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被称为“新丝绸之路经济带支点”的古都西安，正积极培育壮大电子信息等战略性新兴产业，加快构建具有全球影响力的新一代信息技术产业高地。本期《芯片世界地图》来盘点一下西安的半导体产业情况。西安半导体的故事，自然避不开2012年。2012年，作为全球著名的电子工业制造企业，在重要电子部件产品研发、生产方面处于行业前沿，具有明显优势的三星电子成立三星（中国）半导体有限公司落户西安高新区。...[详细]
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英特尔(Intel)为了加快自动驾驶汽车的布局，现正扩大组成车商和零件供应商联盟，最近新增飞雅特克莱斯勒(FiatChrysler；FCA)，对于强化自驾车技术发展，以及减轻开发成本有重大意义。 据BusinessInsider报导，英特尔自驾车阵线目前包括BMW、DelphiAutomotive和Mobileye，未来目标是开发Level3和全自驾车平台，预定2021年供应全球汽车...[详细]
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北京时间4月13日消息，据彭博社媒体报道，不具名消息人士透露，处理器设计厂商MIPSTechnologiesInc.(以下简称“MIPS”)聘请高盛帮助寻求出售公司。上述消息人士称，高盛将帮助MIPS寻找买家，进行谈判。受此消息影响，今天常规交易中，MIPS股价报收于6.59美元，涨幅为27%。MIPS设计处理器及其相关技术，并将对外许可其设计。今年以来，MIPS股价累计上涨48%，...[详细]
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世界先进新建12吋厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨（7）日主持第2季法说会时指出，经营团队经二年时间评估，考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，加上设备商已重新开发8吋新设备，决定取消新设12吋厂计划，董事会也同意将资金转向全力扩充8吋产能。少了新建12吋厂计划，世界手中现金充裕，有能力在明年度调高现金股息，方略坦言，以今年获利表现，明年现金股息应...[详细]
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北京时间4月25日消息，苹果公司供应商富士康周一表示，由于新冠肺炎疫情防控措施，其昆山子公司的运营仍处于暂停状态，但影响有限，因为公司已将生产转移到了其他地方。富士康称，旗下富士康电子工业发展(昆山)有限公司将继续关闭，直到政府批准重新启用。富士康电子主要生产数据传输设备和连接器。“由于生产已被部署到备用工厂，而且工厂主要产品位于海外发货仓库，库存水平仍然充足，所以对公司业务的影响是...[详细]
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德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]
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2020年4月2日，概伦电子科技有限公司（以下简称为“概伦电子”）宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。概伦电子成立于2010年，一直致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效...[详细]
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三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称，三...[详细]
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苹果iPhone8本周登场加上南京厂完工落成，晶圆龙头台积电（2330）双喜临门，今日股价、市值再创新高，盘中一度来到219.5元为还原权值最高价，市值再度刷新高记录来到5.69兆元，创上市柜公司最高市值历史纪录。苹果i8即将于美国时间12日发表，适逢苹果十周年，外界预测i8在外型及功能上将做出大突破，苹果本身也对新机寄予厚望，期待再掀10年前热潮，销售量能突破前高，连带相关供应链可望间接受...[详细]
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在先进半导体工艺上，国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产，改进版的12nm工艺也在导入中，取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后，光指望中芯国际一家也是不行的，上海华虹集团日前透露其14nmFinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。1月12日下午，华虹集团在无锡新落成的华虹七厂研发大楼召开“开放、创新、合作—华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会...[详细]
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今天下午，AMD在北京举行了主题为“万众一芯出7制胜”的第二届大中华区合作伙伴峰会。在发布会之后，AMD全球副总裁、服务器业务总经理ScottAylor接受了媒体采访。在采访中，快科技提了两个问题，一个是有关AMD7nmZen2架构处理器频率的，在32nmSOI工艺下AMD曾经实现了5GHz的高频，目前7nm工艺下频率还有所不如，AMD是如何平衡频率与核心的设计呢？S...[详细]
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根据今日的媒体报道，清华大学微电子研究所所长魏少军在国际工程科技发展战略高端论坛上的指出可重构计算芯片技术是集成电路领域非常有希望的差异化技术，具有广泛适用性。魏少军教授还介绍说，专用计算根据特点的应用来定制电路结构有成本低、运行速度快以及功耗小的有点，但是却有灵活性差以及拓展性若的严重缺陷，并且针对不同需要设计的芯片需要投入较高的研究成本而且开发时间相对较长。不过魏少军教授还表示他带领...[详细]
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据美媒日前报道称，目前最强大的芯片作用越来越大，但它们几乎不能再被称为“微型芯片”。由于各行各业都需要速度更快、功能更强大的芯片，而通过缩小晶体管的方法正进入瓶颈。于是工程师们将微芯片堆叠起来，最终促使“巨芯片”迅速崛起。在某些情况下，它们正在达到几乎从未见过的庞大体积。目前，大多数芯片的尺寸都与硬币相当，然而有些芯片实际上已经大到类似信用卡。在极端情况下，甚至可以如餐盘大小。这...[详细]
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2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难逢的市场机遇。尽管受疫情影响，各公司上半年营收有所调整，但整体表现不错；下半年受各种因素影响，产能爆满。根据芯思想研究院发布的数据显示，2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司，分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年中国大陆本土晶圆代工公司总体营收高达463亿元，较2019年397年增加66亿...[详细]
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CrossingAutomation,公司近日推出ExpressConnectTM：,一个为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列。其中性方式(neutralapproach)的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆。「虽然制程技术的演进日新月...[详细]
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