和降低成本的同时,也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力,一个有趣的挑战出现在设计师们的面前,即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。我们所需要的是清晰明确的准则,以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下,懂得如何应对这些对齐挑战,同时满足日益严格的预算和上市时间要求。...[详细]
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封测大厂日月光昨(12)日于高雄楠梓加工出口区第二园区举行B、C栋新厂动土典礼,董事长张虔生表示,日月光在该园区的总投资金额达7.57亿美元,全部完工量产后可创造10.6亿元营收及6,300个工作机会。 对于半导体景气,张虔生认为电子产业正酝酿大洗牌,食衣住行都有创新应用陆续引爆新商机,今明两年景气都好。 今年首季PC出货量降至2009年以来新低,因为智能型手机及平板计算...[详细]
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2013年7月31日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《6月份北美地区印制板(PCB)调研统计报告》,调研结果显示市场对订单的需求有些迟缓。据此,IPC调低了2013年PCB销售预期。6月份统计结果喜忧参半6月份,北美地区PCB行业的出货量,同比下降3.4%,订单量同比下降6.1%。年初至今,PCB行业的出货量下降了4.7%,订单量下降了1.3%。...[详细]