-
由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）”将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店（主论坛）、上海新国际博览中心（分论坛与展览）举办。本次大会以“开放发展、合作共赢”为主题，致力于加强集成电路领域的国际交流合作，促进行业可持续健康发展。预计将有来自中国、...[详细]
-
芯片业，不会结成类似Wintel的联盟由于芯片企业在硬件性能方面并不存在过于明显的优势，差异性并不是很多，因此，发掘应用潜力，建立更为广泛的同盟军，就成为新兴芯片势力的共识。这种情况下，与硬件关联度较小的Android操作系统就成了兵家必争之地。“我们会不断地鼓励我们的客户用AndroidonMIPS开发应用。现在，我们已经能够支持成百上千种应用。”MIPS科技亚太区...[详细]
-
2018年4月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics),在2017华强电子网优质供应商颁奖盛典上,被评为“2017电子元器件行业十大品牌企业”，继2015,2016年后再次蝉联此桂冠。贸泽电子凭借其品牌影响力、优化的本地增值服务和快速的供货速度，再次获得业内企业的高度认可和信赖。随着“中国制造2025”的全面推进，智能制造快...[详细]
-
8月22日消息，记者从中科院官网了解到，柔性电子被誉为未来革命性的电子技术，有望广泛应用于能源、医疗等领域，但其发展受制于可自供电、易携带、高可靠的超薄柔性电源的缺失。热电转换技术可将人体或环境的热量转换为电能，具有体积小、无传动组件、无噪音、可全天候工作等优点，可为柔性电子提供一种可行的自供电解决方案。目前，柔性热电技术的研究一般直接使用具有良好柔塑性的有机热电材料，或者将脆性的无机热电...[详细]
-
这一年，我们见证了太多的历史时刻。其中相当一部分，是包含着紧张、冲突、挑战乃至困境的“卡脖子”难题。自走棋，是一类电子策略类棋牌游戏的统称，其基本游戏规则是玩家在不同种类的棋子之间挑选组合，最后由系统自动与其他玩家进行战斗，直至最后尚有棋子存活者胜利。在一系列的全球化产业政策和流动性收紧的状态下，作为产业生态缩影的企业主体，就像自走棋一样，往往只有下一步在催促，而没有充足的B计...[详细]
-
晶圆龙头台积电（2330）去年第4季及年度营收双双创下新高，然而近期股价陷入整理，今天股价低荡下跌1.5元，收在235元。法人关注1月18日法说会对2018年营运展望，法人预期2017年年度每股税后净利可轻易越过13元以上，但聚焦于台币升值因素对台积电造成影响，及7纳米吸引全球AI及高速运算客户投片高峰时间。台积电去年总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高，逼近兆元规模，较前一年增...[详细]
-
需要指出的是，美国司法部对DRAM价格垄断的罚款为销售收入的20%；而相比之下，国内近年来对诸如浙江保险等价格垄断案件处罚比例仅为销售收入的1%。 因持续涨价被终端厂商投诉、历经发改委两次约谈之后，针对韩国三星、海力士，美国美光科技三大存储芯片巨头的反垄断调查终于启动。 2018年5月31日，中国反垄断机构派出多个工作小组，分别对三星、海力士、美光三家公司位于北京、上海、...[详细]
-
在半导体产业协会(SIA)公布了优於预期的10月份全球芯片市场业绩表现後，挪威市场研究机构Carnegie，再度上修对2009年全球芯片市场的预测数据；该机构虽仍认为今年该市场表现将呈现衰退，但衰退幅度将会小一些。 Carnegie分析师BruceDiesen表示：“我们现在预测今年全球半导体市场销售表现将衰退10% (以美元计)，而明年该市场成长率将达13%。”Carnegie先...[详细]
-
“3G手机要全面普及，售价必须低于100美元，甚至低于50美元” 对平价3G手机，芯片商的态度开始与运营商趋同。 美国高通公司昨天宣布在上海设立研发中心，该中心将致力芯片组解决方案。尽管未予明示，但不少业内人士分析，高通上海研发中心的一大任务是为中国市场众多CDMA手机企业，提供价格更便宜的平价芯片解决方案。 运营商掀价格战 高通在新闻通稿中称，上海已经成为...[详细]
-
近日，在2018年第八届松山湖中国IC创新高峰论坛上，清华大学微电子所所长魏少军教授做了一场别开生面的报告，在报告中魏教授结合了中兴通讯事件以及我国集成电路发展背景，对业内人士及媒体从业者强调了两个事情：不要妄自菲薄，也不应盲目乐观，而是要客观实际地看待我国的集成电路发展态势。清华大学微电子所所长魏少军教授魏教授首先用一组数据阐述了一个事实，那就是我们的集成电路发展取得了巨...[详细]
-
电子网消息，市场研究机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。高度称赞的晶圆代工市场，也意味着更激烈的竞争与混战。目前，台积电在全球的市场占有率排名第一，领先其他对手。根据ICInsights的调查报告，台积电去年合并营收接近300亿美...[详细]
-
据国外媒体报道，半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation，以下简称“SIA”)周一公布报告称，去年12月全球半导体销售较11月下滑1.2%，但比2008年同期增长29%，主要由于PC、手机及其他消费电子产品的销售健康增长。 报告显示，去年12月全球半导体销售额为224亿美元，比11月的227亿美元下滑1.2%，比2008年同期的174亿美元增长...[详细]
-
孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司数字化2021年11月19日，中国，上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司（简称孤波科技）受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会，并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。这将进一步为中国芯片设计产业提速加码。随着我国在智能驾驶、AI、5G等应用技术方向上的...[详细]
-
eeworld网消息，明年旗舰机芯片将进入7纳米时代，据传高通下一代处理器骁龙845/840已进入研发阶段，将采用7纳米制程，三星电子和台积电正积极抢单。AndroidHeadlines5日报导，据了解高通下一代芯片骁龙845进入研发，预计2018年初问世，三星GalaxyS9有望成为首发机型搭载；正如今年上市的骁龙835，首发机型为三星GalaxyS8。目...[详细]
-
2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
