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5月29日，无锡国家集成电路设计产业园正式启动，上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]
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2017年2月24日，一个风和日丽的日子，北京东方中科集成科技股份有限公司（简称：东方中科，股票代码：002819）上市答谢会暨2017新春年会在北京裕龙国际酒店举行。240名员工和应邀出席的合作伙伴朋友们从祖国的四面八方齐聚北京，共同渡过了一个欢乐而难忘的夜晚。一段激情澎湃的激光水鼓舞拉开了晚会的帷幕，演员们投入的表演、浑然天成的打击乐，带来震撼人心的视听体验。两位资深重量级...[详细]
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IT之家6月14日消息StrategyAnalytics的最新研究报告显示，2021年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长21%，达到了68亿美元，而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%。据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。她还透露海思2020年员工...[详细]
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理解量子计算机的颠覆式创新价值 必须从它的暴快开始 它有多快？ 为什么那么快？ 那么快的意义是什么？ 中国量子计算机，创世界纪录 昨天，中科院官网的这条新闻，引起了巨大关注。 几乎所有主流媒体同时跟进，发布了这条震惊国内外科技界的新闻： 5月3日，科技界迎来了一则重磅消息：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。中国科学院5月3日在上海举行新闻发...[详细]
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电子网10月16日消息，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布，任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。赵海军博士，现年54岁，于2017年5月10日获委任为中芯国际首席执行官。赵博士于2010年10月加入中芯国际，2013年4月获委任为本公司首席运营官...[详细]
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据外媒报道，行业数据显示，三星电子去年在研发方面投入了超过16.8万亿韩元（约合155.3亿美元）。同时，该公司的可变现资产仍然维持在30万亿韩元（约合277.4亿美元）水平，但较上年减少了约1.5万亿韩元，主要原因是三星在设施和股东回报方面进行了大笔投资。相较2016年，三星电子去年的研发费用增加了2.01万亿韩元（约合18.6亿美元），或者13.59%。此外，三星电子的可变现资产...[详细]
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机构数据显示，在5G智能手机中对应用处理器和其他电信设备销售的需求增长的推动下，在去年经历了1％下跌的纯晶圆代工市场可望迎来爆发性增长，预计2020年上看至19%...市调机构ICInsights近期更新了2020年McClean8月的报告，就全球晶圆代工市场发布新的数据分析。这份报告将晶圆代工厂分为两类，一类为纯晶圆代工厂，包括台积电、GlobalFoundries、联电以及中...[详细]
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AMD陆续发布了InstinctMI200系列加速计算卡的三款产品MI250X、MI250、MI210，下一代也在路上了，权威曝料高手MILD给出了一大波有趣的信息。 MI200系列首次采用了2.5D双芯封装，MI300系列则会进化到多个小芯片3D整合封装，类似IntelPonteVecchio，但没那么庞大和复杂。 MI200系列 MI300系列 MI300...[详细]
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据eeworld网半导体小编报道：京东方A24日晚间披露了2016年年报，营业收入688.96亿元，同比增长41.69%；净利19亿元，同比增长15.05%。公司普通股利润分配预案为，向全体股东每10股派发现金红利0.30元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。此外，京东方A还披露了表现亮眼的一季报，2017年一季度营收、净利分别同比增长78%、2128%，主要是公司规模扩大及产品...[详细]
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近年来，微处理器在工业控制领域和智能化产品中得到了广泛的应用。在系统和产品的开发设计过程中，为了提高其抗干扰能力，应用监控μP监控芯片是首选技术措施之一。监控芯片可为系统提供上电、掉电复位功能，也可提供其它功能，如后备电池管理，存储器保护、低电压告警或看门狗等。美国IMP公司生产的系统μP监控芯片具有功能多、功耗低的特点，而且工作温度范围宽（-40～+80℃），使用简单、价格低廉，并可与...[详细]
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ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施• 新设施将助力数字生物学、电动汽车和机器人等前沿应用，加速相关产业发展• 该投资预计将为ADI位于爱尔兰利默里克的欧洲区域总部带来600个新工作岗位，晶圆产能将达到原来的三倍• 该投资隶属于爱尔兰向欧盟委员会申请的首个“欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEIME/CT)”中国，北...[详细]
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日前，麦肯锡的AndréAndonian，AbhijitMahindroo和AnupamaSuryanarayanan最近与柴田英利进行了访谈，柴田英利是2019年7月被任命为瑞萨电子的总裁兼首席执行官。瑞萨电子公司是日本半导体公司，年收入约为70亿美元。麦肯锡：驾驶新干线列车是什么感觉？（柴田英利曾在東海旅客鉄道工作，并获得了新干线驾驶执照。）柴田英利：那时，我可能是地球上最...[详细]
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美国《纽约时报》网站5月12日发表题为《台积电面临芯片工程师短缺困境》的报道，全文摘编如下：几乎所有电子产品都需要微芯片提供动力，台湾之所以能够成为全球最大的微芯片合同生产地，其中一个原因就是拥有像罗亚尔·李这样的工程师。当他的雇主——台湾积体电路制造公司——的设备因计算机病毒而瘫痪时，31岁的李先生曾连续工作48小时来帮助解决问题。多年来，他不分昼夜地接听电话，但经过5年的牺牲，他...[详细]
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半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品，而且还在开发旨在2～3年后量产的15nm技术。不过，虽然技术在不断进步，但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。决定微细化成败的蚀刻技术没有找到突破口，由微细化带来的成本优势越来越难以确认。而在微细化以外的技术方面，2011年出现了颇受关注的话题，美国英特尔宣布三维晶体管实用化、台积电(TS...[详细]
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福日电子08年年报显示，公司08年实现营业收入14.73亿元，同比下降6.88%；归属于上市公司股东的净利润1,016.36万元，与07年同期-11,850.07万元相比，扭亏为盈；基本每股收益0.04元。福日电子(600203：5.24，-0.08，↓-1.5%)3月11日发布2008年年报显示，2008年度，公司实现营业收入1,472,633,510.42元，同比下降6.88%；利润总...[详细]
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